搭载位置最佳化程序
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105612825A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201380080111.1

    申请日:2013-10-09

    IPC分类号: H05K13/02 H05K13/04

    摘要: 装配头(30)由主体部和多个吸嘴保持单元构成,多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于主体部。装配头在电路基板(40)上移动时的吸嘴的高度对应多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同。通过在使用了这样的装配头的装配机(10)中执行搭载位置最佳化程序,收纳有预定装配于由一对搬运装置(20、22)中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件的带式供料器(50)的搭载位置被设定为一对供给装置(24、26)中的、靠近该一个搬运装置的一侧的供给装置的带式供料器搭载台(52)。由此,在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时,能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件与装配头的吸嘴保持单元之间的碰撞等。