悬挂、磁头万向组件和磁头万向组件的制造方法

    公开(公告)号:CN1224047C

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN02800016.1

    申请日:2002-01-29

    CPC classification number: G11B5/486

    Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块,一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件,一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁,一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片,一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件,以及一个高导热率部件,该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成,并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。

    悬架与头架组合件
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1455929A

    公开(公告)日:2003-11-12

    申请号:CN02800013.7

    申请日:2002-01-29

    CPC classification number: G11B5/486 G11B5/4826

    Abstract: HGA的构成包括一个具有至少一个薄膜磁头部件的磁头滑块;一个具有一个用于至少一个薄膜磁头部件的电路的驱动IC芯片;一个由不锈钢制作的弹性弯曲件,用来支持磁头滑块和驱动IC芯片;一个由导热率比不锈钢高的高导热率材料制作的用来支持弯曲件的载荷梁;一个基板;以及一个不锈钢铰链,固定于载荷梁的基部和基板,用来对磁头滑块施加一个预先确定的载荷。

    磁头万向组件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1455919A

    公开(公告)日:2003-11-12

    申请号:CN02800021.8

    申请日:2002-02-14

    CPC classification number: G11B5/486 G11B5/484

    Abstract: HGA包括:磁头滑块,至少具有一个薄膜磁头元件;金属悬挂,用于支撑磁头滑块;信号迹线导体,通过绝缘材料层形成在金属悬挂上,用于传输至少一个薄膜磁头元件的信号;以及外部信号连接端片,通过绝缘材料层形成在金属悬挂上,并与信号迹线导体实现电连接。至少将位于外部信号连接端片下方的部分金属悬挂去除。

    头支撑机构、头臂组件以及具有所述头臂组件的盘驱动设备

    公开(公告)号:CN100369118C

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN200410083330.8

    申请日:2004-09-29

    CPC classification number: G11B5/5569 G11B5/4813

    Abstract: 本发明涉及一种头支撑机构,包括:刚性支撑臂;用于在其前端部分处支撑具有至少一个头元件的头滑动器的悬架,所述悬架具有平衡结构,所述平衡结构可用作支点沿横越记录媒体表面的方向枢转,在悬架和支撑臂之间建立载荷支撑点;用于产生施加于载荷支撑点的载荷的载荷产生装置以便于朝向记录媒体的表面压制头滑动器;用于枢转地支撑所述支撑臂和所述悬架以使得所述支撑臂和所述悬架能够沿平行于记录媒体的表面的方向转动地移动的水平转动轴承装置;以及与悬架的后端部分相连接以使得包括头滑动器的悬架的重心与载荷支撑点相符的配重装置。所述配重装置围绕水平转动轴承装置圆周的至少一部分形成。

    磁头装置
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1296896C

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:CN99126328.6

    申请日:1999-11-11

    CPC classification number: G11B5/4853 G11B5/486

    Abstract: 本发明提供一种磁头装置,其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头,并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含:其上具有磁头的磁头滑块;悬臂元件,其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块;以及磁头IC芯片,其中:悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬臂元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上,IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内,磁头的温度也可以维持较低。

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