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公开(公告)号：CN103635532A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280031556.6
申请日：2012-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/0008 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可获得加工性优异、且对引线框的密合性高的成形体的光半导体装置用白色固化性组合物。本发明的光半导体装置用白色固化性组合物包含环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，上述填充材料为二氧化硅。上述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下。上述环氧化合物整体的环氧当量与上述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1。上述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者。上述球状填充材料的含量相对于上述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。
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公开(公告)号：CN103119109A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045640.9
申请日：2011-09-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , B41M5/0023 , B41M7/0072 , B41M7/009 , C08G59/4021 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K3/125 , H05K3/3452 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种可以提高固化物膜的均匀性且可以提高固化物的耐热性的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物、光反应性化合物、具有环状醚基的化合物、光聚合引发剂及潜伏性固化剂。上述光反应性化合物及上述具有环状醚基的化合物分别为除具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的化合物。上述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物具有一个或两个(甲基)丙烯酰基。本发明的喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN110337458B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201880014214.0
申请日：2018-05-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F290/00 , C08K3/22 , C08K3/30
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其能够得到耐热性较高的固化膜，能够得到光的反射率较高的固化膜，即使暴露在高温下时，也能够保持固化膜的较高的光的反射率，并且还能够得到绝缘可靠性较高的固化膜。本发明中的固化性组合物包含固化性组分、氧化钛以及除氧化钛之外的无机填料，其中，固化性组合物中的铁浓度为100ppm以下。
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公开(公告)号：CN106661192A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580033204.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以得到涂布性优异、放热性、柔软性及耐湿性优异的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂，所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上，且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上。
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公开(公告)号：CN103119109B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180045640.9
申请日：2011-09-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , B41M5/0023 , B41M7/0072 , B41M7/009 , C08G59/4021 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K3/125 , H05K3/3452 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种可以提高固化物膜的均匀性且可以提高固化物的耐热性的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物、光反应性化合物、具有环状醚基的化合物、光聚合引发剂及潜伏性固化剂。上述光反应性化合物及上述具有环状醚基的化合物分别为除具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的化合物。上述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物具有一个或两个(甲基)丙烯酰基。本发明的喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104685010A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380050671.2
申请日：2013-09-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09D11/101 , C09D11/328 , B41M5/00
CPC classification number: C09D133/14 , C09D11/101 , C09D11/328 , C09D163/00 , H05K3/287 , H05K2203/013 , C09D11/30 , B41M5/00
Abstract: 本发明提供一种可以提高保存稳定性的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物利用喷墨方式涂布，且可通过照射光和施加热来固化，本发明的喷墨用固化性组合物含有：具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物、具有环状醚基的化合物、热固化剂、以及色料。所述色料不溶解于所述多官能化合物中，但所述色料溶解于固化性组合物中。
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公开(公告)号：CN102762627B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280000309.X
申请日：2012-01-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/18 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L21/027 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08K3/22 , C08L63/00 , G03F7/0047 , G03F7/0048 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/16 , H01L33/62 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种第一、第二液体的混合性优异的二液混合型的第一、第二液体。本发明的二液混合型的第一、第二液体为用于得到作为混合物的感光性组合物的液体。上述感光性组合物包含选自由二丙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯及蒸馏特性中的初馏点为150℃以上且蒸馏特性中的终馏点为290℃以下的石脑油构成的组中的至少两种。上述第一液体包含聚合性聚合物。上述第二液体包含具有环状醚基的化合物。上述第一、第二液体包含选自由二丙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯及蒸馏特性中的初馏点为150℃以上且蒸馏特性中的终馏点为290℃以下的石脑油构成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN102483571B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080038203.X
申请日：2010-04-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G03F7/027 , C08G59/14 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L101/08 , G03F7/004 , G03F7/033 , G03F7/038 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08G59/1466 , C08G59/42 , C08L63/00 , G03F7/027 , G03F7/038 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及能够形成具有优异耐热裂性的抗蚀膜的感光性组合物、以及使用该感光性组合物的印刷布线板。本发明的感光性组合物含有：具有芳环的含羧基树脂、氧化钛、具有环状醚骨架的化合物、以及光聚合引发剂。本发明的印刷布线板具备：表面具有电路的印刷布线板主体、以及叠层在所述印刷布线板主体的设置有所述电路的表面的抗蚀膜(3)。抗蚀膜(3)由上述感光性组合形成。
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公开(公告)号：CN111900137A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010712095.5
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D183/07 , C09D7/61
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN110337458A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201880014214.0
申请日：2018-05-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F290/00 , C08K3/22 , C08K3/30
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其能够得到耐热性较高的固化膜，能够得到光的反射率较高的固化膜，即使暴露在高温下时，也能够保持固化膜的较高的光的反射率，并且还能够得到绝缘可靠性较高的固化膜。本发明中的固化性组合物包含固化性组分、氧化钛以及除氧化钛之外的无机填料，其中，固化性组合物中的铁浓度为100ppm以下。
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