公开(公告)号：CN103732536A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280035809.7

申请日：2012-07-27

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  秀岛正章 ,  园田英明 ,  水本贵久

IPC: C01B33/18 ,  G03G9/08

CPC classification number: G03G9/0819 ,  C01B33/181 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/60 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/80 ,  C09C1/30 ,  G03G9/09725 ,  Y10T428/2982

Abstract: 提供间隔效果优良、即使在反复的图像形成中也不会引起图像状态不佳、且适用于制备具有稳定的打印特性的调色剂的调色剂外部添加剂。此外，提供适于在这种调色剂外部添加剂中添加的球形硅石微粉末。球形硅石微粉末的特征在于，用激光衍射散射式粒度分布测量仪测量出的平均粒径为0.090μm以上0.140μm以下，粒径为0.150μm以上的颗粒含有率在5.0％质量以上25.0％质量以下，粒径为0.300μm以上的颗粒含有率在1.0％质量以下。优选地，用激光衍射散射式粒度分布测量仪测量出的粒径为0.050μm以下的颗粒含有率为0.5％质量以下，粒径超过0.050μm且在0.080μm以下的颗粒含有率为1.0％质量以上15.0％质量以下。

公开(公告)号：CN102015531A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115553.9

申请日：2009-05-13

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 西泰久 ,  佐佐木修治 ,  村田弘

IPC: C01B33/18 ,  B01J2/16 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01B33/12 ,  C01B33/18 ,  C01P2006/12 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使高填充无机质填充材料、封装时的粘度也低、成形性进一步提高的树脂组合物、特别是半导体封装材料。另外，提供适于调制这种树脂组合物的无定形二氧化硅质粉末和无定形二氧化硅质粉末的制造方法。一种无定形二氧化硅质粉末，使无定形二氧化硅质粉末吸附吡啶后，在大于或等于450℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量L与在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B之比L/B为0.8以下。进而，在大于或等于150℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的总脱附量A中，在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B所占的比例(B/A)×100％优选为20％以上。另外，前述无定形二氧化硅质粉末优选的是，比表面积为0.5～45m2/g，平均粒径为0.1～60μm，平均球形度为0.80以上。