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公开(公告)号：CN118431798A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410523994.9
申请日：2024-04-29
申请人： 徐州云泰精密技术有限公司
IPC分类号： H01R13/03 , H01R13/187 , C25D5/12 , C25D5/34
摘要： 本发明公开了一种连接器内置冠簧，包括两个端带，两个所述端带之间交替沿圆周安装有上簧片、下簧片和筋条；所述上簧片和下簧片的一端分别与两个端带相连接，所述上簧片和下簧片的另一端均设有外折部，所述上簧片和下簧片的中部均设有内折部。新型的圆柱形冠簧，簧片与筋条折弯位置为最宽处，簧片尾部外折，保证公端子插入时可与母端子侧壁接触，冠带增加凸出的弹片结构，与母端子内部卡槽接触，以上设计最大程度上增大接触面积，降低失效风险。以上设计比常规冠簧接触电阻小10％以上，温升可降低5‑10K左右。
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公开(公告)号：CN118422288A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410539566.5
申请日：2024-04-30
申请人： 常德凯睿汽车零部件有限公司
发明人： 周全
摘要： 本发明属于电镀工艺领域，具体的说是一种螺母生产用电镀工艺及设备，该电镀工艺包括以下步骤：S1：对螺母的外观以及内螺纹进行检查；S2：对螺母进行电镀前的清洗，去除表面的油污和铁屑：S3：将清洗后的进行离心脱水，去除清洗的油水；S4：将螺母置于电镀槽内进行电镀；S5：对电镀后的螺母进行脱水处理，去除电镀液；S6：将脱水后的螺母进行除光、钝化处理；S7：将螺母送入加热炉内，依靠高温对螺母进行加热，使其表面形成氧化膜，完成螺母封闭处理；通过设置在电镀前来对螺母进行清洗，以此来去除螺母上的油污和加工残留的铁屑，进而减少这些污染物对电镀液进行污染，以此降低对电镀效果造成的影响。
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公开(公告)号：CN118407093A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410198731.5
申请日：2024-02-22
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/06 , C25D5/34 , C25D3/56 , C25D3/22 , C25F3/02 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D5/48 , H05K3/38
摘要： 本发明实施例涉及电子铜箔加工技术领域，具体公开了一种高频基板用电子铜箔及其制备方法，本发明实施例提供的高频基板用电子铜箔是将生箔依次经过粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂等工序制成，黑化所使用的黑化液是采用低镍低钴条件下添加钨、锆等金属元素，提高了高频基板用电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能，解决了现有电子铜箔因耐老化性能不够优良，存在不适用于高频电路板的问题。而且，本发明实施例提供的制备方法简单，制备的高频基板用电子铜箔具有优良的电性能、剥离强度、耐高温等耐老化性能，与PTFE或碳氢树脂基材压合后在高温、高湿等恶劣环境下拥有良好的稳定可靠性，具有广阔的市场前景。
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公开(公告)号：CN112930421B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201980071295.2
申请日：2019-09-20
申请人： 住友金属矿山株式会社
发明人： 大上秀晴
摘要： 本发明提供一种在金属种子层上通过湿镀法形成的金属膜不易产生针孔的带金属膜的树脂膜的制造装置和制造方法。本发明的带金属膜的树脂膜的制造装置的特征在于，具备：长条树脂膜放卷辊(600)，卷绕有使用真空成膜法成膜有金属种子层的长条树脂膜(601)，该长条树脂膜(601)的层间夹入有长条衬纸(603)；长条衬纸收卷辊(602)，从由所述放卷辊(600)放卷的长条树脂膜分离长条衬纸并将该长条衬纸收卷；湿镀槽(642)～(645)，将分离了长条衬纸的长条树脂膜搬入所述湿镀槽并在该长条树脂膜的金属种子层上形成金属膜；以及长条树脂膜收卷辊(641)，将形成有金属膜的长条树脂膜收卷，对分离了长条衬纸的长条树脂膜的金属种子层表面进行洗涤的大气压等离子体洗涤装置设置在上述放卷辊(600)与湿镀槽之间。
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公开(公告)号：CN118374847A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410627857.X
申请日：2024-05-21
申请人： 深圳市创达高鑫科技有限公司
摘要： 本发明适用于金属表面镀金技术领域，提供一种弹簧表面的镀金方法，应用于一种弹簧表面的镀金控制系统，包括异物清除模块、图像获取模块、类别识别模块、参数计算模块、电镀控制模块、无线通信模块、存储器、报警器、控制中心、智能移动终端；所述异物清除模块、图像获取模块、类别识别模块、参数计算模块、电镀控制模块、无线通信模块、存储器、报警器分别与控制中心相连；所述智能移动终端在物联网或互联网范围内与无线通信模块自动组网无线连接。本发明实现了自动加工、电动检测，保证了电镀后无气泡、无裂纹、厚度均匀等异常问题，从根本上解决了弹簧表面的电镀层有气泡、电镀层有裂纹或厚度不均匀的问题。
