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公开(公告)号：CN113395830A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110535734.X
申请日：2019-03-07
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
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公开(公告)号：CN110248468B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201910172306.8
申请日：2019-03-07
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
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公开(公告)号：CN110248468A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910172306.8
申请日：2019-03-07
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104902710B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510096093.7
申请日：2015-03-04
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，该制造方法在第一板体的一第一表面形成一包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层的第一触控电极结构，并在第二板体的一与第一表面相向的第二表面形成一与第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，其包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的非电镀金属层，且在第一触控电极结构及第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层，再将第一板体的第一表面与第二板体的第二表面相贴合。
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公开(公告)号：CN104902710A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510096093.7
申请日：2015-03-04
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，该制造方法在第一板体的一第一表面形成一包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层的第一触控电极结构，并在第二板体的一与第一表面相向的第二表面形成一与第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，其包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的非电镀金属层，且在第一触控电极结构及第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层，再将第一板体的第一表面与第二板体的第二表面相贴合。
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公开(公告)号：CN113453430B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202110536093.X
申请日：2019-03-07
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
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公开(公告)号：CN113395830B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202110535734.X
申请日：2019-03-07
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
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公开(公告)号：CN113453430A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110536093.X
申请日：2019-03-07
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
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