-
公开(公告)号：CN118852561A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491381.1
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供含有酚性羟基的树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾优异的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)和高耐热性的含有酚性羟基的树脂。[解决手段]一种含有酚性羟基的树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物(其中，至少一部分是Ar为Ar1‑Y‑Ar1的前述通式(1)所示的化合物)的反应产物。
-
公开(公告)号：CN112714758B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201980060895.9
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C39/225 , C07C69/83 , C08F112/34
Abstract: 提供一种能够获得可形成介电特性和耐热性优异的固化物的活性酯树脂的单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物。具体而言，制成具有1个以上乙烯基苄基的单官能酚化合物。制成在分子链的末端具有源自该单官能酚化合物的乙烯基苄基结构的活性酯树脂。乙烯基苄基结构优选由乙烯基苄基改性芳氧基羰基构成。
-
公开(公告)号：CN114671764A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111506838.4
申请日：2021-12-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种下述通式(1)所表示的酯化合物及其应用。使用所述酯化合物的硬化性组合物的硬化物即使在暴露于湿热条件下时，介电损耗正切的上升也小，因此能够用于预浸体、印刷配线基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述通式(1)中的Ar1分别独立地为可具有取代基的芳基。Ar2分别独立地为可具有取代基的亚芳基。R1为碳原子数4～20的脂肪族烃基。
-
公开(公告)号：CN112739677A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980060865.8
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C43/23 , C07C69/83 , C08F112/34
Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，其能够获得即使对于高速化、高频化的信号也维持充分低的介电常数且表现充分低的介电损耗角正切的固化物。具体而言，提供一种具有乙烯基苄氧基的酚化合物、含有该酚化合物的活性酯树脂制造用原料组合物、使用该原料组合物而成的含有乙烯基苄氧基结构的活性酯树脂、在两末端具有乙烯基苄氧基结构的活性酯树脂、含有活性酯树脂和固化剂的热固性树脂组合物。
-
公开(公告)号：CN112714758A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201980060895.9
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C39/225 , C07C69/83 , C08F112/34
Abstract: 提供一种能够获得可形成介电特性和耐热性优异的固化物的活性酯树脂的单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物。具体而言，制成具有1个以上乙烯基苄基的单官能酚化合物。制成在分子链的末端具有源自该单官能酚化合物的乙烯基苄基结构的活性酯树脂。乙烯基苄基结构优选由乙烯基苄基改性芳氧基羰基构成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119219920A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410319800.3
申请日：2024-03-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种可带来低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂。本发明提供一种马来酰亚胺树脂及其应用，其为芴化合物(其中，在9位不具有取代基)、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物的马来酰亚胺化物。另外，本发明提供一种包含所述马来酰亚胺树脂的硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺基当量优选为100～10000。另外，所述马来酰亚胺树脂的数量平均分子量优选为100～10000。
-
公开(公告)号：CN118852560A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491380.7
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供含有酚性羟基的树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾优异的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)和高温区域内的低弹性模量化的含有酚性羟基的树脂。[解决手段]一种含有酚性羟基的树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物的反应产物。
-
公开(公告)号：CN115210213A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018514.8
申请日：2021-03-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/82 , C07C69/80 , C08G59/00 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供能够使其固化物表现出优异的柔软性和低介电特性的活性酯、包含前述活性酯的固化性树脂组合物、以及使用前述固化性树脂组合物而得到的固化物，进而提供使用了前述固化性树脂组合物的半导体密封材料、半导体装置、预浸料、柔性布线基板、电路基板、积层薄膜、积层基板、纤维强化复合材料和纤维强化树脂成形品。本发明涉及一种活性酯，其特征在于，其具有由多元醇化合物的残基(A)与芳香族多元羧酸的残基(Q)借助酯键键合而成的结构，且所述活性酯被末端为一元的含有芳香族性羟基的化合物的残基(C)封端。
-
公开(公告)号：CN113423754A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201980091842.3
申请日：2019-12-24
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 迫雅树
Abstract: 目的在于提供能够得到碱显影性和耐热性优异的固化物的酸改性马来酰亚胺树脂和包含该树脂的固化性树脂组合物、阻焊剂形成用组合物、以及使用了上述固化性树脂组合物的干膜和印刷电路板。使用包含酸改性马来酰亚胺树脂(A)和固化性树脂(B)的固化性树脂组合物，所述酸改性马来酰亚胺树脂(A)含有在N‑取代马来酰亚胺基上加成具有共轭二烯的脂肪酸或其衍生物(a1)而成的结构(1)。该酸改性马来酰亚胺树脂(A)优选在1分子中具有2个以上由下述结构式(i)表示的结构〔式(i)中，R为氢原子或碳原子数1～20的脂肪族烃基，X为直接键合或碳原子数1～20的二价脂肪族烃基。〕。
-
公开(公告)号：CN103370371A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280007267.2
申请日：2012-01-31
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08K5/53 , C08L79/08 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: C09J179/08 , C08G59/4042 , C08G73/1035 , C08G73/1042 , C08G73/14 , C08K5/0066 , C08K5/5313 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/2887
Abstract: 提供固化物的尺寸稳定性优异、半固化(B阶化)时的低温熔融性也优异、且完全固化后的阻燃性也优异的热固化型聚酰亚胺树脂组合物，该组合物的固化物，以及使用该组合物而得到的印刷电路板用层间粘接薄膜。提供：一种热固化型聚酰亚胺树脂组合物，其含有具有与五元环状酰亚胺骨架中的氮原子直接连接的联苯骨架且重均分子量(Mw)为3000～150000的热固化型聚酰亚胺树脂(A)、特定的通式(b1)或(b2)所示的磷化合物(B)、和环氧树脂(C)；该组合物的固化物；一种印刷电路板用层间粘接薄膜，其在载体薄膜上具有由该组合物形成的层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.021 seconds)
