-
公开(公告)号：CN109494078B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201811025941.5
申请日：2018-09-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。
-
公开(公告)号：CN109979752B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201811404715.8
申请日：2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
-
公开(公告)号：CN108257781B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201711443589.2
申请日：2017-12-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，可防止音鸣，并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体，金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部，所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。
-
公开(公告)号：CN110323062A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227693.0
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件，是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
-
公开(公告)号：CN106920690B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201611236391.2
申请日：2016-12-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低外部端子的连接部的应力的电子部件。电子部件具有内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面形成有端子电极(22)的片状部件(20)、与端子电极(22)电连接的外部端子(30)。外部端子(30)具有端子电极连接部(32)、安装连接部(34)。端子电极连接部(32)具有与端子电极(22)连接的第一金属(30a)、配置于该第一金属(30a)的外侧的第二金属(30b)、配置于所述第二金属(30b)的外侧的第三金属(30c)的层叠构造。外部端子(30)的热膨胀系数比陶瓷素体(26)的热膨胀系数小。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106169371B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610334344.5
申请日：2016-05-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/16 , H01G2/065 , H01G2/14 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10515 , H05K2201/10522 , Y02P70/611
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：第一金属端子具备被连接于第二外部电极的电极部分的第一连接部、从第一连接部进行延伸的第一脚部。第二金属端子具备被连接于连接导体的导体部分的第二连接部、从第二连接部进行延伸的第二脚部。层叠电容器和过电流保护元件是以第一主面和第三侧面相对的形式被配置。第一外部电极的电极部分和第四外部电极的电极部分被连接。
-
公开(公告)号：CN108091488A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711174844.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接，音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。金属端子(30)与多个芯片(20)连结。金属端子(30)具有多个单元部(U1、U2)，在各个单元部(U1、U2)中，具有电极相对部(36)、从芯片(20)的两上下端保持芯片(20)的一对上部臂部(31a、33a)及下部臂部(31b、33b)、沿着电极相对部(36)的Z轴方向在比下部臂部(31b、33b)更下侧成形的安装部(38)、和从电极相对部(36)朝向各端子电极(22)突出的多个突起部(36a)。相对于包含上部臂部(31a、33a)和下部臂部(31b、33b)之间的沿着Z轴的中点O1、O2的X轴方向的假想中心线OL，线对称地配置有多个突起部(36a)。
-
公开(公告)号：CN108091486A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711173823.4
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。电子部件具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、和以保持芯片部件(20)的方式备置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间，在规定范围内的接合区域(50a)存在将电极相对部(36)和端子电极(22)的端面连接的焊料。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间，在电极相对部(36)形成有开口部(36c)，以使与内部电极(26)的至少一部分对应的端子电极(22)的一部分露出于外部。在与开口部(36c)对应的规定高度L4范围内的电极相对部(36)的非开口区域(36c1)存在在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。
-
公开(公告)号：CN103632844B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310375931.5
申请日：2013-08-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可靠性高且具有制造容易的金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件，具有：大致长方体形状的片式部件（20）；第1金属端子部（30），具有与第1端面（20a）相对的第1平板部（38）、与第1平板部连接且形成与第1端子电极的第1缠裹部（22c,22d）卡合的第1卡合突起而夹入并把持第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、与第1平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第1安装部（39）；第2金属端子部40），具有与第2端面相对的第2平板部、与第2平板部连接且形成与第2端子电极的第2缠裹部卡合的第2卡合突起（42a,42b）而夹入并把持第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与第2平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第2安装部。
-
公开(公告)号：CN100380541C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN98801480.7
申请日：1998-10-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/18 , H01C17/006 , H01G4/2325 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种电子器件的端电极及其制作方法。该端电极包括：含有至少一种金属的第一金属层和通过烧制金属粒子形成的第二金属层，且在所述两金属层之间夹有中间氧化物层，其中：所述第二金属层所含金属粒子的氧化-还原平衡曲线位于所述第一金属层所含金属的氧化-还原平衡曲线之上；所述中间氧化物层包含所述第一金属层所含金属的氧化物；通过所述中间氧化物层形成所述第一金属层与所述第二金属层之间的电传导；且所述中间氧化物层用作电阻元件。从而可以得到一种电子器件，其中氧化物层与其它的含有金属的层的结合强度得到提高，且与导线的结合强度也得到提高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
60
records
(took 0.027 seconds)
