热利用装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111819425B

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN201880090904.4

    申请日:2018-03-06

    Abstract: 本发明提供一种热利用装置,其抑制配线层的电阻的增加,并且配线层(10)的热阻增加。热利用装置(1)具有电阻根据温度而变化的热敏电阻(7);以及连接于热敏电阻(7)的配线层(10)。配线层(10)中的声子的平均自由行程比由配线层(10)的材料构成的无限介质中的声子的平均自由行程小。

    热利用装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111819425A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201880090904.4

    申请日:2018-03-06

    Abstract: 本发明提供一种热利用装置,其抑制配线层的电阻的增加,并且配线层(10)的热阻增加。热利用装置(1)具有电阻根据温度而变化的热敏电阻(7);以及连接于热敏电阻(7)的配线层(10)。配线层(10)中的声子的平均自由行程比由配线层(10)的材料构成的无限介质中的声子的平均自由行程小。

    热辅助磁头及其制造方法
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101471075B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200810188837.8

    申请日:2008-12-26

    CPC classification number: G11B5/314 G11B2005/0021

    Abstract: 本发明涉及一种热辅助磁头,其特征在于,如果向第1及第2近场光发生部照射激光等能量线,则在两个近场光发生部的前端发生近场光。利用发生的近场光,加热与介质相对面相对的磁记录介质,使磁记录介质的矫顽力降低。由于主磁极的至少一部分位于包含第1及第2近场光发生部之间的区域的光斑区域内,因此,两个近场光发生部的前端和主磁极非常接近,可以进行高密度的记录。

    具备光波导路的热辅助磁头

    公开(公告)号:CN101373598A

    公开(公告)日:2009-02-25

    申请号:CN200810146838.6

    申请日:2008-08-25

    CPC classification number: G11B5/314 G11B2005/001 G11B2005/0021

    Abstract: 本发明涉及一种热辅助磁头。一边使来自光波导路的出射光的出射位置和磁极端部靠近,一边实现对磁记录介质的高密度的写入。热辅助磁头包括:主磁极层,具有露出于与磁记录介质相对的介质相对面的磁极端部;以及光波导路,使入射的激光向层叠方向偏转。主磁极层位于光因光波导路而发生偏转的一侧。磁极端部向光因光波导路而发生偏转的一侧突出。光波导路在介质相对面侧比磁极端部更突出。

    自旋轨道转矩型磁化旋转元件、自旋轨道转矩型磁阻效应元件和磁存储器

    公开(公告)号:CN110914974B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN201980003599.5

    申请日:2019-01-09

    Abstract: 本发明的自旋轨道转矩型磁化旋转元件(10)具备:沿第一方向(X)延伸的自旋轨道转矩配线(2);在与所述自旋轨道转矩配线交叉的第二方向(Z)上层叠的第一铁磁性层(1);以及在从所述第二方向的俯视中,在所述第一方向上夹持所述第一铁磁性层的位置处连接于所述自旋轨道转矩配线的第一非磁性金属层(3)和第二非磁性金属层(4),所述第一铁磁性层的重心(G),在所述第一方向上,位于从作为所述第一非磁性金属层和所述第二非磁性金属层之间的中心的基准点(S)偏向所述第一非磁性金属层或所述第二非磁性金属层的任意一侧。

    电磁波传感器
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111886483B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN201880090884.0

    申请日:2018-03-07

    Abstract: 本发明提供一种电磁波传感器,其能够抑制来自局部热源的热对辐射热计膜造成的影响。电磁波传感器(1)具有:第一基板(2);与第一基板(2)相对设置的透射红外线的第二基板(3),在第二基板(3)与第一基板(2)之间形成内部空间(7);设置在内部空间(7)中的、由第二基板(3)支承的多个辐射热计膜(8);形成于第一基板(2)的局部热源(9);将第一基板(2)与第二基板(3)连接的第一电连接部件(5);和在第二基板(3)上或第二基板(3)内延伸的引线(10),其将第一电连接部件(5)与辐射热计膜(8)连接。

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