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公开(公告)号：CN109604805B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910081969.9
申请日：2019-01-28
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K20/06 , B23K20/26 , B23K20/24 , B23K20/227
Abstract: 本发明属于应用焊接技术领域，具体公开了铝板和钢板电磁脉冲焊接方法，在铝板的待焊接面上均匀涂覆氧化锆，然后将铝板和钢板的待焊接面正对，最后使用电磁脉冲焊接铝板和钢板。该方法能有效阻碍铝铁金属间化合物的产生，减少钢块夹杂在焊接接头内，从而提高铝/钢电磁脉冲焊接强度。
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公开(公告)号：CN110744163A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911093810.5
申请日：2019-11-11
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种微电子制造中抗热迁移的微焊点结构，包括热端金属基底和冷端金属基底，所述热端金属基底的焊接面上设有Co-P纳米晶薄膜，该Co-P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%，所述冷端金属基底的焊接面上设有Ag纳米晶薄膜；所述热端金属基底和冷端金属基底通过锡基钎料连接，所述锡基钎料与Co-P纳米晶薄膜和Ag纳米晶薄膜的连接处分别形成第一金属间化合物和第二金属间化合物。其在极端温度梯度条件下具有良好的抗热迁移性能和高可靠性，使用寿命长。还公开了一种微电子制造中抗热迁移微焊点的制备方法，工艺流程简单，工序少，成本低廉。
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公开(公告)号：CN110487111A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910824695.8
申请日：2019-09-02
Applicant: 重庆理工大学
IPC: F41A31/02
Abstract: 本发明公开了一种冲击式速射武器身管性能测试实验方法，包括以下步骤：1）按照工艺要求制作实验装置；2）将待实验的武器身管放置在试样台上，试样台与加热装置配合安装；或武器身管与加热装置配合安装，加热装置对待实验的武器身管进行加热，加热到实验所需温度；3）按照工艺要求，通过爆炸冲击药物盒向试样台投放爆炸冲击药物，使爆炸冲击药物在试样台周围燃烧并爆炸，使武器身管被爆炸冲击药物燃烧后的化合物包裹；4）启动气动冲击装置，气动冲击装置对被爆炸冲击药物燃烧后的化合物包裹的武器身管施加冲击力，气动冲击装置撞击武器身管至少一次；5）按照工艺要求，当撞击次数达到预设值，气动冲击装置停止工作。
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公开(公告)号：CN110449771A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910824730.6
申请日：2019-09-02
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/36 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂，组分及质量百分比如下：活性剂1.5%~6%，表面活性剂0%~0.15%；抗氧化剂0.05%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；添加剂0.15%~1.2%，发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%。本发明的无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂，无卤化物，无毒，不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性；活性高，其助焊效果明显，有较好的润湿性，焊点圆满无回缩，无炸锡现象，适合高集成度封装，勿需引起其它辅助设备；电路板表面极低残留，焊点美观，光亮，勿需引进清洗工艺；通用性好，对Sn-Ag、Sn-Cu系或是低银无铅钎料合金。
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公开(公告)号：CN110174432A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910561093.8
申请日：2019-06-26
Applicant: 重庆理工大学
IPC: G01N25/18
Abstract: 本发明公开了一种电子封装微焊点的热迁移实验装置，该装置自上而下依次包括加热机构、夹具和冷却机构，所述夹具设于加热机构和冷却机构之间的空间内，用于固定试样，所述冷却机构包括外壳体、内壳体和制冷机，该内壳体内部设有容纳冷却液的腔体，外部套设有外壳体，所述外壳体与内壳体紧密贴合，所述制冷机通过连接管路贯穿外壳体和内壳体与腔体连通；所述外壳体由保温材料制得，在与夹具对应的位置处设有避让缺口，使得夹具内的试样直接与内壳体表面贴合。其能够有效模拟电子封装微焊点在实际工况或在极端条件下达到的温度梯度，进而能够研究微焊点在特定温度梯度下的变化，进行可靠性评估。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110129866A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910495015.2
申请日：2019-06-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法，包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件，夹持件包括定位壳体，该定位壳体具有中空腔室，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，定位壳体的一端设有电镀窗口，另一端设有密封端盖，中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条；还包括置于中空腔室内的探针定位套，探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，该探针孔内设有探针，探针一端抵接于BGA板上的焊盘，另一端与铜片抵接，所述铜片与导线一端连接，导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属，结构简单，操作方便快捷。
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公开(公告)号：CN109759742A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910189601.4
申请日：2019-03-13
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法，包括锡基材质的中间焊接体，在中间焊接体表面或表面设置的孔内或凹坑内，涂覆或埋置有直径在1-1000nm范围的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、锡粉、钛粉、铜粉中的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种混合的粉末。本发明焊料的活性纳米颗粒，通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦，促使焊接母材表面氧化膜破裂，达到去膜的效果，降低了焊接助焊剂产生的气体污染，焊接污染少、接头质量高；焊接时温度低，采用活性纳米颗粒，通过超声发生装置的振荡生热，促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应，实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连，焊接温度较传统液相互连低30℃以上。
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公开(公告)号：CN109014770A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810908585.5
申请日：2018-08-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种发动机缸套的修复方法，其包括如下步骤：步骤一，首先检查报废缸套，机械加工去除缸套内、外壁的失效部分，再粗加工至指定尺寸；步骤二，对缸套进行无损检测，保证失效部分完全去除，进行除油、除锈处理；步骤三，在缸套内壁镀上耐磨层，在缸套外壁镀上耐腐蚀层；步骤四：对缸套依次进行清洗、干燥和除氢处理；步骤五：对缸套进行阳极刻蚀处理，在缸套内壁形成微网纹；步骤六：对缸套进行清洗、干燥处理；步骤七：分别对缸套内、外壁进行精加工。其采用电镀工艺在报废缸套内壁镀上耐磨层，在缸套外壁镀上耐腐蚀层，采用阳极刻蚀工艺在耐磨层上刻蚀微网纹，得到使用寿命更长、节油效果更好、使用性能更优的缸套。
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公开(公告)号：CN104874940B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201510339861.7
申请日：2015-06-18
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 本专利涉及了一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法，助焊剂各成分重量百分比如下：活性剂3%~10%；表面活性剂0.2%~2%；成膜剂1%~5%；抗氧化剂0.1%~1.5%；缓蚀剂0.1%~1.5%和溶剂，全部组分总重量百分比为100%。本发明的低银无铅钎料用免清洗助焊剂，成本低，制备过程简单，不含卤素，无毒，无刺激性气味，化学性质稳定，储存时间长；固含量低，钎焊过程温和，化学烟雾少，焊后残留极少，大幅度减少了对电路板的腐蚀；润湿性好，焊点无回缩，无炸锡现象，焊点表面光亮、干净，无需焊后清洗工序。
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公开(公告)号：CN110146399B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910560569.6
申请日：2019-06-26
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电子元件高低温实验装置，包括箱体、转动盘和电机，所述箱体中设有隔热板，隔热板将箱体分隔为上方的加热腔和下方的冷却腔，所述转动盘设于箱体内，盘面竖直穿过隔热板，一部分处于加热腔中，另一部分处于冷却腔中，所述转动盘的盘面设有用于放置试样的安装凸台，所述电机的转动杆伸入箱体内与转动盘的中心连接，试样在转动盘的带动下在加热腔和冷却腔之间切换。其能够提高加热和冷却效率，减少保温时间，并且变温响应迅速，加热和冷却均匀，提高高低温实验效率。
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