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公开(公告)号：CN118501555A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410583849.X
申请日：2024-05-11
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明的目的在于提供一种差分谐振腔封装材料表征测试装置及测试方法，属于通信与网络测试领域。本装置包括第一金属层，介质层，第二金属层，金属通孔，输入端口、参考输出端口、感测输出端口。所述输入端口、参考输出端口、感测输出端口均采用地‑信号‑地的结构刻蚀在第一金属层。介质层位于第一金属层下方，第二金属层位于介质层下方。本发明的装置结构可以清楚地看到在体积微扰前后谐振频率的改变，对谐振频率改变的灵敏度较高，工作性能好，能够在140‑220GHz频段内对复介电常数进行准确表征。
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公开(公告)号：CN118431741A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410472874.0
申请日：2024-04-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种加载渐变阻抗匹配层的超宽带大角度扫描相控阵天线，该相控阵天线中的天线单元包括：馈线结构、辐射结构；馈电结构包括：横向介质基板及其下表面的金属地板和上表面的渐变传输线，第一纵向介质基板及其表面设置的Marchand巴伦；辐射结构包括：第二纵向介质基板及其表面设置的偶极子和阻抗匹配贴片结构；同时，还在单元间设置有金属耦合贴片以引入强烈的电容耦合。本发明利用纵向的渐变式阻抗匹配层，实现了偶极子辐射体到自由空间阻抗的良好变换，实现了宽角扫描并降低了天线生产制造成本；利用金属耦合贴片实现了低频阻抗匹配，拓展阵列带宽；此外，还通过改善馈电结构，降低了剖面高度。
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公开(公告)号：CN118054193A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410249133.6
申请日：2024-03-05
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种基于平面螺旋天线的宽带圆极化相控阵天线，属于天线技术领域。该相控阵天线由若干个辐射子阵周期排布组成；辐射子阵由2×2个辐射单元采用旋转馈电布阵方式组成；辐射单元包括从上至下依次层叠设置的单臂螺旋金属贴片辐射体、介质基板、金属地板；金属地板上设置有通孔，介质基板上设置有金属过孔，射频同轴连接器的馈电探针穿过通孔并通过金属过孔连接辐射体。本发明相控阵天线具有良好的宽带宽角扫描性能，能够提高信息传输速率，增强抗干扰能力，改善天线在低仰角处的性能。
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公开(公告)号：CN117832862A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410074937.7
申请日：2024-01-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于超宽带相控阵宽角扫描阻抗匹配的电磁超表面，属于天线工程技术领域。该电磁超表面包括介质基板及其上表面的金属层；金属层包括呈二维周期排布的若干金属贴片单元；金属贴片单元为90°旋转对称结构，由方形金属贴片在四个角处各切除半径为r的扇形构成。本发明基于电磁超表面对天线宽角扫描性能改善的概念，提出了类四角星形的金属贴片单元结构，相较于常见的矩形贴片电磁超表面，拥有更多可有效调控的电磁参数，能针对不同极化面进行独立调整，自由度更高，也能实现更好的匹配效果；同时还具有轻量化和小型化的优势。
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公开(公告)号：CN117543200A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202410029826.4
申请日：2024-01-09
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于相控阵封装天线技术领域，提供一种三维集成的毫米波全金属相控阵封装天线，用以解决全金属相控阵封装天线在毫米波频段的应用难题。本发明采用电流曲折技术缩减单元横向尺寸，保证了相控阵天线栅瓣要求，并通过凹字形去耦结构和工字形去耦结构消除相邻天线单元之间耦合，同时采用非对称偶极子配合非对称馈电巴伦，克服了工艺要求与单元间距一致性的矛盾，使得本发明具备高效率辐射特性，并在大角度扫描条件下具有无栅瓣、无盲点的优点。综上，本发明提出的全金属相控阵封装天线能够工作于Ka频段，并具有辐射效率高、集成度高、波束扫描范围大的优点，其工作带宽大于17%，法向口径效率大于85%，扫描角度大于±50°。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116315648B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310548793.X
