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公开(公告)号:CN104736658A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201380055071.5
申请日:2013-08-12
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1436 , H01L21/02024
Abstract: 研磨用组合物含有二氧化硅、水溶性高分子以及水。包含至少一部分水溶性高分子的吸附物吸附在二氧化硅上。吸附物的碳换算浓度为4质量ppm以上。吸附物的碳换算浓度相对于研磨用组合物中的总碳浓度的百分率为15%以上。
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公开(公告)号:CN113631680B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202080023228.6
申请日:2020-03-25
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种降低研磨对象物表面的雾度的优异的研磨用组合物。通过本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、水溶性高分子及水。上述水溶性高分子至少包含水溶性高分子P1与水溶性高分子P2。在此,上述水溶性高分子P1为缩醛化聚乙烯醇系聚合物,上述水溶性高分子P2为缩醛化聚乙烯醇系聚合物以外的水溶性高分子。
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公开(公告)号:CN106463386B
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN201580032746.3
申请日:2015-06-11
Applicant: 福吉米株式会社
Abstract: 本发明提供能有效地实现高品质的表面的硅晶圆研磨方法。提供一种硅晶圆研磨方法,其包括如下工序:用包含磨粒的研磨浆料Sp进行研磨的中间研磨工序;和用包含磨粒的研磨浆料Sf进行研磨的精研磨工序。作为上述研磨浆料Sp,使用具有大于上述研磨浆料Sf的相对雾度Hf的1倍且小于6.8倍的相对雾度Hp的研磨浆料。
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公开(公告)号:CN111954705B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN201980023577.5
申请日:2019-02-21
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/04
Abstract: 本发明提供一种手段,其即使将研磨用组合物以浓缩液的状态长期间保管,也可以稳定地维持固定的研磨率。本发明为包含磨粒、碱性化合物、有机物和水的研磨用组合物,涉及通过下述式(1)测定的前述研磨用组合物的浓缩液的磨粒吸附参数不足15%的研磨用组合物,此处,C0为前述研磨用组合物的浓缩液所包含的全部有机碳量(重量ppm),C1为对前述研磨用组合物的浓缩液进行离心分离处理而使前述磨粒沉淀,回收上清液,前述上清液所包含的全部有机碳量(重量ppm)。磨粒吸附参数(%)=[(C0‑C1×(100‑A/2.2)/100)/C0)]×100(1)。
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公开(公告)号:CN111954705A
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201980023577.5
申请日:2019-02-21
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/04
Abstract: 本发明提供一种手段,其即使将研磨用组合物以浓缩液的状态长期间保管,也可以稳定地维持固定的研磨率。本发明为包含磨粒、碱性化合物、有机物和水的研磨用组合物,涉及通过下述式(1)测定的前述研磨用组合物的浓缩液的磨粒吸附参数不足15%的研磨用组合物,此处,C0为前述研磨用组合物的浓缩液所包含的全部有机碳量(重量ppm),C1为对前述研磨用组合物的浓缩液进行离心分离处理而使前述磨粒沉淀,回收上清液,前述上清液所包含的全部有机碳量(重量ppm)。磨粒吸附参数(%)=[(C0‑C1×(100‑A/2.2)/100)/C0)]×100 (1)。
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