公开(公告)号：CN107484331A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710421179.1

申请日：2017-06-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C·克莱 ,  M·雷伊曼 ,  M·塞格雷

IPC: H05K1/11 ,  H02J7/00 ,  H01R12/57 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/1055 ,  B25F5/02 ,  F21V33/0084 ,  H01M2/30 ,  H01M2/32 ,  H01M10/425 ,  H01M10/441 ,  H01M10/488 ,  H02J7/0042 ,  H02J7/0045 ,  H02J7/0047 ,  H02J7/0068 ,  H05K1/117 ,  H01M2/20 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明描述了一种电路板，其具有用于与接触互配件进行电接触的至少一个接触面，从而电流能够在所述电路板与所述接触互配件之间传输，其中，所述电路板在至少一个接触区域中具有以下结构：所述结构构造用于突破可能存在于所述接触互配件上的污物层和/或氧化物层，其中，所述接触区域包围所述接触面。

公开(公告)号：CN106658956A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710077646.3

申请日：2017-02-14

Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司

Inventor： 马洪伟 ,  姚志平 ,  杨飞

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。

公开(公告)号：CN105979702A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610382731.6

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明提供一种电路板拼板，包括工艺边和多个电路板子板，所述多个电路板子板之间通过第一连接筋连接，所述工艺边设置在所述多个电路板子板外侧，与所述工艺边相邻的多个所述电路板子板通过第二连接筋与所述工艺边连接，所述工艺边上设置有定位孔，所述定位孔位于两个所述第二连接筋之间。本发明中在拆板和运输的过程中，定位孔都处于第二连接筋内侧，避免了在运输过程中的碰撞造成定位孔处破损；此外将定位孔设置在第二连接筋内侧还可以避免在拆板过程中由于应力集中造成定位孔的撕裂。

公开(公告)号：CN105896206A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610079952.6

申请日：2016-02-04

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 前桥明美 ,  阿卡尼苏克法瑞玛

IPC: H01R25/16 ,  H02G3/08

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10272 ,  H01R25/164 ,  H01R2201/26 ,  H02G3/08

Abstract: 本发明提供一种能够提高安装电子元器件时的品质的汇流条板、电子元器件单元和线束。电子元器件单元和线束包括汇流条板(2)。汇流条板(2)在树脂材料(23)的内部内置有金属制的汇流条(24)，且包括将安装在安装面(25)的继电器(22a)的端子(29a)焊料(42)焊接的通孔(41)。通孔(41)包括：将汇流条(24)贯通的汇流条贯通孔(41a)；以及将树脂材料(23)贯通且形成得比汇流条贯通孔(41a)大以使汇流条(24)的表面(24e)露出的树脂材料贯通孔(41b)。设汇流条贯通孔(41a)的内径为r，并设树脂材料贯通孔(41b)的内径为R时，满足1.5r≤R。

公开(公告)号：CN105611722A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610160602.2

申请日：2016-03-21

Applicant: 安捷利电子科技(苏州)有限公司

Inventor： 孙彬 ,  宋珩 ,  崔成强 ,  张仕通

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了一种MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的出货单位(SET)内设有用于分割所述出货单位(SET)的第一经纬分隔线；所述印制电路板的废料区的铜层设为多个网格铜；覆盖于所述印制电路板表面的油墨层设有第二经纬分隔线，所述第二经纬分隔线分割所述出货单位(SET)内的产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层。将本发明所述的印制电路板用于MEMS产品中，可以有效地控制MEMS产品的翘曲变形，使得出货单位(SET)整体的翘曲度满足使用要求(＜0.75％)，从而可以有效地提高MEMS产品的稳定性和可靠性，非常有利于高端的MEMS产品的批量化生产。

公开(公告)号：CN105555017A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610057850.4

