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公开(公告)号：CN1737032A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510097614.7
申请日：2003-08-22
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 揭示了通式(1)所示的芳族磺酸酯衍生物；式中，X是选自除氟以外的卤原子、－OSO3CH3和－OSO3CF3的原子或基团，A是二价吸电子基团，B是二价供电子基团或者直接连接，Ra是1－20个碳原子的烃基，Ar是具有由－SO3Rb表示的取代基的芳基(其中，Rb是1－20个碳原子的烃基)，m是0－10之间的整数，n是0－10之间的整数，k是1－4的整数。也揭示了用于制备具有磺酸基的聚亚芳基的方法，所述方法包括以下步骤：偶合聚合所述包含通式(1)所示衍生物的芳族化合物，制备聚亚芳基，并水解所述聚亚芳基，且所述方法安全性高，容易控制引入聚合物中的磺酸基的量及其引入的位置。
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公开(公告)号：CN1495159A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03155160.2
申请日：2003-08-22
Applicant: JSR株式会社
IPC: C07C309/73 , C08F132/06 , H01M8/02
CPC classification number: C08G61/12 , C07C309/73 , C07C309/75
Abstract: 揭示了通式(1)所示的芳族磺酸酯衍生物；如右图式中，X是选自除氟以外的卤原子、－OSO3CH3和－OSO3CF3的原子或基团，A是二价吸电子基团，B是二价供电子基团或者直接连接，Ra是1－20个碳原子的烃基，Ar是具有由－SO3Rb表示的取代基的芳基(其中，Rb是1－20个碳原子的烃基)，m是0－10之间的整数，n是0－10之间的整数，k是1－4的整数。也揭示了用于制备具有磺酸基的聚亚芳基的方法，所述方法包括以下步骤：偶合聚合所述包含通式(1)所示衍生物的芳族化合物，制备聚亚芳基，并水解所述聚亚芳基，且所述方法安全性高，容易控制引入聚合物中的磺酸基的量及其引入的位置。
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公开(公告)号：CN118401610A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202380015052.3
申请日：2023-01-30
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的一实施方式涉及一种聚合物、组合物、硬化物、层叠体或电子零件，所述组合物包含含有下述式(1)所表示的重复单元的聚合物。〔式(1)中，‑N(R')‑R3‑N(R')‑是未经取代或经取代基取代的二聚物二胺来源的结构，R'、R1及R2分别独立地为氢原子、卤素原子、未经取代或经取代基取代的碳数1～20的烃基、未经取代或经取代基取代的碳数3～20的杂环式脂肪族基、或者未经取代或经取代基取代的碳数3～20的杂环式芳香族基，‑NR1R2可为R1与R2相互键结而成的环构成原子数5～20的含氮杂环基。〕#imgabs0#
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公开(公告)号：CN107250212B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201680010525.0
申请日：2016-02-08
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明是具有下述式(1－1)、(1－2)或者(1－3)表示的第1结构单元和下述式(2)或者(3)表示的第2结构单元的聚合物。下述式(1－1)～(1－3)、(2)和(3)中，R1、R10和R11为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基，Z为－O－或者－S－，R4为亚甲基或者碳原子数2～4的亚烷基，L为下述式(2－1)表示的2价的基团，下述式(2－1)中，Ra为环元数5～30的2价的脂环式烃基或者环元数5～30的2价的氟代脂环式烃基。
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公开(公告)号：CN107250208A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010526.5
申请日：2016-02-09
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08G63/199 , C08L67/03
Abstract: 本发明的聚合物具有下述式(1)表示的第1结构单元、下述式(2)表示的第2结构单元和下述式(3)表示的第3结构单元。R1、R2、R10和R11各自独立地为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。R3A和R3B及R4A和R4B各自独立地为亚甲基或者碳原子数2～4的亚烷基。ZA～ZD各自独立地为－O－或者－S－。L为下述式(3－1)或者(3－2)表示的2价的基团。Ra为环元数5～30的2价的脂环式烃基或者环元数5～30的2价的氟代脂环式烃基。R20和R21为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104877122A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510088585.1
申请日：2015-02-26
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学材料用非晶性聚合物、树脂组合物、树脂颗粒及树脂成型体，该光学材料用非晶性聚合物的折射率高、且玻璃转移温度及双折射小。该光学材料用非晶性聚合物在主链中含有式(1)所表示的第1结构单元。该光学材料用非晶性聚合物也可在主链中进一步含有作为式(2-1)所表示的结构单元、式(2-2)所表示的结构单元或这些结构单元的组合的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN1272315C
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN03155160.2
申请日：2003-08-22
Applicant: JSR株式会社
IPC: C07C309/73 , C08F132/06 , H01M8/02
CPC classification number: C08G61/12 , C07C309/73 , C07C309/75
Abstract: 揭示了通式(1)所示的芳族磺酸酯衍生物；式中，X是选自除氟以外的卤原子、-OSO3CH3和-OSO3CF3的原子或基团，A是二价吸电子基团，B是二价供电子基团或者直接连接，Ra是1-20个碳原子的烃基，Ar是具有由-SO3Rb表示的取代基的芳基(其中，Rb是1-20个碳原子的烃基)，m是0-10之间的整数，n是0-10之间的整数，k是1-4的整数。也揭示了用于制备具有磺酸基的聚亚芳基的方法，所述方法包括以下步骤：偶合聚合所述包含通式(1)所示衍生物的芳族化合物，制备聚亚芳基，并水解所述聚亚芳基，且所述方法安全性高，容易控制引入聚合物中的磺酸基的量及其引入的位置。
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公开(公告)号：CN113861407B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202111199328.7
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113861407A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111199328.7
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN111108816A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880058828.9
申请日：2018-09-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A-B)/B≤0.1的关系。
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