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公开(公告)号：CN102356088B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN200980158126.9
申请日：2009-08-05
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C07F9/657172 , C08G8/28 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L63/00 , H05K2201/012 , Y10T428/31511
Abstract: 提供使含有磷原子的化合物与酚类的芳香核反应时的反应性显著优异的含有磷原子的酚类的制造方法，同时提供当使用了多元酚或酚醛树脂作为该酚类时作为环氧树脂用固化剂的赋予固化物以优异的耐热性的新型含有磷原子的酚类、使用其的固化性树脂组合物及其固化物、以及印刷布线基板和半导体密封材料。使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)和在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应，接着，使得到的反应生成物与酚类(a3)反应。
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公开(公告)号：CN115210213B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202180018514.8
申请日：2021-03-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/82 , C07C69/80 , C08G59/00 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供能够使其固化物表现出优异的柔软性和低介电特性的活性酯、包含前述活性酯的固化性树脂组合物、以及使用前述固化性树脂组合物而得到的固化物，进而提供使用了前述固化性树脂组合物的半导体密封材料、半导体装置、预浸料、柔性布线基板、电路基板、积层薄膜、积层基板、纤维强化复合材料和纤维强化树脂成形品。本发明涉及一种活性酯，其特征在于，其具有由多元醇化合物的残基(A)与芳香族多元羧酸的残基(Q)借助酯键键合而成的结构，且所述活性酯被末端为一元的含有芳香族性羟基的化合物的残基(C)封端。
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公开(公告)号：CN112119104B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201980032062.1
申请日：2019-05-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F299/02 , C08F290/00 , C08G59/42
Abstract: 本发明提供一种环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，含有芳香族酯化合物(A)和环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)，前述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)以环氧树脂(b1)及含羧基(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)作为必须的反应原料，前述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)具有环氧基及(甲基)丙烯酰基。该环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物可以形成具有优异耐热性及介电特性的固化物。
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公开(公告)号：CN111918890B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201980023343.0
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供固化性组合物，其含有下述结构式(1)(式中，Ar1为取代或未取代的芳香族环基。R1为含聚合性不饱和键的取代基，l为0或1。R2为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数。n为2或3。其中，作为Ar1上的取代基、或R1，1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)。
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公开(公告)号：CN112105661A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980032027.X
申请日：2019-05-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/14 , G03F7/027 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供：含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、固化物，由前述固化性树脂组合物形成的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及保护构件，所述含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物的特征在于，含有含聚合性不饱和键芳香族酯化合物(A)和含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂(B)。该含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物具有高感光度，可以形成耐热性及介电特性优异的固化物。
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公开(公告)号：CN110891998A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046675.6
申请日：2018-07-05
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂，其特征在于，其是1,2,4-三羟基苯与表卤代醇的反应产物，前述环氧树脂包含环状化合物，所述环状化合物具有包含源自1,2,4-三羟基苯的1位及2位的氧原子作为构成原子的环状结构，前述环状化合物的含量相对于环氧树脂100g为0.003～0.070mol。该环氧树脂在液态下耐热分解性优异。
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公开(公告)号：CN108353497A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067385.0
申请日：2016-12-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K1/02 , C09J7/20 , C09J11/02 , C09J201/00
CPC classification number: H05K1/02 , C09J7/20 , C09J11/02 , C09J201/00
Abstract: 本发明所要解决的课题涉及一种热固性粘接片，即使不使用成为电子设备等的厚膜化的主要原因的金属增强板，也可将柔性印刷配线板增强至能防止安装部件的脱落等的水平，可防止翘曲，且具备良好的导电性。本发明涉及一种热固性粘接片，其是用于增强柔性印刷配线板的热固性粘接片，其特征在于：所述热固性粘接片是在织布或无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层的热固性粘接片。
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公开(公告)号：CN105121489A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480022279.1
申请日：2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G8/28 , C08G59/08 , C08G59/20 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K3/22
Abstract: 提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。一种改性酚醛树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂结构(A)，该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)(式中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)所示的结构部位(1)作为取代基。
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公开(公告)号：CN111971323B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201980023293.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有下述结构式(1)(上述化学式(1)中，Ar1为取代或未取代的第1芳香族环基，Ar2各自独立地为取代或未取代的第2芳香族环基，此时，前述Ar1及前述Ar2中的至少1者具有含聚合性不饱和键的取代基，n为2或3的整数。)所示的芳香族酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、及环氧化合物(C)。
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