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公开(公告)号：CN115933070B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202210862354.1
申请日：2022-07-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件，光模块包括光收发组件，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于发射光信号；其中，所述光发射器件包括激光组件，所述激光组件包括：基板，顶面设置正极层和负极层，所述正极层和所述负极层之间设置间隔，所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层，所述第一金属层电连接所述正极层，所述第二金属层电连接所述负极层，所述第一金属层和所述第二金属层交叉设置；激光器芯片，贴装设置在所述负极层，正极打线连接所述正极层。本申请提供的光模块及激光组件，能够在合适的频率范围内提高激光组件的带宽，并能保证光模块带宽曲线的平整度。
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公开(公告)号：CN116068704A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111273810.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块包括电路板与光发射次模块，光发射次模块包括TO管座、TO管帽、第一凸台、陶瓷基板与EML芯片，TO管帽罩于TO管座上；陶瓷基板设于第一凸台的侧面平台上，陶瓷基板上设有薄膜电阻与弯曲镀层，弯曲镀层的一端与薄膜电阻电连接、另一端通过打线与接地管脚电气连接；EML芯片设于陶瓷基板的侧面上，其上EA区的一端通过打线与TO管座上的射频管脚电气连接，EA区的另一端通过打线与薄膜电阻电气连接。本申请在陶瓷基板上设有薄膜电阻与弯曲镀层，在EML芯片的EA区回路中接入了电阻，根据弯曲镀层的长度变化能够实现阻抗匹配，由此改变了电感，通过改变电感降低了电寄生效应，以此改善了带宽与眼图。
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公开(公告)号：CN120044654A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202311584680.1
申请日：2023-11-24
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括相干光组件，相干光组件包括盖壳和基板，基板固定于电路板上，基板与电路板电连接，盖壳罩设于相干基板上，以形成置物腔，置物腔内设有光芯片、光匹配芯片及电转接固定件，光芯片和光匹配芯片的第一面设有焊盘，光芯片和光匹配芯片的第二面贴装于盖壳。电转接固定件固定于基板上，电转接件与基板电连接，电转接固定件与光芯片及光匹配芯片的焊盘打线连接。电转接固定件具有多个挖空区域，光芯片和光匹配芯片放置于对应的挖空区域内，光芯片和光匹配芯片的第一面与基板之间有间隙。本申请中，光芯片和光匹配芯片的第一面设置有焊盘，光芯片和光匹配芯片的第二面贴装于盖壳上，提高散热效率。
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公开(公告)号：CN119769046A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202380049827.9
申请日：2023-09-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: H04B10/079
Abstract: 本公开提供的光模块包括电路板和光发射器件，光发射器件与电路板电连接，光发射器件包括：管座，管帽，与管座扣合形成光发射空间；底座，设置于管座的一侧，且位于光发射空间内；管脚，其一端穿过并凸出于管座；金属陶瓷基板，设置于底座的一侧，其底面抵靠于管脚的顶部；金属陶瓷基板与底座的最大距离，大于管脚与底座的最小距离；管脚的另一端穿过管座，并凸出于光发射空间的外部；光发射器件还包括：激光芯片，与管脚连接；柔性电路板，一端套设于管脚，另一端与电路板连接；柔性电路板上设置有匹配电阻，匹配电阻和激光驱动芯片的阻抗之和，与激光芯片的阻抗相匹配。
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公开(公告)号：CN115079355A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210672549.X
申请日：2022-06-14
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括管座。管座顶面设有半导体制冷器。半导体制冷器包括第一基板和第二基板。第一基板包括支撑板和散热板。支撑板固定于管座的顶面。散热板，与支撑板连接，与支撑板呈预设角度设置，与第二基板的一面通过半导体管柱组连接。第二基板，另一面与第三基板的一面连接，与支撑板不接触。第三基板的另一面上设有第一、第二信号线传输层。第一信号线传输层，不间断，与电吸收调制区连接。第二信号线传输层，与发光区连接。本申请中，管座上仅设置一个放置第一信号线传输层的第三基板，且第一信号线传输层不间断，避免了第一信号线传输层的阻抗不匹配的情况，增加阻抗连续性，进而信号反射减弱，提高光模块的高频性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221378313U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323186404.8
