公开(公告)号：CN108677029A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810264365.3

申请日：2018-03-28

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 阳岸恒 ,  裴洪营 ,  朱勇 ,  张济祥 ,  谢宏潮 ,  张国全

IPC: C22B11/00 ,  C22B3/44 ,  C25C1/20 ,  B22F9/08

Abstract: 本发明公开了一种集成电路用高纯金规则颗粒制备方法，提出有别于传统熔炼、铸锭、轧制、拉丝、切粒工艺在制备过程对高纯金蒸发材料带来污染的工艺，全新制备集成电路用高纯金蒸发规则颗粒的新方法。具体工艺是，采用电解法进行一次提纯，去除4N金中大部分金属及非金属杂质，再通过化学法进行二次提纯，高纯金原料纯度大于99.999％以上，且能有效控制特定杂质元素C，N，O，S，Fe，Pb，Sb，Bi等，通过可控精密铸造直接成型生产出高纯金蒸发规则颗粒。本发明提出的产品纯度达到99.999％以上，C含量低于1ppm；产品粒径0.3‑3mm，误差±0.2mm，重量误差±0.1g，清洁性达到电子行业1级标准。

公开(公告)号：CN103205595B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201310056984.0

申请日：2013-02-22

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张国全 ,  谢宏潮 ,  张利斌 ,  蒋传贵 ,  巫小飞 ,  王剑平 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/03 ,  C22C1/06 ,  B22D11/00 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触材料及其制备方法。所述材料包含下列成分：Cu3wt%~6wt%，Ni0.3wt%~0.6wt%，Al0.05wt%~0.1wt%，其余量为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集），可连续加料、熔炼铸造，实现规模化批量生产，板坯含氧量≤10PPM，无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷，成品率高，生产成本低，大批量生产AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好，经后续加工和内氧化处理后，带材横向纵向性能差异小，提升材料综合性能。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN103205595A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310056984.0

申请日：2013-02-22

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张国全 ,  谢宏潮 ,  张利斌 ,  蒋传贵 ,  巫小飞 ,  王剑平 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/03 ,  C22C1/06 ,  B22D11/00 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触材料及其制备方法。所述材料包含下列成分：Cu3wt%~6wt%，Ni0.3wt%~0.6wt%，Al0.05wt%~0.1wt%，其余量为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集），可连续加料、熔炼铸造，实现规模化批量生产，板坯含氧量≤10PPM，无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷，成品率高，生产成本低，大批量生产AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好，经后续加工和内氧化处理后，带材横向纵向性能差异小，提升材料综合性能。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN101914697A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN201010239639.7

申请日：2010-07-29

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 孔建稳 ,  陈登权 ,  李靖华 ,  杨国祥 ,  谢宏潮 ,  蒋传贵 ,  裴洪营 ,  张庆国 ,  王健 ,  张利斌 ,  张国全 ,  朱峻昆

IPC: C22C1/03 ,  B22D7/00 ,  B22D27/15

Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金坯锭的制备方法：先将Ag、Mg合金元素采用真空熔铸技术制备银镁中间合金；再将Ag、Ni合金元素、银镁中间合金按银镁镍合金牌号的成分比例配料，利用配有真空下可以多级加料的真空中频感应炉，把银镁中间合金、Ni分别放入多级加料系统，通过除气、精炼、保温等精密工艺来制备银镁镍合金铸锭。有效控制Ag的含气量、镁的氧化，浇铸成型所制备的坯锭直接经过冷轧加工，制备成板、片、带材，利用电阻炉在空气中进行内氧化处理(800℃/2h)，材料表面不会产生‘起泡’。利用此法制备银镁镍合金坯锭，解决了控制少量添加组分Mg烧损不易控制及铸坯经冷轧加工成的板带材在大气中内氧化表面会‘起泡’的问题，为该材料的后续使用提供了稳定的工艺保证。

公开(公告)号：CN1301875A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN99127597.7

申请日：1999-12-29

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 谢宏潮 ,  秦国义 ,  庄滇湘

IPC: C22C5/04 ,  H01H1/02

Abstract: 本发明涉及一种钯基合金电接触材料及钯基复合触点。钯基合金接触材料由金属Pd,Cu及稀土RE(RE=La,Ce,Sm,Gd)元素中的一种组成,其成分(重量%)为:Pd30～85,Cu 14～70,RE0.05～1。钯基复合触点由本发明的钯基合金与一种铜合金基材复合而制得。该铜合金基材由金属Cu,Fe,Ag及稀土RE(RE=La,Ce,Sm，Gd)中的一种组成,其成份(重量%)为Cu84～98.4,Fe 0.5～5,Ag 1～10,RE 0.1～1。本发明的合金材料采用常规的熔铸加工,热处理方法制备。钯基合金可根据需要加工成丝材,带材及各种规格的纯合金触点和复合触点。