成像探测器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103620445B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201280027742.2

    申请日:2012-04-05

    IPC分类号: G01T1/20

    CPC分类号: G01T1/2018 G01N23/04

    摘要: 一种成像探测器(214),包括闪烁体阵列(216)和光传感器阵列(218),所述闪烁体阵列包括闪烁体元件(228)和材料(230),所述光传感器阵列包括具有光敏感区域(224)和非敏感区域(226)的探测器元件(222)。所述光敏感区域与所述闪烁体元件被间隙分开,所述光敏感区域与所述闪烁体元件一对一地机械对准,并且所述非敏感区域与所述材料一对一地机械对准。所述探测器还包括结构(234),所述结构包括一个或多个无材料通道。所述结构定位于所述非敏感区域与所述材料之间并且不定位于所述光敏感区域与所述闪烁体元件之间。光学胶黏剂(232)位于所述间隙中,填充整个间隙,并且机械地和光学地耦合所述光敏感区域与所述闪烁体元件。

    成像探测器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103620445A

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN201280027742.2

    申请日:2012-04-05

    IPC分类号: G01T1/20

    CPC分类号: G01T1/2018 G01N23/04

    摘要: 一种成像探测器(214),包括闪烁体阵列(216)和光传感器阵列(218),所述闪烁体阵列包括闪烁体元件(228)和材料(230),所述光传感器阵列包括具有光敏感区域(224)和非敏感区域(226)的探测器元件(222)。所述光敏感区域与所述闪烁体元件被间隙分开,所述光敏感区域与所述闪烁体元件一对一地机械对准,并且所述非敏感区域与所述材料一对一地机械对准。所述探测器还包括结构(234),所述结构包括一个或多个无材料通道。所述结构定位于所述非敏感区域与所述材料之间并且不定位于所述光敏感区域与所述闪烁体元件之间。光学胶黏剂(232)位于所述间隙中,填充整个间隙,并且机械地和光学地耦合所述光敏感区域与所述闪烁体元件。