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公开(公告)号:CN118103329B
公开(公告)日:2025-03-04
申请号:CN202280069475.9
申请日:2022-10-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明提供在填充至树脂中时能实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物。本发明为一种球状二氧化硅粒子(X),其中,在以25℃/分钟的升温速度将球状二氧化硅粒子(X)从50℃加热至1000℃时,从所述球状二氧化硅粒子(X)脱离的水分子的数量为0.001~0.010mmoL/g;比表面积为0.1~2.0m2/g。本发明为一种树脂组合物,其含有所述二氧化硅粒子(X)、及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。
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公开(公告)号:CN119421859A
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202380049457.9
申请日:2023-06-19
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种含有被覆粒子的无机金属氧化物粉末的制造方法,其是含有表面经被覆的粒子(被覆粒子)的无机金属氧化物粉末的制造方法,其中,最终所得的无机金属氧化物粉末的BET比表面积相对于原料粉末的BET比表面积的增加量小,在填充于树脂时流动性不易降低。一种无机金属氧化物粉末(I)的制造方法,其是含有被覆粒子(X)的无机金属氧化物粉末(I)的制造方法,其中上述制造方法包含对原料的无机金属氧化物粉末(A)喷附含有被覆成分(B)的浆料(C)并进行转动流动层涂布后进行烧成,得到含有被覆粒子(X)的无机金属氧化物粉末(I)的步骤,且无机金属氧化物粉末(I)的BET比表面积(Si)相对于无机金属氧化物粉末(A)的BET比表面积(Sa)的比((Si)/(Sa))为5.0以下。
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公开(公告)号:CN119403763A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202380049106.8
申请日:2023-06-19
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01F5/02 , C08K9/02 , C08L101/00
Abstract: 本申请提供耐湿性优异、且能够达成在高频带用设备中也可应用的低介电损耗正切的氧化镁粉末及使用其的树脂组合物。一种氧化镁粉末(I),含有含氧化镁的核粒子(A)的表面被含有MgAl2O4的被覆层(B)被覆的被覆粒子(X),MgAl2O4相对于氧化镁粉末(I)的总质量的比例小于13质量%,氧化镁粉末(I)的BET比表面积(Si)小于2.3m2/g。
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公开(公告)号:CN117651736A
公开(公告)日:2024-03-05
申请号:CN202280049541.6
申请日:2022-06-24
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08K3/36 , C08K3/22 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种与树脂混合而得到的树脂组合物具有低粘度,且显示低介电常数和介电损耗角正切的氧化物复合粒子。本发明提供一种氧化物复合粒子,包含二氧化硅和铝的氧化物(单一氧化物或复合氧化物或者这两者),上述氧化物复合粒子包含50质量%以上的α-方石英的结晶相、小于5质量%的α-氧化铝的结晶相以及10质量%以下的莫来石的结晶相,通过X射线光电子能谱法检测出的铝相对于硅的元素比率(铝/硅)为0.01~5.0。
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公开(公告)号:CN117295689A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202280035358.0
申请日:2022-05-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01G23/047
Abstract: 本发明提供填充于树脂材料时能够同时实现高介电常数及低介电损耗角正切的无机氧化物粉末及其制造方法、以及包含上述无机氧化物粉末的树脂组合物。本发明涉及一种无机氧化物粉末,其包含具有金红石相的球状氧化钛粉末,上述无机氧化物粉末中的金红石相的比例为90质量%以上。另外,本发明涉及一种树脂组合物,其包含上述无机氧化物粉末、以及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。
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公开(公告)号:CN119403762A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202380049104.9
申请日:2023-06-19
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01F5/02 , C08K9/02 , C08L101/00
Abstract: 提供耐湿性优异且能够达成在高频带用设备中也可应用的低介电损耗正切的氧化镁粉末及使用其的树脂组合物。一种氧化镁粉末(I),其包含:含有氧化镁的核粒子(A)的表面被含有MgAl2O4的被覆层(B)被覆的被覆粒子(X),MgAl2O4相对于氧化镁粉末(I)的总质量的比例超过1质量%且小于38质量%,氧化镁粉末(I)的中值粒径(Di50)为25μm以上且180μm以下。
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公开(公告)号:CN118103328A
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202280069462.1
申请日:2022-10-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明提供在填充至树脂中时能实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物。本发明为一种球状二氧化硅粒子(X),其表面分形维数(surface fractal dimension)为1.0~2.3。本发明为一种树脂组合物,其含有所述球状二氧化硅粒子(X)、及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。上述球状二氧化硅粒子(X)的比表面积优选为0.1~2.0m2/g。上述球状二氧化硅粒子(X)的平均粒径优选为1~30μm。
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