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公开(公告)号：CN109130240B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201810868527.4
申请日：2018-08-02
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽碳纤维制件的成型模具及成型方法，成型模具由主模具、压板、长压条、短压条组成；成型工艺包括如下步骤：模具清理；贴覆胶带；铺设铜网和预浸料；制件成型；脱模、后处理。本发明通过紫铜网与碳纤维预浸料的共固化一体成型，实现了紫铜网在碳纤维制件成型过程中的同步胶接置入，避免了现有方法中屏蔽层容易与基体脱落现象；通过组合模具的使用，实现了碳纤维制件屏蔽层的高尺寸精度要求，避免了现有方法中屏蔽层平面精度差等现象；通过紫铜网优异的电磁屏蔽效能和压敏胶带的组合隔胶作用，实现了碳纤维制件的高频电磁屏蔽要求，避免了现有方法高频电磁屏蔽效能差和边界电磁渗漏现象。
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公开(公告)号：CN118617640A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410800739.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种小开口截球面体天线罩的成型模具及制备方法，属于雷达天线罩加工制造领域。成型模具为组合模具，由上下半阴模具组成；方法包括：组装下半天线罩铺贴工装；铺贴下半天线罩外蒙皮层、蜂窝层、内蒙皮层；组装上半天线罩铺贴工装；铺贴上半天线罩外蒙皮层、蜂窝层、法兰过渡层、内蒙皮层；上下半阴模具合模；固化成型、脱模、制孔得到天线罩。本发明通过分体阴模单独铺贴再合模拼装的成型方法，解决了小口径、截球面体天线罩阴模成型时不易铺贴且需分体成型，阳模成型时模具不易脱模处理等问题，通过上下铺贴环与上下阴模具的组合配套使用，解决了内外蒙皮、蜂窝等天线罩成型材料的空间交错铺贴精确定位问题。
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公开(公告)号：CN118205239A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410479153.2
申请日：2024-04-21
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种复合材料散热电子模块的成型模具及方法，成型模具包括主模具、焊膏印刷工装、焊接工装；方法包括：模具清理及金属件前置预埋；铺敷内蒙皮碳纤维层、胶膜、泡沫层、外蒙皮碳纤维层；固化成型、脱模、制孔得到碳纤维结构件组合体；印刷铅锡焊膏；通过焊接工装将均温板焊接至碳纤维结构件组合体。本发明通过金属散热导电镶件前置预埋后再与碳纤维结构体共固化的成型方法，实现了金属散热导电镶件在碳纤维结构体成型过程中的同步胶接置入，利用金属散热导电镶件中接地凸台的静电传递功能，解决了复合材料电子模块电气接地实现难度大问题；通过焊膏印刷工装、焊接工装的使用，实现了均温板在金属散热导电镶件上的后置精确焊接。
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公开(公告)号：CN114311454A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111474633.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置和灌封方法，灌封装置由振动灌封平台和装夹工装组成；灌封工艺包括如下步骤：配置灌封胶并脱泡处理；装夹电子设备；设置灌封参数；振动灌封；灌封胶固化。本发明以高粘度型灌封胶作为灌封材料，利用专用螺旋振动灌封平台，通过设计合适的振幅和频率等振动参数，解决了传统灌封方法易产生的灌封不实、灌封气泡较多等缺点，得到了一种基于高粘度、双组份灌封胶下，高集成度、狭小空间下电子设备的抗高过载振动灌封新方法。
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公开(公告)号：CN110406129B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201910808755.7
申请日：2019-08-29
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种天线罩近净成型模具及成型方法，成型模具由主模具、外模、长压条、短压条组成；成型工艺包括如下步骤：(1)模具清理；(2)翻制外模；(3)蜂窝定型；(4)铺设天线罩材料；(4)制件成型；(5)脱模、后处理。本发明通过变截面压条的使用，实现了高压成型天线罩的低压成型，避免了常规天线罩低压成型技术存在的制件孔隙率高、纤维含量低等现象；通过一体化金属阳模和外模的组合使用以及模具的高精度保证，实现了天线罩近净尺寸、高精度成型，避免了现有成型方法中存在的二次机械加工损伤以及拐角积胶现象；通过真空袋压共固化成型技术，实现了天线罩低成本化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110595284A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910945996.6
