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公开(公告)号：CN107850676A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680046421.5
申请日：2016-08-08
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： G01T1/2018 , G01T1/161
摘要： 一种成像系统(100)的辐射探测系统包括辐射敏感探测器阵列(112)。所述阵列包括具有光学透明封装材料(114)的探测器像素，所述光学透明封装材料具有支撑一种或多种不同闪烁材料(118)的一个或多个颗粒(116)，其中，每种闪烁材料是纳米至微米量子点的形式。一种方法包括：利用探测器像素接收辐射，其中，所述探测器像素包括具有一个或多个量子点的封装，其中，所述量子点中的每个包括闪烁材料；利用所述探测器像素生成指示所接收的辐射的信号；并且重建所述信号以构建图像。
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公开(公告)号：CN104272460B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201380022623.2
申请日：2013-04-11
申请人： 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14634 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14661 , H01L27/14663
摘要： 一种成像装置(400)，其包括：具有至少一个探测器片块(418)的探测器阵列(412)。所述探测器片块包括具有被定位在非光敏区域(426)内的独立光敏探测器像素(424)的二维阵列的光传感器阵列(422)，以及耦合到所述光传感器阵列的读出电子器件(432)。所述读出电子器件包括与所述独立探测器像素相对应的独立模拟读出沟道阱(602，604)，其中，模拟读出沟道阱将其中的模拟电气部件与其他模拟读出沟道阱中的模拟电气部件电气隔离。去耦合电路被任选地定位在所述独立模拟读出沟道的金属层中的至少一层中或者被定为在所述独立模拟读出沟道阱中。
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公开(公告)号：CN105209932A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480028193.X
申请日：2014-05-07
申请人： 皇家飞利浦有限公司
发明人： M·A·查波
IPC分类号： G01T1/20 , A61B6/00 , H04N5/32 , H04N5/3745
CPC分类号： H04N5/361 , A61B6/032 , A61B6/035 , A61B6/4233 , A61B6/4241 , G01T1/2018 , G01T1/24 , H04N5/2253 , H04N5/32 , H04N5/37455 , H04N5/378
摘要： 一种硅成像探测器瓦块(216)，包括硅光电传感器层(302)以及被耦合到所述硅光电传感器层的硅电子器件层(314)，所述硅光电传感器层包括多个探测器像素(304)，每个探测器像素(204)均具有光电晶体管(406)，所述硅电子器件层包括针对所述多个光电晶体管中的每个的电流频率转换器和偏压控制(404)。一种方法，包括：利用成像探测器的硅光电传感器层的探测器像素的光电晶体管并且在没有X射线辐射时，感测暗电流；利用偏压控制调节被传输到硅电子器件层的电流频率转换器的所述暗电流的量，所述硅电子器件层被耦合到所述硅光电传感器层；并且利用所述电流频率转换器转换被传输到所述电流频率转换器的所述暗电流的量。
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公开(公告)号：CN104838286A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380063135.6
申请日：2013-11-22
申请人： 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号： G01T1/20
CPC分类号： G01T1/208 , G01T1/161 , G01T1/2018
摘要： 探测器阵列(112)包括至少一个探测器像素(306)，所述至少一个探测器像素具有定义三维体积的空腔(400)。所述空腔的表面包括至少两个光敏区域和在它们之间的非光敏区域，定义至少两个子像素(3061、3062)，所述至少两个子像素探测在三维空腔内横穿的可见光子并且产生指示其的相应的信号。所述探测器阵列还包括闪烁体(302)，所述闪烁体包括被定位在所述空腔中的第一子部分，并且所述第一子部分响应于吸收X射线光子而发射可见光子。由所述第一子部分发射的可见光子是由所述至少两个子像素的全部两个探测的。
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公开(公告)号：CN104272460A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380022623.2
申请日：2013-04-11
申请人： 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14634 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14661 , H01L27/14663
