公开(公告)号：CN104253024A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410063061.2

申请日：2014-02-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 崔有廷 ,  金润俊 ,  金古恩 ,  金永珉 ,  金惠廷 ,  文俊怜 ,  朴曜徹 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  洪承希

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/311 ,  C08G61/02

CPC classification number: G03F7/094 ,  G03F7/09 ,  G03F7/091 ,  G03F7/11 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40 ,  G03F7/092 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/314 ,  G03F7/00 ,  H01L21/0271

Abstract: 本发明公开了硬掩模组合物、使用其形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路装置，其中该硬掩模组合物包括由以下化学式1表示的单体、包含由以下化学式2表示的部分的聚合物、包含由以下化学式3表示的部分的聚合物、或者它们的组合，以及溶剂。在以下化学式1至3中，A、A′、A″、L、L′、X、X′、m、n、Ar、B、Xa以及Xb与具体实施方式中限定的相同。[化学式1][化学式2][化学式3]