公开(公告)号：CN111199830B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201911043372.1

申请日：2019-10-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  田中博文 ,  冈井圭祐 ,  岩永大介 ,  中田久士 ,  柴﨑智也

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件(2)中，端子电极(6、8)具有覆盖用于引出内部电极层(12)的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)和与端侧电极部(6a、8a)连续地设置成覆盖元件主体(4)的与层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，位于一对上侧电极部(6b、8b)之间的覆盖元件主体(4)的上表面(4c)的上表面覆盖层(18)以其表面与上侧电极部(6b、8b)的表面实质上齐平的方式紧贴于上表面，在层叠方向上位于上表面(4c)的相反侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。

公开(公告)号：CN102248719B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201110056287.6

申请日：2011-03-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  小更恒 ,  岚友宏 ,  畑中洁 ,  宫内泰治

IPC: B32B15/04 ,  B32B9/04 ,  C04B35/622

CPC classification number: H01G4/1227 ,  B32B18/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/462 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/60 ,  H01G4/20 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/12729 ,  Y10T428/12806

Abstract: 一种陶瓷电子部件，其包括第一电介质层、第二电介质层和边界反应层。所述第一电介质层为包含BaO、Nd2O3和TiO2的层，所述第二电介质层为包含与所述第一电介质层不同的材料的层，所述边界反应层为形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间并包含Zn、Ti、Cu和Mg的至少一种的层。

公开(公告)号：CN102367211A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201110185021.1

申请日：2011-06-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  岚友宏 ,  小更恒 ,  中野贵弘 ,  中村知子 ,  宫内泰治

IPC: C04B35/16 ,  C04B35/622 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/20 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  H05K1/0306

Abstract: 本发明涉及电介质陶瓷、电介质陶瓷的生产方法和电子部件。提供包括含有Mg2SiO4的主组分以及含有氧化锌和玻璃组分的添加剂的电介质陶瓷，其中在X射线衍射中，对于保持未反应的氧化锌的2θ为在31.0°至32.0°之间和在33.0°至34.0°之间的X射线衍射峰强度IB相对于对于作为主相的Mg2SiO4的2θ为在36.0°至37.0°之间的峰强度IA的峰强度比IB/IA为10％以下。所述电介质陶瓷具有96％以上的相对密度。

公开(公告)号：CN101851092A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010158522.6

申请日：2010-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岚友宏 ,  小更恒 ,  樱井俊雄

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/20 ,  H01B3/12

CPC classification number: H01B3/12 ,  C04B35/20 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/656 ,  H01G4/1227

Abstract: 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其击穿电压的波动少，并且电性能优异。本发明的电介质陶瓷组合物，作为主要组分，含有组成式{α(xBaO·yNd2O3·zTiO2)+β(2MgO·SiO2)}所示的组分，表示BaO、Nd2O3和TiO2的摩尔比的x、y和z分别在特定的摩尔比范围内，表示主要组分中各组分的体积比的α和β分别在特定的体积比范围内，相对于主要组分，作为副组分含有氧化锌、氧化硼、软化点在特定温度以下的玻璃和银，并且表示相对于主要组分的各副组分的质量比的a、b、c和d分别具有特定的质量比关系。

公开(公告)号：CN1737962A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510109884.5

申请日：2005-07-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/30

Abstract: 一种叠层型电子部件的制造方法，具有：在支持体20上，形成至少含有陶瓷粉的下侧生片10a的工序；在下侧生片的表面形成电极图案层12a的工序；叠层至少含有下侧生片和电极图案层的叠层体单元U1，形成生芯片的工序；烧制生芯片的工序。在支持体20上形成的下侧生片10a，含有固化性树脂粘合剂，在该下侧生片上形成电极图案层12a之前，使下侧生片10a内的固化性树脂固化。

公开(公告)号：CN111199829B

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN201911042374.9

申请日：2019-10-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  田中博文 ,  冈井圭祐 ,  岩永大介 ,  中田久士 ,  柴﨑智也

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种能够低背化，而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有：元件主体(4)，其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠；通孔电极(52)，其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部，并连接到内部电极层(10)；以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8)，其紧贴形成于元件主体(4)的上表面，并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙(54)的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。

公开(公告)号：CN111199829A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201911042374.9

申请日：2019-10-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  田中博文 ,  冈井圭祐 ,  岩永大介 ,  中田久士 ,  柴﨑智也

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种能够低背化，而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有：元件主体(4)，其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠；通孔电极(52)，其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部，并连接到内部电极层(10)；以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8)，其紧贴形成于元件主体(4)的上表面，并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙(54)的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。

公开(公告)号：CN111128549A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911043565.7

申请日：2019-10-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田中博文 ,  樱井俊雄 ,  冈井圭祐 ,  岩永大介 ,  中田久士 ,  柴﨑智也

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括：覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)；和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖，在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。

公开(公告)号：CN105261813B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201510398289.1

申请日：2015-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 福井隆史 ,  畑中洁 ,  樱井俊雄 ,  户莳重光

IPC: H01P3/16

CPC classification number: H01P7/10

Abstract: 本发明提供一种传输线路和电子部件，能够高效地传播在1GHz～10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。本发明的传输线路包括：由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成、具有第一相对介电常数的线路部；和具有第二相对介电常数、由第二电介质构成的周围电介质部。周围电介质部在与线路部的电磁波传播方向正交的截面中存在于线路部的周围。线路部的相对介电常数为600以上。第二电介质的相对介电常数比线路部的相对介电常数小。由此，线路部能够高效地传播在1GHz～10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。

公开(公告)号：CN105322261B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201510398288.7

申请日：2015-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  畑中洁 ,  福井隆史 ,  户莳重光

IPC: H01P3/10 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P7/10 ,  H01P3/16

Abstract: 本发明的目的在于提供一种传输线路和具有使用该传输线路的谐振器的电子部件，能够传播在1GHz～10GHz范围内的1个以上频率的电磁波，并且获得较高的无负载Q值。该传输线路的特征在于，包括：线路部，其由具有第一相对介电常数的第一电介质构成；和周围电介质部，其由具有第二相对介电常数的第二电介质构成，上述第一电介质由通式{XBaO·(1－X)SrO}TiO2表示，其中，0.25＜X≤0.55，上述第二相对介电常数比上述第一相对介电常数小。