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公开(公告)号：CN102651498A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210046612.5
申请日：2012-02-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q7/00 , H01Q9/0407
Abstract: 一种包括回路形元件，第一馈电部，以及第二馈电部的天线装置。所述回路形元件发射至少波长λ的无线电波，具有m×λ的电长度。所述第一馈电部使用用来发射所述无线电波的第一电信号、通过电压或电流耦合激发所述回路形元件。所述第二馈电部在以所述第一馈电部作为腹点而形成并基于所述第一电信号的驻波的节点部分、使用用来发射波长为λ/(2×p-1)的无线电波的第二电信号、通过与所述第一馈电部相同类型的耦合方法激发所述回路形元件(在这里，m和p是自然数)。
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公开(公告)号：CN100584146C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200610075830.6
申请日：2006-04-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15157 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101488603B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910003474.0
申请日：2009-01-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够兼顾小型化和宽频带化的表面安装型天线以及天线模块。在表面安装型天线(1)中，相当于供电放射导体(11)和无供电放射导体(12)之间的部分(基体上部(41A)以及基体侧方部(41B)、(41C))形成为槽状。该形成为槽状的部分成为空气层，由此，作成介电常数低的区域。在各供电放射导体之间，设置介电常数比电介质基体10的介电常数低的区域，从而能够减少各放射导体之间的电磁耦合量。各放射导体之间的电磁耦合量减少，由此，能够在复共振成立的范围内使各放射导体的共振频率彼此接近而实现宽频带化。
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公开(公告)号：CN101488603A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910003474.0
申请日：2009-01-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够兼顾小型化和宽频带化的表面安装型天线以及天线模块。在表面安装型天线(1)中，相当于供电放射导体(11)和无供电放射导体(12)之间的部分(基体上部(41A)以及基体侧方部(41B)、(41C))形成为槽状。该形成为槽状的部分成为空气层，由此，作成介电常数低的区域。在各供电放射导体之间，设置介电常数比电介质基体10的介电常数低的区域，从而能够减少各放射导体之间的电磁耦合量。各放射导体之间的电磁耦合量减少，由此，能够在复共振成立的范围内使各放射导体的共振频率彼此接近而实现宽频带化。
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公开(公告)号：CN1287483C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN02143096.9
申请日：2002-09-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P7/04
Abstract: 本发明的目的是提供适于小型化以及薄型化、可以表贴实装的介质器件。共振部Q1中，第1孔(41)被设置在介质基片(1)从面(21)趋向其对面(22)，在面(21)上开口，在内部有第1内导体(61)。第2孔(51)被设置在介质基片(1)，在面(21)相邻的面(23)上开口，从面(23)趋向其对面(24)，在介质基片1的内部与第1孔(41)连接。第2孔(51)在内部有第2内导体(81)，第2内导体(81)在介质基片(1)的内部与第1内导体(61)连接。
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公开(公告)号：CN1856216A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610075830.6
申请日：2006-04-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15157 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。
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公开(公告)号：CN1399367A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN02126532.1
申请日：2002-07-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P7/04 , H01P1/2056 , H01P1/2136
Abstract: 本发明提供一种适于小型化和降低高度、可直接安装、能够调整共振频率的电介质装置。在各共振部Q1、Q2中，第一孔41、42设置在电介质基体1中，从端面21朝向对向面22，在端面21和对向面22上开口，在内部配有第一内导体。在各共振部Q1、Q2中，第二孔51、52与前述第一孔41、42相隔一定间隔D1地设置在电介质基体1上，从端面21朝向其对向面22，仅在端面21上开口，底部封闭，在内部配有第二内导体。第二内导体在端面21上与第一内导体连接。
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