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公开(公告)号：CN104902710B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510096093.7
申请日：2015-03-04
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，该制造方法在第一板体的一第一表面形成一包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层的第一触控电极结构，并在第二板体的一与第一表面相向的第二表面形成一与第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，其包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的非电镀金属层，且在第一触控电极结构及第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层，再将第一板体的第一表面与第二板体的第二表面相贴合。
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公开(公告)号：CN103477725B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280010318.7
申请日：2012-02-22
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/10 , H05K3/027 , H05K3/185 , H05K3/24 , H05K2203/107 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种在非导电性基板表面建立连续导电线路的无害方法，该方法中，可涂布一金属基层于一非导电性基板的至少一表面。根据一线路设计，建立一线路图案于该金属基层内部。包含该线路图案的金属基层与该非导电性基板的金属基层的其余部分实体分离。包含该线路图案的该非导电性表面的区域为一镀层区。该非导电性表面的其余区域为一非镀层区。一第一金属层可增加于该金属基层上。一第二金属层可增加于该镀层区的第一金属层上。该第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于该非镀层区的第一金属层上。
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公开(公告)号：CN103403370B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280009833.3
申请日：2012-01-06
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
IPC: F16B37/04
CPC classification number: B29C70/74 , F16B17/006 , F16B37/048
Abstract: 一种复合结构，包含：一金属基底部及至少一个特征部，所述金属基底部具有至少一个形成有数个底切凹槽的结合区。所述特征部形成于所述结合区之上并包括数个分别填满所述结合区中的所述底切凹槽的凸柱。
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公开(公告)号：CN104902710A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510096093.7
申请日：2015-03-04
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，该制造方法在第一板体的一第一表面形成一包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层的第一触控电极结构，并在第二板体的一与第一表面相向的第二表面形成一与第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，其包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的非电镀金属层，且在第一触控电极结构及第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层，再将第一板体的第一表面与第二板体的第二表面相贴合。
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公开(公告)号：CN102541344A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110339374.2
申请日：2011-11-01
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Inventor： 易声宏
CPC classification number: G06F3/041 , G06F1/1626 , G06F2203/04103 , Y10T29/49105 , Y10T428/24802
Abstract: 一种具有无缝外表面的触控面板及其的制法，其制法包括：结合步骤、放置步骤及组合步骤。准备一薄膜及一壳体，将此薄膜结合于此壳体上，以便形成一外表无缝结构；再准备一触控面板及一屏幕显示部，将该触控面板与该屏幕显示部放置在一起而形成一内部结构；最后，利用胶将该内部结构置入该外表无缝结构的一镂空部中，此胶可消除空隙，使得该外表无缝结构与该内部结构组合并固定而为一最终产品。本发明具有平顺的表面、较少的收缩及良好的装饰。它可大幅降低厚度，镂空部的透光率也相对高。又，本发明的触控屏幕的敏感度佳而具有较佳反应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106152071A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610260654.7
申请日：2016-04-25
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
IPC: F21V23/00
CPC classification number: F21K9/90 , F21K9/232 , F21Y2107/30 , F21Y2107/50 , F21Y2107/80 , Y10T29/4913 , F21V23/005
Abstract: 一种灯具的制造方法和灯具，所述灯具的制造方法包括下述步骤：提供附加电路板，该附加电路板上形成绝缘的表面；在所述表面上形成活性材料层；在所述活性材料层上形成具有预定电路图案的电路图案层；将多个发光组件分别安装在所述电路图案层的多个预定位置；以及弯折所述附加电路板使所述发光组件能朝不同方向发光，灯具的制程简单，能降低制造工时与制造成本，此外，灯具可朝多方向照射光线以达到多向性的照明效果，并且具有良好的导热及散热效率。
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公开(公告)号：CN105744749A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510739833.4
申请日：2015-11-04
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
IPC: H05K3/12
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/161 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/206 , C23C18/30 , C25D5/02 , H05K3/182 , H05K3/241 , H05K2201/09363 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H05K3/1208
Abstract: 一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层。该方法透过印刷方式仅于基材的绝缘表面之部分区域形成一活化层，如此可免去制作整面式的活化层，以降低使用材料的成本。且借由印刷方式形成活化层的步骤可免去熟知的预先粗化的过程，使得制作效率能够大幅提高。
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公开(公告)号：CN105415721A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510436000.0
申请日：2015-07-23
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: B01L3/5085 , B01L3/502707 , B01L2200/12 , B01L2300/0819 , B01L2300/12 , B29C43/02 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C45/14073 , B29C2043/025 , B29C2045/14155 , B29K2083/00 , B29L2031/752
Abstract: 一种薄膜式生物晶片的制作方法包含：提供相互闭合的一公模与一母模及一底板，该公模包括一容置该底板的设置槽，该母模包括多个面向该底板的微模穴；使一待成型材于各微模穴内成型出多个外观互补于各微模穴且结合至该底板的微凸块；及分离该公模与该母模，以取出结合有所述微凸块的底板，且由所述微凸块共同定义出一薄膜式生物晶片的多个微流道。本发明于单一道的成型步骤便可使所述微凸块直接结合至该底板上，并在脱模步骤时完成该薄膜式生物晶片，除了制作程序简化外，也不会有人为因素所引致的微凸块损坏或是不易对位贴附等问题；因此，本发明的制作方法也可在节省用料量与制程时间的前提下有效地制成薄膜式生物晶片。
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公开(公告)号：CN103547055A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210238118.9
申请日：2012-07-10
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种具有电路图案的电路基板，包含：一个形成有一个凹槽的图案的绝缘基材，该凹槽是通过一个凹槽形成壁所形成，该凹槽形成壁具有一个底壁面及一个自该底壁面向上延伸的围绕壁面；一个图案化金属层结构，包括至少一个设置于该凹槽内的图案化活性金属层，该图案化活性金属层是形成在该凹槽形成壁的底壁面上，且与该凹槽形成壁的围绕壁面间隔分离，该图案化活性金属层含有一种能引发无电镀的活性金属；及一个镀覆在该图案化金属层结构上的基础金属层。
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公开(公告)号：CN102693054A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210037238.2
申请日：2012-02-17
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种触控机壳及其制造方法，该触控机壳包含：一个机壳壁，具有一个绝缘表面；一个呈阵列排列的电容式触控垫片，形成在该绝缘表面，以提供触控功能；数个导电连接垫片，形成在该绝缘表面；以及数条导线，形成在该绝缘表面，并分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片，每一条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义一个触控单元。该触控单元具有一个多层结构，该多层结构具有一个活性金属层及一个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层，该活性金属层是由一个活性金属材料所构成，该活性金属材料具有一个能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。
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