申请日：2023-05-16
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于天线技术领域，具体涉及一种高隔离双频双馈四臂螺旋天线。包括四臂螺旋天线主体、底部馈电板，四臂螺旋天线主体设于底部馈电板上；四臂螺旋天线主体包括圆柱型衬底、贴附于圆柱型衬底柱体表面的辐射体；辐射体包括四组螺旋天线单元，四组螺旋天线单元按同一方向等间隔旋转排布形成四臂螺旋天线；每组螺旋天线单元均包括第一螺旋天线和第二螺旋天线，第一螺旋天线与第二螺旋天线之间设有隔离线，隔离线的一端连接第一螺旋天线，另一端连接第二螺旋天线。通过每个单元中增设隔离线实现第一螺旋天线与第二螺旋天线之间、以及相邻单元之间的去耦；使其在实现高隔离度的同时，有效保证低频与高频辐射点的辐射效果。
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公开(公告)号：CN115189150A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210643586.8
申请日：2022-06-08
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种低副瓣波导缝隙阵列天线及设计方法。本发明将波导缝隙阵列天线中的辐射缝隙部分缝隙进行反向偏移，使缝隙单元分为同相单元和反相单元。同相单元和反相单元之间具有180°的相位差。通过对同相单元和反相单元的位置进行优化，同时实现波导缝隙阵列天线在平行于电场方向的平面和平行于磁场方向的平面的二维低副瓣赋形。本发明具有设计简单、容易实现的特点。
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公开(公告)号：CN113852436A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110994575.X
申请日：2021-08-27
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于5G技术领域，尤其涉及一种应用于5G小基站时钟同步的系统。本发明是利用实验数据得出的“大基站提供的信号功率始终大于终端信号功率”这一特点，通过在上行链路中设置第一耦合检波器检测上行链路的信号功率、在下行链路中设置第二耦合检波器检测下行链路的信号功率，然后通过微控单元比较两个信号功率的大小，并根据比较结果生成控制命令控制上行链路和下行链路的工作状态，从而避免两个链路出现因工作时间上重叠引起系统自激。与现有技术相比，本发明结构更容易实现，无需设计复杂的独特码识别电路来实现时钟同步。
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公开(公告)号：CN110880632A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201911171738.3
申请日：2019-11-26
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成波导腔的宽带宽角频率选择表面，属于频率选择表面的技术领域。本发明在每个基于基片集成波导腔宽带宽角频率选择表面单元中，通过开设在第一金属层与第二金属层上的方环缝隙，构成完整的四分之一模基片集成波导腔。腔体是完整的，不受缝隙尺寸的影响，从而使得该结构的腔体主模和缝隙模式的谐振频率能够分别独立控制，进而实现对四分之一模基片集成波导谐振腔模式与方环缝隙模式频率间距的调整，完成宽带设计，以此增加带宽。解决了现有技术中基片集成波导频率选择表面高入射角稳定性与宽工作带宽无法同时兼顾的问题，在保证入射角度稳定的同时，大幅度提高了工作带宽。
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公开(公告)号：CN119562433A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411857964.8
申请日：2024-12-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构，属于射频前端系统集成领域。该结构包括从下至上依次设置的PCB母板、球栅阵列以及SiP模块；在SiP模块中，芯片分布于不同层级间，并设置了不同层级间芯片的连接方式；射频信号通过PCB母板向上传输，当流经下层裸芯片后，通过HTCC内部的带状线以及信号过孔有序向上传输，最后传输至表层芯片，形成一套完整且高效的垂直互联信号传输体系。本发明提高了芯片间互联线布局的灵活性，减少了芯片间的走线串扰，极大地拓宽了HTCC中裸芯片三维集成场景，实现了高密度的SiP封装，并且能够满足复杂电路架构下对射频信号传输、处理及芯片互联的严苛技术要求。
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