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公开(公告)号：CN110088160B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201880005079.3
申请日：2018-04-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F299/08 , C08J3/12
Abstract: 本发明提供一种能够有效缓和内部应力，并且有效抑制回弹的发生的树脂粒子。本发明提供一种树脂粒子，其中，由通式[(R)3SiO1/2]表示的M单元、由通式[(R)2SiO2/2]表示的D单元、由通式[(R)SiO3/2]表示的T单元、以及由通式[SiO4/2]表示的Q单元的总个数100％中，所述T单元和所述Q单元的总个数为4％以下。
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公开(公告)号：CN112236495B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201980036545.9
申请日：2019-05-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B32B5/16 , B32B7/12 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供：能够抑制被粘接体的划伤，高精度地控制间隙，并且有效缓和应力的间隔物粒子。本发明的间隔物粒子在200℃下压缩30％时的压缩弹性模量与在25℃下压缩30％时的压缩弹性模量之比为0.5以上0.9以下。
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公开(公告)号：CN108138024B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201680040556.0
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , H01B5/00 , H01R11/01 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种粒子，其能够在将两个连接对象部件连接的连接部中，抑制负载应力时产生裂纹。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有大于3000N/mm2且20000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。
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公开(公告)号：CN107849427B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201680040527.4
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种粒子，其在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。
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公开(公告)号：CN105900004B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201580004362.0
申请日：2015-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , C08L33/06 , C08L101/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够兼顾密封断裂、液晶污染的抑制与因回弹造成的间隙不良的抑制的液晶滴下工艺用密封剂。另外，本发明的目的在于，提供使用该液晶滴下工艺用密封剂制造的上下导通材料及液晶显示元件。本发明为利用液晶滴下工艺的液晶显示元件的制造中使用的液晶滴下工艺用密封剂，所述液晶滴下工艺用密封剂含有固化性树脂、聚合引发剂和/或热固化剂、柔软粒子，在上述柔软粒子的粒度分布中，最频粒径为中值粒径的1.07倍以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107849427A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040527.4
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
CPC classification number: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种粒子，其在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。
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公开(公告)号：CN107709414A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680033094.X
申请日：2016-11-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J3/12 , C08F2/44 , G02F1/1339 , H01R11/01
CPC classification number: C08F2/44 , C08J3/12 , G02F1/1339 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种在负载应力时可以抑制裂缝的产生，并且可以提高耐湿性的粒子。本发明的粒子的10％K值为100N/mm2以下，所述10％K值为100N/mm2以下的粒子包含：聚硅氧烷粒子主体、和附着于所述聚硅氧烷粒子主体表面上的多个有机树脂粒子。
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公开(公告)号：CN106537240A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580037716.1
申请日：2015-12-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , C08G77/18 , C09K3/10 , G02F1/1341
Abstract: 本发明提供一种可以降低透湿性的、用于液晶滴下工艺用密封剂的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子用于通过加热进行固化的液晶滴下工艺用密封剂，所述聚硅氧烷粒子的粒径为0.1μm以上且100μm以下，所述聚硅氧烷粒子具有聚硅氧烷粒子本体、和包覆所述聚硅氧烷粒子本体表面的有机聚合物，所述有机聚合物的重均分子量为13000以上且400000以下，且所述有机聚合物具有羟基。
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公开(公告)号：CN119631016A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380054422.4
申请日：2023-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/13
Abstract: 本发明提供即使在高温环境下也能够高精度地控制基材间的间隙，抑制得到的调光叠层体的透射率的偏差，并且抑制基材的损伤的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子包含聚硅氧烷粒子主体与多个填料，多个所述填料中的至少一个存在于所述聚硅氧烷粒子主体的内部，所述聚硅氧烷粒子在90℃下的10％K值相对于25℃下的10％K值的比为0.90以上。
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公开(公告)号：CN116675819A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310664640.1
申请日：2018-04-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F299/08 , G02F1/1339 , C08J3/12 , C08L53/00 , C09J153/00 , C09J125/02 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种能够有效缓和内部应力，并且有效抑制回弹的发生的树脂粒子。本发明提供一种树脂粒子，其中，由通式[(R)3SiO1/2]表示的M单元、由通式[(R)2SiO2/2]表示的D单元、由通式[(R)SiO3/2]表示的T单元、以及由通式[SiO4/2]表示的Q单元的总个数100％中，所述T单元和所述Q单元的总个数为4％以下。
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