申请日：2019-10-01
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: F41H3/00
Abstract: 本发明涉及一种便于收纳的雷达隐身篷，包括第一安装板、第二安装板、活动杆、连接板、连接杆、配重块、套筒、弹簧、拉杆、固定板、固定块和限位块，其中弹簧拉紧拉杆、拉杆再带动固定板靠近套筒，从而使固定板带动限位块紧紧的插入固定块上的限位槽内，这样就可以使第一安装板和第二安装板固定住，而改变活动杆伸出安装槽内的长度，可以改变篷布的横向长度，而改变连接杆之间的夹角，则可以改变篷布纵向的长度，这样就方便将篷布搭建撑起，而且还方便进行折叠收纳，省时省力。本发明设计新颖，操作简单，方便对篷布进行支撑搭建，也方便对其进行折叠收纳，省时省力，同时还方便根据不同的作战阵地地面对其进行固定，提高战场雷达隐身的效果。
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公开(公告)号：CN114311454B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202111474633.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置和灌封方法，灌封装置由振动灌封平台和装夹工装组成；灌封工艺包括如下步骤：配置灌封胶并脱泡处理；装夹电子设备；设置灌封参数；振动灌封；灌封胶固化。本发明以高粘度型灌封胶作为灌封材料，利用专用螺旋振动灌封平台，通过设计合适的振幅和频率等振动参数，解决了传统灌封方法易产生的灌封不实、灌封气泡较多等缺点，得到了一种基于高粘度、双组份灌封胶下，高集成度、狭小空间下电子设备的抗高过载振动灌封新方法。
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公开(公告)号：CN118253843A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410514745.3
申请日：2024-04-26
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及机械制造技术领域，具体涉及一种散热组件焊膏涂敷和焊接一体化装置及方法，包括：第一涂敷工装、第二涂敷工装、网板以及定位结构，第一涂敷工装包括第一支撑体，第一支撑体上开设有第一放置槽；第二涂敷工装包括第二支撑体，第二支撑体通过插接结构连接在第一支撑体的一侧，第二支撑体上开设有的第二放置槽；第二支撑体设置有用于对散热翅片定位的凸台结构；定位结构用于对涂敷焊膏时的网板定位以及焊接时散热组件的壳体定位。本发明通过设计两个涂敷工装，涂敷时两个涂敷工装为一体，焊接时两个涂敷工装分离，使其既能实现热管与散热翅片的焊膏涂敷功能，又同时兼顾散热组件的焊接功能。
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公开(公告)号：CN115901199A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211222379.1
申请日：2022-10-07
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种弧齿型位标器转动力矩专用检测装置，包括自动检测装置和手动检测装置两种结构。自动检测装置包括检测底座、齿轮轴、端盖、联轴器、扭矩传感器、传感器支座、底板、轴承支座、电机支架、步进电机、电机底座、接近开关、接近开关支座、L支架、薄螺母、连接轴、轴承及螺钉。手动检测装置在自动检测装置的基础上进行改动，去掉电机支架、步进电机、电机底座、接近开关、接近开关支座、L支架及薄螺母等零件，加上了手动操作的连杆、把手及螺母。在弧齿转动过程中，利用专用仪表采集弧齿转动时高精度扭矩传感器反馈的力矩曲线，便可实现位标器装调过程中弧齿转动力矩的精确测量和记录。
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公开(公告)号：CN110595284B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201910945996.6
申请日：2019-10-01
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: F41H3/00
Abstract: 本发明涉及一种便于收纳的雷达隐身篷，包括第一安装板、第二安装板、活动杆、连接板、连接杆、配重块、套筒、弹簧、拉杆、固定板、固定块和限位块，其中弹簧拉紧拉杆、拉杆再带动固定板靠近套筒，从而使固定板带动限位块紧紧的插入固定块上的限位槽内，这样就可以使第一安装板和第二安装板固定住，而改变活动杆伸出安装槽内的长度，可以改变篷布的横向长度，而改变连接杆之间的夹角，则可以改变篷布纵向的长度，这样就方便将篷布搭建撑起，而且还方便进行折叠收纳，省时省力。本发明设计新颖，操作简单，方便对篷布进行支撑搭建，也方便对其进行折叠收纳，省时省力，同时还方便根据不同的作战阵地地面对其进行固定，提高战场雷达隐身的效果。
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