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公开(公告)号：CN108475551A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780004758.4
申请日：2017-04-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将焊锡有效地配置于应连接的电极间，可以提高导通可靠性和绝缘可靠性的导电材料。本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个第一导电性粒子、在导电部的外表面部分具有银、钌、铱、金、钯或铂的第二导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂。
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公开(公告)号：CN107251163A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010595.6
申请日：2016-08-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其固化物的透明性优异，固化物的耐热性优异，因此不易变色。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。
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公开(公告)号：CN103748635A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040560.9
申请日：2012-12-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 西冈敬三
CPC classification number: H01B1/02 , B22F1/025 , C22C19/03 , C23C18/1662 , C23C18/31 , C23C18/32 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其在连接电极间而得到连接结构体的情况下，能够降低电极间的连接电阻、并且能够抑制高温高湿下连接电阻的上升。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和配置于基体材料粒子(2)的表面上的导电层(3)。导电层(3)含有镍且含有钨及钼中的至少一种金属成分。在导电层(3)整体100重量%中，镍的含量为60重量%以上。在从导电层(3)的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中，钨及钼的总含量超过5重量%。
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公开(公告)号：CN103097950A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201280002863.1
申请日：2012-03-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339
CPC classification number: G02F1/13392 , G02F2001/13398
Abstract: 本发明提供一种液晶显示元件用间隔物以及使用该液晶显示元件用间隔物的液晶显示元件，所述液晶显示元件用间隔物可以防止漏光及丝状结构域的产生，并在不打乱液晶取向的情况下提高液晶显示元件的显示品质。本发明涉及的液晶显示元件用间隔物(1)具备基体材料粒子(2)和配置在基体材料粒子(2)的表面(2a)上的树脂层(3)。树脂层(3)是使用具有碳原子数24～30的烷基的化合物和具有亚烷基醚结构的化合物形成的。本发明涉及的液晶显示元件具备构成液晶单元的一对基板、配置在该一对基板间的液晶、以及封入于该一对基板之间的液晶显示元件用间隔物(1)。
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公开(公告)号：CN108806824B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201810695985.2
申请日：2012-12-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 西冈敬三
Abstract: 本发明提供一种能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、包覆基体材料粒子(2)的导电层(3)、及埋入导电层(3)内的多个芯物质(4)。导电层(3)在外侧表面具有多个突起(3a)。在导电层(3)的突起(3a)的内侧配置有芯物质(4)。基体材料粒子(2)的表面和芯物质(4)的表面隔开距离。基体材料粒子(2)的表面和芯物质(4)的表面之间的平均距离超过5nm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108806824A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810695985.2
申请日：2012-12-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 西冈敬三
CPC classification number: B22F1/02 , C23C18/1662 , C23C18/32 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、包覆基体材料粒子(2)的导电层(3)、及埋入导电层(3)内的多个芯物质(4)。导电层(3)在外侧表面具有多个突起(3a)。在导电层(3)的突起(3a)的内侧配置有芯物质(4)。基体材料粒子(2)的表面和芯物质(4)的表面隔开距离。基体材料粒子(2)的表面和芯物质(4)的表面之间的平均距离超过5nm。
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公开(公告)号：CN103748637B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380002679.1
申请日：2013-01-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R13/03
Abstract: 本发明提供一种在用于电极间的连接时能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(21)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且在外表面具有多个突起(22a)的导电层(22)、以及埋入导电层(22)内的多个无机粒子(23)。在导电层(22)的外表面的突起(23a)的内侧配置有无机粒子(23)。多个无机粒子(23)中的至少一部分无机粒子(23)未与基体材料粒子(2)的表面接触。
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公开(公告)号：CN107077915A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003614.2
申请日：2016-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种导电材料中的导电性粒子的分散性较高、能够在电极上高效地配置导电性粒子中的焊料并提高电极间的导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料包含多个导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂，上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊料，上述导电性粒子在上述导电部的上述焊料的外表面具有O－Si键。
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公开(公告)号：CN103748635B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280040560.9
申请日：2012-12-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 西冈敬三
CPC classification number: H01B1/02 , B22F1/025 , C22C19/03 , C23C18/1662 , C23C18/31 , C23C18/32 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其在连接电极间而得到连接结构体的情况下，能够降低电极间的连接电阻、并且能够抑制高温高湿下连接电阻的上升。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和配置于基体材料粒子(2)的表面上的导电层(3)。导电层(3)含有镍且含有钨及钼中的至少一种金属成分。在导电层(3)整体100重量%中，镍的含量为60重量%以上。在从导电层(3)的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中，钨及钼的总含量超过5重量%。
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公开(公告)号：CN103650063B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280033707.1
申请日：2012-07-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/2929 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29484 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/15788 , H01L2924/01005 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制多个导电性粒子发生凝聚、并且在用于电极间的连接时能够降低电极间的接触电阻的导电性粒子，以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和导电层(3)，该导电层(3)设置于基体材料粒子(2)的表面上，且包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍、硼。
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