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公开(公告)号:CN1301875A
公开(公告)日:2001-07-04
申请号:CN99127597.7
申请日:1999-12-29
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种钯基合金电接触材料及钯基复合触点。钯基合金接触材料由金属Pd,Cu及稀土RE(RE=La,Ce,Sm,Gd)元素中的一种组成,其成分(重量%)为:Pd30~85,Cu 14~70,RE0.05~1。钯基复合触点由本发明的钯基合金与一种铜合金基材复合而制得。该铜合金基材由金属Cu,Fe,Ag及稀土RE(RE=La,Ce,Sm,Gd)中的一种组成,其成份(重量%)为Cu84~98.4,Fe 0.5~5,Ag 1~10,RE 0.1~1。本发明的合金材料采用常规的熔铸加工,热处理方法制备。钯基合金可根据需要加工成丝材,带材及各种规格的纯合金触点和复合触点。
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公开(公告)号:CN1260382C
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN02108943.4
申请日:2002-04-10
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜基合金及其制备方法。铜基合金重量百分比成分构成为:Cr25,含量为0.1~0.5的Ni、W之任一种,余量Cu。其制备方法采用真空感应熔炼,加入添加剂Al、Zr、Mn、Ti之任一种脱氧,单片氧化铝陶瓷铸模浇注,常规车铣。本发明得到的铜基合金具有组织均匀、密度高、气体含量低的特点,采用熔铸技术和块状原料,大大地降低了制造成本。本发明铜基合金可用做电真空触头材料。
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公开(公告)号:CN1450184A
公开(公告)日:2003-10-22
申请号:CN02108943.4
申请日:2002-04-10
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜基合金及其制备方法。铜基合金重量百分比成分构成为:Cr25,含量为0.1~0.5的Ni、W之任一种,余量Cu。其制备方法采用真空感应熔炼,加入添加剂Al、Zr、Mn、Ti之任一种脱氧,单片氧化铝陶瓷铸模浇注,常规车铣。本发明得到的铜基合金具有组织均匀、密度高、气体含量低的特点,采用熔铸技术和块状原料,大大地降低了制造成本。本发明铜基合金可用做电真空触头材料。
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公开(公告)号:CN1113969C
公开(公告)日:2003-07-09
申请号:CN99127597.7
申请日:1999-12-29
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种钯基合金电接触材料及钯基复合触点。钯基合金接触材料由金属Pd,Cu及稀土RE(RE=La.Ce.Sm.Gd)元素中的一种组成,其成分(重量%)为:Pd 59.5~85,Cu 14~40,RE 0.05~1。钯基复合触点由本发明的钯基合金与一种铜合金基材复合而制得。该铜合金基材由金属Cu,Fe,Ag及稀土RE(RE=La,Ce,Sm,Gd)中的一种组成,其成份(重量%)为Cu 84~98.4,Fe 0.5~5,Ag 1~10,RE 0.1~1。本发明的合金材料采用常规的熔铸加工,热处理方法制备。钯基合金可根据需要加工成丝材,带材及各种规格的纯合金触点和复合触点。
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