光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板

    公开(公告)号:CN101169590A

    公开(公告)日:2008-04-30

    申请号:CN200710151485.4

    申请日:2007-10-24

    Abstract: 本发明提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物,其通过用作阻焊剂可形成高反射率的阻焊膜,照射光时,可正确地形成图案潜像,以及提供使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。一种白色的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,其包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少1种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。以及一种印刷线路板,其通过使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。

    挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法

    公开(公告)号:CN101077956A

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200710106110.6

    申请日:2007-05-25

    Abstract: 本发明提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物,还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物,其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分,也强韧且柔软,耐热性也优异,进而,即使为了提高导热率而提高填料的填充率,也不易破裂,可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有(C)氧化铝颗粒。

    立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物

    公开(公告)号:CN105917751B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201580004618.8

    申请日:2015-01-14

    Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10),其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4),且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂,此外,立体基板1优选为树脂成型品,且在树脂成型品上形成有电路(2)。

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