申请日：2023-11-23
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本公开提供的光模块包括下壳体与上壳体盖合形成腔体，以及位于腔体内部的电路板和光发射部件。光发射部件包括：第一光发射芯片、第二光发射芯片和第三光发射芯片，分别用于发射不同波长的信号光。复用组件的第二侧面设有第一反射膜，第一反射膜对第一波长信号光反射。第四侧面设有第三反射膜，第三反射膜对第一波长信号光反射，第三反射膜对所述第二波长信号光透射。其第三侧面设有第二反射膜，第二反射膜将所述第三波长信号光反射至对侧，第一斜侧面设有第四反射膜，第一波长信号光和第二波长信号光透射经过第四反射膜，第四反射膜对第三波长信号光反射。
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公开(公告)号：CN216310327U
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202122783821.5
申请日：2021-11-08
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块包括由TO管座、TO管帽、第一凸台、陶瓷基板、第一激光芯片、第二激光芯片及汇聚透镜组成的光发射次模块，第一凸台设于TO管座上，陶瓷基板设于第一凸台的侧面上，第一、第二激光芯片并排设于陶瓷基板的侧面上，第一激光芯片的一端通过打线与TO管座上的数据管脚电气连接、另一端通过打线与TO管座上的接地管脚电气连接，第二激光芯片的一端通过打线与TO管座上的数据管脚电气连接、另一端通过打线与TO管座上的接地管脚电气连接；汇聚透镜设于TO管帽内，用于将第一、第二激光芯片射出的光信号汇聚至同一光路上。本申请通过设置第一激光芯片与第二激光芯片，切换激光芯片发光，大幅度提高了光模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN212647079U
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202020661340.X
申请日：2020-04-26
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供了一种光模块，其光发射组件包括激光芯片、设置在激光芯片背光面的背光探测器。同时，将背光探测器的光敏面设计为凹弧形结构，以采集从激光芯片的背光面所射出的光。背光探测器与电路板电连接，进而可以将其采集的数据发送给设置在电路板上的相关器件，来实现对激光芯片的出光光功率的监控。本申请中的凹弧形结构光敏面与平面结构的光敏面相比，可以有效减少光敏面的反射光，进而可以减少反射光对激光芯片的前出光的串扰，所以在封装时，无需严格控制背光探测器的位置与激光芯片位置之间的夹角。并且，弧面结构可以增加光敏面的面积，进而可以有效增加背光探测器所接收的光通量，提高其光功率检测精度。
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公开(公告)号：CN221200014U
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202323173880.6
申请日：2023-11-23
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本公开提供的光模块包括下壳体与上壳体盖合形成腔体，以及位于腔体内部的电路板和光发射部件。光发射部件包括：第一光发射芯片、第二光发射芯片和第三光发射芯片，分别用于发射不同波长的信号光。第一滤波片，对第一波长信号光反射。第二滤波片与第一滤波片平行设置，对第一波长信号光反射，并对第二波长信号光透射。第一滤波片与第二滤波片将第一波长信号光、第二波长信号光合为一束，并朝向第三滤波片出光。第三滤波片位于第二滤波片的一侧，第一波长信号光、第二波长信号光透射经过第三滤波片。第四滤波片反射第三波长信号光至第三滤波片；第三滤波片对第三波长信号光反射，与合束后的第一波长信号光、第二波长信号光合为一束。
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公开(公告)号：CN217183298U
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202221233107.7
申请日：2022-05-19
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的光模块及激光组件，包括：光发射组件，用于产生并输出光信号，包括激光组件；基板的顶面上设置参考地、高频信号线和匹配电路，激光芯片贴装设置在参考地上，激光芯片打线连接高频信号线的一端和匹配电路；高频信号线的一端设置并联支节和加宽区域，并联支节的一端连接高频信号线、另一端远离高频信号线，加宽区域串联在高频信号线上，加宽区域的线宽大于高频信号线的线宽。本申请提供的光模块及激光组件，通过基板上放入高频信号线串联加宽区域以及并联并联支节，给激光芯片添加了谐振电路，利用该谐振电路与激光芯片的寄生参数产生共振，以调整激光芯片的高频输入阻抗特性，进而调整激光组件带宽对激光芯片带宽的依赖。
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