摘要： 一种成像装置(400)，其包括：具有至少一个探测器片块(418)的探测器阵列(412)。所述探测器片块包括具有被定位在非光敏区域(426)内的独立光敏探测器像素(424)的二维阵列的光传感器阵列(422)，以及耦合到所述光传感器阵列的读出电子器件(432)。所述读出电子器件包括与所述独立探测器像素相对应的独立模拟读出沟道阱(602，604)，其中，模拟读出沟道阱将其中的模拟电气部件与其他模拟读出沟道阱中的模拟电气部件电气隔离。去耦合电路被任选地定位在所述独立模拟读出沟道的金属层中的至少一层中或者被定为在所述独立模拟读出沟道阱中。
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公开(公告)号：CN107850676B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201680046421.5
申请日：2016-08-08
申请人： 皇家飞利浦有限公司
摘要： 一种成像系统(100)的辐射探测系统包括辐射敏感探测器阵列(112)。所述阵列包括具有光学透明封装材料(114)的探测器像素，所述光学透明封装材料具有支撑一种或多种不同闪烁材料(118)的一个或多个颗粒(116)，其中，每种闪烁材料是纳米至微米量子点的形式。一种方法包括：利用探测器像素接收辐射，其中，所述探测器像素包括具有一个或多个量子点的封装，其中，所述量子点中的每个包括闪烁材料；利用所述探测器像素生成指示所接收的辐射的信号；并且重建所述信号以构建图像。
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公开(公告)号：CN107923982B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201680046429.1
申请日：2016-07-28
申请人： 皇家飞利浦有限公司
摘要： 一种成像系统(102)包括：探测器阵列(104)，所述探测器阵列具有环(106)，所述环具有探测伽马辐射和X射线辐射的第一层(110i)和仅探测伽马辐射的第二层(110N)，其中，所述第一层和所述第二层是同心闭合环。一种方法包括：响应于在PET模式中进行成像而利用双层探测器的第一层来探测伽马辐射；响应于在PET模式中进行成像而利用所述双层探测器的第二层来探测伽马辐射；并且使用利用所述第一层和所述第二层探测到的辐射来生成PET图像数据。所述方法还包括响应于在CT模式中进行成像而利用所述第一层来探测X射线辐射；并且利用所述第一层探测到的辐射来生成CT图像数据。所述方法还包括显示所述图像数据。所述成像系统允许用于PET/CT成像两者的单一机架。
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公开(公告)号：CN107920795B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201680047547.4
申请日：2016-08-01
申请人： 皇家飞利浦有限公司
摘要： 一种对象支撑体(12)包括固定部分(22)和可移动部分(11)，所述可移动部分被耦合到所述固定部分并且被配置为相对于所述固定部分(22)沿着至少一个轴移动，并且所述耦合包括一个或多个摩擦点(32)，所述一个或多个摩擦点在所述可移动部分(11)的移动期间移动并且至少由于所述可移动部分(11)的移动而磨损。所述可移动部分(11)在利用成像设备(18)的成像流程期间接收并支撑目标或对象中的至少一个。一个或多个惯性测量单元(IMU)(50)被固定道或嵌入在所述可移动部分(11)中，其直接测量所述可移动部分(11)沿着一个或多个轴的平移的加速度。
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公开(公告)号：CN105209932B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201480028193.X
申请日：2014-05-07
申请人： 皇家飞利浦有限公司
发明人： M·A·查波
IPC分类号： G01T1/20 , A61B6/00 , H04N5/32 , H04N5/3745
摘要： 一种硅成像探测器瓦块(216)，包括硅光电传感器层(302)以及被耦合到所述硅光电传感器层的硅电子器件层(314)，所述硅光电传感器层包括多个探测器像素(304)，每个探测器像素(204)均具有光电晶体管(406)，所述硅电子器件层包括针对所述多个光电晶体管中的每个的电流频率转换器和偏压控制(404)。一种方法，包括：利用成像探测器的硅光电传感器层的探测器像素的光电晶体管并且在没有X射线辐射时，感测暗电流；利用偏压控制调节被传输到硅电子器件层的电流频率转换器的所述暗电流的量，所述硅电子器件层被耦合到所述硅光电传感器层；并且利用所述电流频率转换器转换被传输到所述电流频率转换器的所述暗电流的量。
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公开(公告)号：CN103620445B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280027742.2
申请日：2012-04-05
申请人： 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号： G01T1/20
CPC分类号： G01T1/2018 , G01N23/04
摘要： 一种成像探测器（214），包括闪烁体阵列（216）和光传感器阵列（218），所述闪烁体阵列包括闪烁体元件（228）和材料（230），所述光传感器阵列包括具有光敏感区域（224）和非敏感区域（226）的探测器元件（222）。所述光敏感区域与所述闪烁体元件被间隙分开，所述光敏感区域与所述闪烁体元件一对一地机械对准，并且所述非敏感区域与所述材料一对一地机械对准。所述探测器还包括结构（234），所述结构包括一个或多个无材料通道。所述结构定位于所述非敏感区域与所述材料之间并且不定位于所述光敏感区域与所述闪烁体元件之间。光学胶黏剂（232）位于所述间隙中，填充整个间隙，并且机械地和光学地耦合所述光敏感区域与所述闪烁体元件。
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