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公开(公告)号：CN103140538B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201180047435.6
申请日：2011-09-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G8/36 , C08G59/621 , C08G2261/135 , C08G2261/3424 , C08G2261/592 , C08G2261/598 , C08G2261/76 , C08L61/14 , C08L65/00
Abstract: 兼具高度的耐湿耐焊性、和为了环境友好而无卤素且高阻燃性。使用如下的酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，即，该酚醛树脂具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)、含酚性羟基芳香族烃基(ph2)、以及下述通式(1)(式中，Ar表示亚苯基或亚联苯基，R独立地表示氢原子或甲基。)所示的二价芳烷基(X)的各结构部位，并且具有选自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)和前述含酚性羟基芳香族烃(ph2)组成的组中的多个芳香族烃基介由前述二价芳烷基(X)键合的结构。
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公开(公告)号：CN102574986B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201080041665.7
申请日：2010-09-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/50 , C08F283/10 , C08J5/24
CPC classification number: C08F283/10 , C08G59/1466 , C08G59/50 , C08J5/04 , C08J2363/00 , Y10T428/24994 , Y10T428/2915
Abstract: 本发明提供低温下的流动性优异并且固化物的机械强度优异的纤维增强复合材料用树脂组合物、其固化物、纤维增强复合材料、耐热性优异的纤维增强树脂成形品、及生产率良好的纤维增强树脂成形品的制造方法。将纤维增强复合材料用树脂组合物含浸在增强纤维中使其固化，其中，纤维增强复合材料用树脂组合物的特征在于，其以环氧树脂(A)、含酸基自由基聚合性单体(B)、自由基聚合引发剂(C)、及胺系环氧树脂用固化剂(D)作为必需成分，且利用E型粘度计测定的50℃下的粘度为500mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN102574986A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080041665.7
申请日：2010-09-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/50 , C08F283/10 , C08J5/24
CPC classification number: C08F283/10 , C08G59/1466 , C08G59/50 , C08J5/04 , C08J2363/00 , Y10T428/24994 , Y10T428/2915
Abstract: 本发明提供低温下的流动性优异并且固化物的机械强度优异的纤维增强复合材料用树脂组合物、其固化物、纤维增强复合材料、耐热性优异的纤维增强树脂成形品、及生产率良好的纤维增强树脂成形品的制造方法。将纤维增强复合材料用树脂组合物含浸在增强纤维中使其固化，其中，纤维增强复合材料用树脂组合物的特征在于，其以环氧树脂(A)、含酸基自由基聚合性单体(B)、自由基聚合引发剂(C)、及胺系环氧树脂用固化剂(D)作为必需成分，且利用E型粘度计测定的50℃下的粘度为500mPa·s以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101389683A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200680053402.1
申请日：2006-11-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/245 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供固化物的阻燃性、耐热性、固化性优异，并且可适宜地用作为半导体装置、电路基板装置等的树脂组合物的环氧树脂组合物，其中使用的新环氧树脂和新酚树脂，以及半导体密封材料。上述环氧树脂组合物是以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，该环氧树脂(A)具有萘结构通过氧原子与其他的亚芳基结构结合的结构，而且，每一分子中的构成所述萘结构及所述亚芳基的芳香核的总数为2～8，进而，在所述芳香核上具有(甲基)缩水甘油氧基作为取代基。
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公开(公告)号：CN102356088B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN200980158126.9
申请日：2009-08-05
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C07F9/657172 , C08G8/28 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L63/00 , H05K2201/012 , Y10T428/31511
Abstract: 提供使含有磷原子的化合物与酚类的芳香核反应时的反应性显著优异的含有磷原子的酚类的制造方法，同时提供当使用了多元酚或酚醛树脂作为该酚类时作为环氧树脂用固化剂的赋予固化物以优异的耐热性的新型含有磷原子的酚类、使用其的固化性树脂组合物及其固化物、以及印刷布线基板和半导体密封材料。使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)和在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应，接着，使得到的反应生成物与酚类(a3)反应。
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公开(公告)号：CN102471458B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080036660.5
申请日：2010-08-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/10 , B29C70/48 , B29C2945/7605 , B29K2023/06 , B29K2995/0088 , C08F283/10 , C08G59/08 , C08G59/1466 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08L63/00 , C08L2205/05 , Y10T428/31511 , C08L25/04 , C08L33/02
Abstract: 本发明提供一种流动性优异、在纤维基材中的含浸性优异并且固化物的耐热性优异的纤维增强复合材料用树脂组合物。一种纤维增强复合材料用树脂组合物，其特征在于，其以聚(环氧丙氧基芳基)系化合物(A)、为不饱和羧酸或其酸酐的分子量160以下的聚合性单体(B)、芳香族乙烯基化合物或(甲基)丙烯酸酯(C)、及自由基聚合引发剂(D)为必需成分，上述聚(环氧丙氧基芳基)系化合物(A)中的环氧丙氧基和上述(B)成分中的酸基的当量比[环氧丙氧基/酸基]为1/1～1/0.48的比例，且上述(B)成分和芳香族乙烯基化合物或(甲基)丙烯酸酯(C)的摩尔比[(B)/(C)]在1/0.55～1/2的范围。
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公开(公告)号：CN101389683B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200680053402.1
申请日：2006-11-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/245 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供固化物的阻燃性、耐热性、固化性优异，并且可适宜地用作为半导体装置、电路基板装置等的树脂组合物的环氧树脂组合物，其中使用的新环氧树脂和新酚树脂，以及半导体密封材料。上述环氧树脂组合物是以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，该环氧树脂(A)具有萘结构通过氧原子与其他的亚芳基结构结合的结构，而且，每一分子中的构成所述萘结构及所述亚芳基的芳香核的总数为2～8，进而，在所述芳香核上具有(甲基)缩水甘油氧基作为取代基。
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公开(公告)号：CN102741344A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180008415.8
申请日：2011-01-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G8/08 , C08G8/12 , C08K5/13 , H05K2201/012 , Y10T428/31515 , C08L61/06
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。将以下酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂，所述酚醛树脂组合物为含有下述通式(1)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为1以上的整数。)所示的萘酚酚醛清漆树脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，前述通式(1)中的n=1体和n=2体在组合物中的总存在比率为10~35%的范围，n的平均值为3.0~7.0，且组合物中的化合物(a2)的含有率为1~6%。
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