公开(公告)号：CN1938221A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580009999.5

申请日：2005-03-29

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 後藤猛 ,  村田弘 ,  市川恒希

IPC: C01B21/072 ,  C04B35/626

CPC classification number: C01B21/0722 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/581 ,  H05K1/0306

Abstract: 本发明提供能够同时实现氮化铝烧结体的高热传导率和烧结时的收缩率的降低的氮化铝粉末和氮化铝烧结体。氮化铝粉末的特征在于，在3～15μm、0.5～1.5μm、0.3μm以下的各范围内具有极大值，各范围的粒子含有率以体积基准计分别为40～70％、25～40％、0.5～20％，氧量为0.5～1.5质量％。氮化铝烧结体的特征在于，由含有上述氮化铝粉末和烧结助剂的混合粉末的烧结体形成，热传导率在190W/m·K以上，以(烧结前的成形体尺寸－烧结后的烧结体尺寸)/(烧结前的成形体尺寸)的百分率表示的收缩率在15％以下。

公开(公告)号：CN102325724B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN200980157321.X

申请日：2009-10-29

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 西泰久 ,  村田弘

IPC: C01B33/18 ,  C01B33/12 ,  C01F7/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/298 ,  C01F7/02 ,  C01F7/027 ,  C01P2002/85 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/42 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题在于提供导电性异物混入率极低的半导体密封材料，另外，在于提供适于制备这种半导体密封材料的由球状二氧化硅质粉末和/或球状氧化铝质粉末形成的粉末、其制造方法以及树脂组合物。本发明的粉末如下：对粒径为45μm以上的可磁化颗粒在特定条件下通过铁氰化钾水溶液进行颗粒显色反应试验时，相对于可磁化颗粒的总个数，显色的颗粒个数比率为20％以下，且其是由球状二氧化硅质粉末和/或球状氧化铝质粉末形成的粉末。这种粉末可以如下制造：以相对于粉末原料的喷射方向为60°～90°的角度向炉内气氛温度达到1600～1800℃的任意至少一处供给特定量的氧气和/或水蒸气，使粉末原料和/或球状粉末与不锈钢和/或铁的相对速度为5m/s以下。

公开(公告)号：CN102066254A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980123257.3

申请日：2009-06-16

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 西泰久 ,  佐佐木修治 ,  村田弘

IPC: C01B33/18 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01B33/12 ,  C01B33/18 ,  C01P2004/61 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种即使高填充无机填料，密封时的粘度仍较低、成型性进一步提高的半导体密封材料。另外提供适于制备这种树脂组合物的无定形二氧化硅粉末和无定形二氧化硅粉末的制造方法。在Si和Al的氧化物换算含有率为99.5质量％以上的无定形二氧化硅粉末中，15μm以上且小于70μm的粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～30000ppm，3μm以上且小于15μm的粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～7000ppm，全粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～25000ppm，15μm以上且小于70μm的粒度范围的Al含量(A)与3μm以上且小于15μm的粒度范围的Al含量(B)之比(A)/(B)优选为1.0～20。

公开(公告)号：CN100545082C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200580009999.5

申请日：2005-03-29

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 後藤猛 ,  村田弘 ,  市川恒希

IPC: C01B21/072 ,  C04B35/626

CPC classification number: C01B21/0722 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/581 ,  H05K1/0306

Abstract: 本发明提供能够同时实现氮化铝烧结体的高热传导率和烧结时的收缩率的降低的氮化铝粉末和氮化铝烧结体。氮化铝粉末的特征在于，在3～15μm、0.5～1.5μm、0.3μm以下的各范围内具有极大值，各范围的粒子含有率以体积基准计分别为40～70%、25～40%、0.5～20%，氧量为0.5～1.5质量%。氮化铝烧结体的特征在于，由含有上述氮化铝粉末和烧结助剂的混合粉末的烧结体形成，热传导率在190W/m·K以上，以(烧结前的成形体尺寸-烧结后的烧结体尺寸)/(烧结前的成形体尺寸)的百分率表示的收缩率在15%以下。