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公开(公告)号：CN106994511A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201710040384.3
申请日：2017-01-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B22F3/105
Abstract: 公开了一种功能元件构造体的三维制造方法及功能元件构造体，可使功能元件部与绝缘性部件的接触部位产生的接缝消除并获得稳定特性。功能元件构造体具备具有端子的电气功能元件部和在至少使端子外露的状态下设置在功能元件部的周围的绝缘性部件，三维制造方法具备：层形成工序，从第一供给部供给包含功能元件部用的材料即第一粒子的第一流动性组合物，从第二供给部供给包含绝缘性部件用的材料即第二粒子的第二流动性组合物，在层形成区域形成一个层；造型工序，在层叠方向重复层形成工序，对功能元件构造体进行造型；以及固化工序，对层中的第一粒子及第二粒子赋予能量进行固化。
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公开(公告)号：CN106180706A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610322259.7
申请日：2016-05-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供三维形成装置以及三维形成方法，通过以简单的构成同步驱动多个能量供给单元，从而获得具有高生产率的三维形成装置。三维形成装置具备：工作台；材料供给单元，向所述工作台供给包含金属粉末和粘合剂的被烧结材料；头单元，具备能量照射部，所述能量照射部向通过所述材料供给单元供给的所述被烧结材料供给能够使所述被烧结材料烧结的能量；以及头座，保持多个所述头单元，三维形成装置还具备使所述头座能够相对于所述工作台相对地三维移动的驱动单元。
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公开(公告)号：CN105980138A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580008279.0
申请日：2015-04-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B29C67/00
CPC classification number: B22D11/01 , B29C31/08 , B29C31/085 , B29C64/106 , B29C64/209 , B29C64/295 , B33Y30/00
Abstract: 提供能提高造型材料的体积占有率的造型材料供给机构、以及造型装置。盒61(造型材料供给机构)具备：截面矩形状的带状的造型材料10和卷装造型材料10的筒管616(卷芯)，造型材料10在相对于筒管616(卷芯)的轴正交的截面观察中以该旋转轴为中心的同心圆状地被卷装于该筒管616(卷芯)。
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公开(公告)号：CN1530867A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410028369.X
申请日：2004-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G06F17/60
CPC classification number: H02J3/00 , H02J2003/003 , Y02P90/845 , Y04S10/54
Abstract: 本发明提供一种能有效准确地计算生产工序中每个规定处理单元电力消耗量的能量评价支援系统。该能量评价支援系统(1)的构成，包括：输入部分(20)，以输入含有表示用户指定生产条件的生产条件指定的工厂设计要求；存储部分(40)，以存储表示生产装置有关数据的生产装置数据库(41)、和表示动力供给装置有关数据的动力供给装置数据库(42)；输出部分(30)，以根据用户对工厂的设计要求，按照生产装置数据库(41)和动力供给装置数据库(42)，运算每个装置和每种动力类别的能量消耗量的处理部分(10)、和以规定形式，向用户提示由处理部分(10)运算能量消耗量。
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公开(公告)号：CN1149636C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN95109198.0
申请日：1995-06-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67069
Abstract: 为使加工或检验晶片或基底的步骤更合理并提高半导体装置或液晶面板的生产效率，在该晶片或基底被传送经过的通路中的一个位置上设置用于在常压或接近常压的压力下在预定的放电气体中产生气体放电的单元，该晶片的表面被暴露于由气体放电发生单元所产生的放电气体的激发和活化形态之下，适当地选择所述放电气体的类型，按在线方式完成对所述晶片的表面处理，例如抛光、清洗和提供亲水性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1118934A
公开(公告)日：1996-03-20
申请号：CN95109198.0
申请日：1995-06-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67069
Abstract: 为使加工或检验晶片或基底的步骤更合理并提高半导体装置或液晶面板的生产效率，在该晶片或基底被传送经过的通路中的一个位置上设置用于在常压或接近常压的压力下在预定的放电气体中产生气体放电的单元，使该晶片的表面被暴露于由气体放电发生单元所产生的放电气体的激发和活化形态之下，适当地选择所述放电气体的类型，按在线方式完成对所述晶片的表面处理，例如抛光、清洗和提供亲水性。
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公开(公告)号：CN110475634B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201880022093.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种三维造型物的制造方法，能够制造可靠性良好的三维造型物。本发明的三维造型物的制造方法是将多个层进行层叠而制造三维造型物的方法，其特征在于，该制造方法反复进行包括层形成工序和接合工序的一系列的工序，在所述层形成工序中，使用包括多个粒子的组成物形成所述层，在所述接合工序中，向所述层照射激光光束，使所述层中所包含的所述粒子彼此接合，在将所述粒子的平均粒径设为D50[μm]且将在所述层形成工序中所形成的所述层的厚度设为DS[μm]时，满足DS/D50
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公开(公告)号：CN114433875A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111263879.5
申请日：2021-10-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 宫下武
IPC: B22F12/00 , B22F10/28 , B22F12/50 , B22F12/41 , B22F10/364 , B22F10/366 , B22F12/53 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/10 , B22F10/30 , B28B1/00
Abstract: 提供一种三维造型装置，能够抑制无机粉末的飞散。三维造型装置包括：工作台；材料供给单元，供给含有无机粉末及粘合剂的材料；激光器；以及控制部，所述控制部进行如下处理：控制所述材料供给单元，向所述工作台上供给所述材料；以及控制所述激光器，向所述工作台上的所述材料照射能量密度为140J/mm3以上的激光。
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公开(公告)号：CN111516094A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010377137.4
申请日：2016-10-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供三维结构物的制造方法及其制造装置，抑制三维结构物的内部或表面因有机物残留而导致的三维结构物的特性或物性的降低。本发明三维结构物的制造方法具有：层形成工序(P1)，供给包含粉末(A)和有机物(41)的流动性组合物(L)来形成单位层(D)；有机物除去工序(P2)，对所述单位层(D)进行除去有机物(41)的处理；以及能量施加工序(P3)，对经过有机物除去工序(P2)后的单位层(D)施加能量(E)而形成熔融层(45)或烧结层(47)，针对所述熔融层(45)或烧结层(47)，通过根据所需在层叠方向(Z)上重复层形成工序(P1)、有机物除去工序(P2)及能量施加工序(P3)而构成。
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公开(公告)号：CN110475634A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022093.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种三维造型物的制造方法，能够制造可靠性良好的三维造型物。本发明的三维造型物的制造方法是将多个层进行层叠而制造三维造型物的方法，其特征在于，该制造方法反复进行包括层形成工序和接合工序的一系列的工序，在所述层形成工序中，使用包括多个粒子的组成物形成所述层，在所述接合工序中，向所述层照射激光光束，使所述层中所包含的所述粒子彼此接合，在将所述粒子的平均粒径设为D50[μm]且将在所述层形成工序中所形成的所述层的厚度设为DS[μm]时，满足DS/D50
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