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公开(公告)号：CN118360638A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410427296.9
申请日：2024-04-10
申请人： 柳斌
发明人： 柳斌
摘要： 本发明公开了一种复合铜箔的制备方法，包括以下步骤：表调，粗化，表调，预浸，活化，加速，化学镀铜，酸活化，电镀铜，钝化，水洗，烘干。本发明通过对基材的表面进行粗化处理，在基材表面形成纳米孔洞，然后在纳米孔洞中设置导电种子层，然后进行化学镀和电镀，形成的复合铜箔基材与铜层之间具有良好的附着力，并且形成的复合铜箔表面的铜层均匀，表面缺陷少。并且以PET、PP、PI等不导电高分子为基材，使得电池在发生穿刺冲撞时难以起火燃烧，大幅度提高了电池的安全性，并且相较传统复合集流体在材料成本和重量方面显著降低，并且具有高能量密度，长寿命，强兼容的优势。
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公开(公告)号：CN118166406B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410584855.7
申请日：2024-05-13
申请人： 烟台一诺电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及键合丝的制备，公开了一种镀镍银键合丝的制备方法：将银丝碱洗除油和酸洗活化，清洗后匀速穿过含有银元素的溶液进行电镀或者化学沉积，酸洗除杂、超声水洗、热风干燥后进行一次镀镍，将一次镀镍后的银丝超声水洗、热风干燥后进行二次镀镍，最后将银丝水洗，热风干燥后卷装。本发明采用沉积银的方式填充银丝表面的微裂痕，避免了银合金键合丝中添加元素带来的不良影响和工艺难度，不仅增加银丝本身的均一性，还会作为一次镀镍时镍元素的沉积点，使镍金属在微裂痕处沉积，对微裂痕形成焊接作用，一次镀镍沉积的镍纳米颗粒以及沉积银颗粒在二次镀镍时又起到增加镀层面积的作用，增加镀镍层和银丝间的结合。
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公开(公告)号：CN112126953B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202010949035.5
申请日：2020-09-10
申请人： 深圳市生利科技有限公司
摘要： 本发明涉及电镀技术领域，具体的说是一种铜‑镍合金电镀工艺，该工艺使用的电镀装置包括电镀池、电极块、刮板、电源和控制器；所述电镀池的两内壁之间固连有四个固定杆；每两个所述固定杆相邻设置，其中两个相邻的固定杆上设有两个一号夹板；其中一个所述一号夹板固连在相对应的固定杆上，另一个一号夹板滑动连接在相对应的固定杆上；其中两个相邻固定杆上套有一号弹簧；本发明所述的一种铜‑镍合金电镀工艺中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜‑镍合金电镀的效率。
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公开(公告)号：CN118241283A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410350900.2
申请日：2024-03-26
申请人： 重庆淞智汽车零部件有限公司
发明人： 薛博仁
摘要： 本发明提供一种金刚石涂层摩擦垫片的加工方法，涉及金刚石涂层技术领域，具体步骤如下：S1：金属垫片加工，S2：垫片表面蚀刻，S3：落砂金刚石，S4：复合层包覆加工，S5：金刚石包覆层蚀露，S6：视觉质检，本发明通过在金属垫片表面加工出凹凸不平的纹路，从而能够使金刚石附着在坑洼的纹路内，在复合化学镍涂层，从而能够使金刚石在金属垫片的表面附着力更强，相比较现在对于金刚石涂层的加工方法，能够大大增加金属垫片的摩擦力上限，防止金刚石脱落。
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公开(公告)号：CN115838951B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211610383.5
申请日：2022-12-12
申请人： 浙江道明光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于生产透明磨砂树脂膜材的金属辊的制造方法，包括如下步骤：S1.制备镀液A，镀液A中镍离子质量浓度为120‑200g/L、锌离子质量浓度为30‑90g/L、氯离子的质量浓度为250‑930g/L，镀液A的PH为4.8‑5.7，温度为28‑35℃；S2.制备镀液B，镀液B中铬酸酐质量浓度为180‑250g/L，硫酸质量浓度为1.8‑2.5g/L；S3.对辊芯进行清洗除油后将辊芯放入镀液A进行电镀形成镀镍层，电镀完后对辊芯进行清洗干燥；S4.对包覆有镀镍层的辊芯进行喷砂处理，在镀镍层表面形成第一凹槽；S5.将经过喷砂处理的辊芯进行清洁后放入镀液B进行电镀，在镀镍层表面形成镀铬层，并在第一凹槽的基础上形成第二凹槽，电镀完毕后对辊芯进行清洗干燥；S6.将包覆有镀铬层的辊芯进行抛光处理，使镀铬层表面形成高光镜面层。
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