-
公开(公告)号:CN114975598A
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202210567503.1
申请日:2022-05-24
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L29/861 , H01L27/07
Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有集成续流二极管的氧化镓纵向场效应晶体管。在栅/源电压为零时,栅/源电极金属与氧化镓半导体之间功函数差耗尽导电沟道;随着栅/源电压增加,耗尽区逐渐变窄直至在沟道侧壁形成高浓度电子积累层。因此,在正向导通时,本发明能减小导通电阻且增强正向电流能力;正向阻断时,有效降低场效应晶体管的泄漏电流且提高器件的击穿电压,提高阈值电压;正向阻断或正向导通时,集成二极管处于关断状态,不影响场效应晶体管的导通及耐压特性。在反向续流时,集成二极管导通,具有低的开启电压和低的导通压降。本发明的场效应晶体管和集成二极管工艺兼容,实现单片工艺集成,有利于减少寄生电感和模块体积。
-
公开(公告)号:CN113066870B
公开(公告)日:2022-05-24
申请号:CN202110317471.5
申请日:2021-03-25
Applicant: 电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L29/872 , H01L29/267 , H01L29/06
Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有终端结构的氧化镓基结势垒肖特基二极管。本发明针对氧化镓材料P型掺杂困难且器件边缘电场集中的问题,提出一种兼具肖特基结、异质PN结以及含有变掺杂分布氟离子的钝化层终端的二极管。正向导通时,低势垒的肖特基结使器件具有低正向导通压降;反向阻断时,异质PN结屏蔽高电场,变掺杂分布的氟离子终端结构缓解电场集中效应,从而减小反向泄漏电流并增大击穿电压。本发明在钝化介质层中而不是氧化镓材料中注入氟离子,减少氧化镓材料晶格损伤对正向导通特性的影响。本发明的有益效果为,本发明的器件兼具正向压降小、泄漏电流小和反向击穿电压高的优点。
-
公开(公告)号:CN113257922B
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202110521158.3
申请日:2021-05-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种多沟道增强型氧化镓结型场效应晶体管(Ga2O3JFET)。本发明的主要特征是引入能与N型氧化镓形成PN异质结的P型氧化物使Ga2O3增强型JFET得以实现,同时器件漂移区上部两侧沿纵向方向分段的P氧化物栅区及横向两侧P氧化物栅区之间的P氧化物区可使Ga2O3JFET相较常规JFET器件,正向导通时具有多沟道,反向耐压时电场分布调制,从而器件在实现增强型的同时,兼具低导通电阻、高耐压和高可靠性,进一步发挥氧化镓材料的优势。
-
公开(公告)号:CN113066870A
公开(公告)日:2021-07-02
申请号:CN202110317471.5
申请日:2021-03-25
Applicant: 电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L29/872 , H01L29/267 , H01L29/06
Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有终端结构的氧化镓基结势垒肖特基二极管。本发明针对氧化镓材料P型掺杂困难且器件边缘电场集中的问题,提出一种兼具肖特基结、异质PN结以及含有变掺杂分布氟离子的钝化层终端的二极管。正向导通时,低势垒的肖特基结使器件具有低正向导通压降;反向阻断时,异质PN结屏蔽高电场,变掺杂分布的氟离子终端结构缓解电场集中效应,从而减小反向泄漏电流并增大击穿电压。本发明在钝化介质层中而不是氧化镓材料中注入氟离子,减少氧化镓材料晶格损伤对正向导通特性的影响。本发明的有益效果为,本发明的器件兼具正向压降小、泄漏电流小和反向击穿电压高的优点。
-
-
-