申请日：2016-01-28

Applicant: 深圳市华思通科技有限公司

Inventor： 胡亚洲

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0275 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了一种防抄PCB板的加密处理工艺，在原有的PCB板生产中，对PCB板进行布线设计，对过孔或焊盘做伪过孔加密处理，伪过孔由孔盘与过孔组成，不同层之间的过孔连接处进行打孔，过孔内无镀铜处理，上下层线路无物理连接关系，本发明主要针对中大型的电子产品生产加工企业防止第三方公司进行产品的防造抄袭，不增加原产品的制造成本，只对现有的PCB制板工艺进行改进调整，方案简单可行，有效解决产品被克隆或抄袭的可能性，本发明加密方式简单有效，隐蔽性高，适合批量生产的工艺及产品加密改进。

公开(公告)号：CN107872920A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201610853910.3

申请日：2016-09-27

Applicant: 联车(上海)信息科技有限公司

Inventor： 林晨 ,  张成 ,  李守毅 ,  张敬婷 ,  孙乐 ,  胡畔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了一种用于车用电子器件的PCB板，包括MCU模块区，第一高速CAN收发模块区，第二高速CAN收发模块区以及低速CAN收发模块区；该MCU模块区包括两个CAN模块收发端口，其中第一CAN模块收发端口与第一高速CAN收发模块区连接，第二CAN模块收发端口分别通过低速CAN模块开关区或高速CAN模块开关区与低速CAN收发模块区或第二高速CAN收发模块区相连接；并且，低速CAN模块开关区和高速CAN模块开关区经并联连接后，与第二CAN模块收发端口连接。采用本发明的PCB板，可以适配绝大多数车型，在不同的生产阶段可以采用不同的方式进行贴片，方便生产、节省成本同时不易出错。

公开(公告)号：CN106973488A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710352275.5

申请日：2017-05-18

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 蔡丹丹

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明涉及一种用于电气测试的FPC线路板，所述FPC线路板上设置有多个待测试的电测单元和多个的定位孔，多个的所述电测单元和定位孔分别以组为单位分布于所述FPC线路板上，所述定位孔的总组数为N，所述电测单元的总组数为M且M为奇数，M组的所述电测单元依次排列在所述FPC线路板上，所述定位孔的第一至第N‑1组沿M组的所述电测单元的排列方向依次设置在所述FPC线路板上，第N组定位孔相对第N‑1组定位孔的位置朝远离第N‑1组定位孔的方向移动A组电测单元的距离，A为：M‑B*(N‑1)，B为每组定位孔所对应的电测单元数。通过本发明的FPC线路板，可用一套治具和程序完成电测，减少调机时间，减少取放线路板带来的变形风险，提高生产效率。

公开(公告)号：CN106793465A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611239548.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 上海中航光电子有限公司 ,  天马微电子股份有限公司

Inventor： 朱志峰

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了一种线路板、压接方法以及电子设备，所述线路板包括：第一基材层；设置在所述第一基材层表面的导电层，所述导电层具有导电走线以及与所述走线电连接的至少一个金手指；设置在所述导电层背离所述第一基材层一侧的第二基材层，所述第二基材层覆盖所述导电走线；设置在所述第一基材层背离导电层一侧的显色层；在所述线路板与导电元件进行压接时，所述金手指与所述导电元件之间通过导电胶粘结，所述显色层表面设置有成色层，当成色层受到压力满足预设条件时，成色层中的材料与显色层中的材料反应，使得显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。本发明技术方案可以通过颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。

公开(公告)号：CN106304610A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510310802.7

申请日：2015-06-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 彭勃

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  H05K1/0231

Abstract: 一种电路板，包括一电路板本体、一第一电容及一第二电容，所述电路板本体包括一第一侧部及一第二侧部，所述第一电容及所述第二电容位于一电场中，所述第一电容安装于所述第一侧部，所述第二电容安装于所述第二侧部，所述第一电容用于在所述电场的作用下产生一第一压力，所述第一压力沿一第一方向作用于所述第一侧部，所述第二电容用于在所述电场的作用下产生一第二压力，所述第二压力沿一第二方向作用于所述第二侧部，所述第一方向与所述第二方向相反。