用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法

    公开(公告)号:CN110287611B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN201910571705.1

    申请日:2019-06-28

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法,包括以下步骤步骤S1:根据MMC拓扑结构和子模块组合关系,构建MMC子模块可靠性模型;步骤S2:根据子模块可靠性模型,利用拉丁超立方采样及Cholesky分解排序法构建子模块相关性场景;步骤S3:根据得到子模块相关性场景,通过直方图的统计特性,选取适用于的Copula函数,并利用极大似然估计理论估计Copula函数的参数;步骤S4:根据子模块可靠性模型和Copula函数,构建未冗余配置时可靠性模型;步骤S5:根据未冗余配置时可靠性模型和Copula函数,构建配置冗余时可靠性模型。本发明基于MMC相关性场景的构建,建立了MMC可靠性模型。

    柔性直流输电系统MMC子模块关键元件同步在线监测方法

    公开(公告)号:CN111211703B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202010016542.3

    申请日:2020-01-08

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及柔性直流输电系统MMC子模块关键元件同步在线监测方法,包括以下步骤:步骤S1:构建MMC‑HVDC系统;步骤S2:通过配置传感器获取桥臂电压、电流和子模块电容电压;步骤S3:构建子模块IGBT、二极管和电容器在线监测数学模型;步骤S4:通过卡尔曼滤波算法在线获取IGBT、二极管通态电压偏置、二极管通态电阻和电容器电容值;步骤S5:根据IGBT通态电压偏置、IGBT通态电阻,计算估计IGBT通态电压,并分别计算通态电压和通态电阻;步骤S6:根据得到的IGBT、二极管的通态电压、二极管通态电阻和电容器电容值,与设定参数阈值相比,对子模块进行老化识别和剩余寿命估计。本发明能够实现对监测MMC中半导体器件和电容器的同步在线监测。

    用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法

    公开(公告)号:CN110287611A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201910571705.1

    申请日:2019-06-28

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法,包括以下步骤步骤S1:根据MMC拓扑结构和子模块组合关系,构建MMC子模块可靠性模型;步骤S2:根据子模块可靠性模型,利用拉丁超立方采样及Cholesky分解排序法构建子模块相关性场景;步骤S3:根据得到子模块相关性场景,通过直方图的统计特性,选取适用于的Copula函数,并利用极大似然估计理论估计Copula函数的参数;步骤S4:根据子模块可靠性模型和Copula函数,构建未冗余配置时可靠性模型;步骤S5:根据未冗余配置时可靠性模型和Copula函数,构建配置冗余时可靠性模型。本发明基于MMC相关性场景的构建,建立了MMC可靠性模型。

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