液体喷射头的制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100423943C

    公开(公告)日:2008-10-08

    申请号:CN200510136119.2

    申请日:2005-12-21

    Inventor: 小野章吾

    Abstract: 本发明公开了一种制造方法,该方法包括:在包括PAD电极的衬底区域中形成保护层;在包括已形成能量产生元件的衬底区域的区域中形成可溶性树脂层,以用于形成液体腔;在覆盖所述可溶性树脂层的区域中以及在于所述电极之上形成开口的区域中形成树脂涂层;在所述能量产生元件之上的树脂涂层中形成开口以形成喷嘴;将所述衬底浸在溶解液体中以溶解所述可溶性树脂层;以及,在所述可溶性树脂层溶解之后去除所述保护层。

    液体喷头以及液体喷射装置

    公开(公告)号:CN100357106C

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN200510005595.0

    申请日:2005-01-21

    CPC classification number: B41J2/14145 B41J2/1408 B41J2002/14387

    Abstract: 本发明公开了一种液体喷头,包括:至少一个头芯片,包括位于一基板表面上的多个加热元件;喷嘴板,具有设置在相应加热元件上的喷嘴;阻挡层,设置在所述头芯片和所述喷嘴板之间;容器,位于所述加热元件和喷嘴板之间,所述容器由部分阻挡层限定;共用流动路径,与所述容器连通;以及液体存储腔室,位于除了容器所在区域以外的基板表面中的至少一个区域上,该液体存储腔室由部分阻挡层限定并且与所述共用流动路径和容器连通,该液体存储腔室存储液体使得部分喷嘴板与液体接触。

    液体喷头以及液体喷射装置

    公开(公告)号:CN1644376A

    公开(公告)日:2005-07-27

    申请号:CN200510005595.0

    申请日:2005-01-21

    CPC classification number: B41J2/14145 B41J2/1408 B41J2002/14387

    Abstract: 本发明公开了一种液体喷头,包括:至少一个头芯片,包括位于一基板表面上的多个加热元件;喷嘴板,具有设置在相应加热元件上的喷嘴;阻挡层,设置在所述头芯片和所述喷嘴板之间;容器,位于所述加热元件和喷嘴板之间,所述容器由部分阻挡层限定;共用流动路径,与所述容器连通;以及液体存储腔室,位于除了容器所在区域以外的基板表面中的至少一个区域上,该液体存储腔室由部分阻挡层限定并且与所述共用流动路径和容器连通,该液体存储腔室存储液体使得部分喷嘴板与液体接触。

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