公开(公告)号：CN101593747A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910203621.9

申请日：2009-05-26

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 黄英兆 ,  陈晞白 ,  薛康伟 ,  李洪松

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/482 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体装置组合及在半导体装置组合中建立电连接的方法，其中半导体组合包含：第一半导体晶粒，其包含至少一焊垫；第二半导体晶粒，其包含焊垫模块；至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒；第一导电组件以及第二导电组件；其中第一半导体晶粒经由焊垫、焊垫模块、以及第一导电组件与第二导电组件，耦接于半导体封装组件或另一半导体晶粒之间。本发明利用在半导体晶粒上增加焊垫模块，使一个半导体晶粒能够经由另一个半导体晶粒的焊垫与半导体封装组件或另外的半导体晶粒通信，降低了半导体晶粒的布线难度，提升半导体晶粒的设计效率。