公开(公告)号：CN112673073B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN201980057747.1

申请日：2019-08-13

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/04 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明提供一种形成低温下储能模量(G’)较低、固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，为(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～2.0的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～0.75MPa的范围内。

公开(公告)号：CN114341294A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080058542.8

申请日：2020-08-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  斋藤正浩 ,  须藤通孝

IPC: C09J7/38 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28

Abstract: 本发明提供一种固化特性优异，能在宽幅范围内设计储能模量(G’)等粘弹特性，并且能形成具有实用上充分的粘合力和拉伸粘接强度的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)相对于分子内的全部硅原子的、羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂或树脂混合物、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)具有烯基的有机硅化合物以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，(C)成分中的SiH基的物质量相对于(A)、(B)、(D)成分中的烯基之和的比(摩尔比)成为1.0以上的量。

公开(公告)号：CN114269875A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080056765.0

申请日：2020-08-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J11/08 ,  B32B7/12 ,  B32B7/06

Abstract: 本发明提供一种形成具有实用上充分的固化性和粘合力，并且剪切储能模量和500％应变时的拉伸应力较高的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)烯基中的乙烯基部分的含量在0.02～0.30质量％的范围内的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下、分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为1.0MPa以上，500％应变时的应力为0.50MPa以上。