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公开(公告)号：CN118973962A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380030802.4
申请日：2023-03-22
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01G23/00 , C08K3/24 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种球状钛酸钙粉末及使用其的树脂组合物，该球状钛酸钙粉末即使在树脂中进行高填充，加工性和操作性也难以降低，其可以作为用于高频带用设备的陶瓷填料而应用，能够达成高介电常数且低介电损耗角正切。该球状钛酸钙粉末的平均圆度为0.80以上，以下述条件所测定的剪切粘度为3000Pa·s以下。剪切粘度的测定条件如下：将由双酚A型液态环氧树脂(环氧当量：184～194)60体积％与球状钛酸钙粉末40体积％构成的树脂组合物使用流变仪以剪切速度：0.11/s、平板形状：圆形平板：#imgabs0#试样厚度：1mm、温度：25±1℃的条件测定粘度。
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公开(公告)号：CN117794860A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280054186.1
申请日：2022-08-19
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18 , C01B33/12 , C08K3/36 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供能给予线热膨胀系数高且介电损耗角正切低的树脂成型品的球状晶质二氧化硅粉末及其制造方法。一种球状晶质二氧化硅粉末，其中，在从25℃以30℃/min的条件升温至1000℃时，在50℃～1000℃脱离的水分子数为10μmol/g以下，粉末整体的10质量％以上为α‑石英结晶。一种球状晶质二氧化硅粉末的制造方法，包括：(i)将球状非晶质二氧化硅粉末加热而得到球状晶质二氧化硅粉末，(ii)使球状晶质二氧化硅粉末与酸接触，和(iii)将已经过(ii)处理的球状晶质二氧化硅粉末在800～1400℃下加热。
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公开(公告)号：CN118201877A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280069402.X
申请日：2022-10-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18
Abstract: 提供在填充至树脂中时能够实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子的制造方法。球状二氧化硅粒子(X)的制造方法，其包含在将非晶质的球状二氧化硅粒子(A)分级后在800～1200℃下进行热处理。所述分级工序优选包含湿式分级。另外，所述分级工序优选包含去除所述球状二氧化硅粒子(A)表面的异物。所述球状二氧化硅粒子(A)优选为采用粉末熔融法所得的非晶质的球状二氧化硅粒子。
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公开(公告)号：CN117295690A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280035366.5
申请日：2022-05-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01G23/047
Abstract: 本发明提供填充在树脂材料中时能够同时实现高介电常数及低介电损耗角正切的无机氧化物粉末及其制造方法、以及包含所述无机氧化物粉末的树脂组合物。本发明涉及一种无机氧化物粉末，其包含球状氧化钛粉末和铝氧化物粉末，其中，上述无机氧化物粉末中的铝量为20～50000质量ppm。另外，本发明还涉及一种树脂组合物，其包含上述无机氧化物粉末和选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种的树脂材料。
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公开(公告)号：CN115697930A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180040709.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C03C12/00 , C03C10/14 , C08L101/00 , C08K3/40
Abstract: 一种复合粒子的制造方法，具备以下工序：工序(a)，将原料粒子与粒径小于该原料粒子的选自SiO2微粒和Al2O3微粒中至少一种的微粒进行混合；工序(b)，将原料粒子和微粒的混合物进行加热；并且，原料粒子中含有ZnO，Al2O3及SiO2三种成分，以该三种成分的合计含量为基准，ZnO的含量为17～43摩尔％，Al2O3的含量为9～20摩尔％，SiO2的含量为48～63摩尔％。
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公开(公告)号：CN115515899B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202180030514.X
申请日：2021-04-22
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供介电损耗角正切低的球状二氧化硅粉末。本发明涉及一种球状二氧化硅粉末，其在30℃/分钟的条件下从25℃升温至1000℃时，在500℃～1000℃的脱离的水分子数为0.01mmol/g以下，比表面积为1～30m2/g。
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公开(公告)号：CN118103329A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280069475.9
申请日：2022-10-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明提供在填充至树脂中时能实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物。本发明为一种球状二氧化硅粒子(X)，其中，在以25℃/分钟的升温速度将球状二氧化硅粒子(X)从50℃加热至1000℃时，从所述球状二氧化硅粒子(X)脱离的水分子的数量为0.001～0.010mmoL/g；比表面积为0.1～2.0m2/g。本发明为一种树脂组合物，其含有所述二氧化硅粒子(X)、及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。
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公开(公告)号：CN117651694A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202280049458.9
申请日：2022-06-24
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01F7/021 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08L101/00 , C01B33/18
Abstract: 本发明提供一种更接近球形且与树脂混合而得到的树脂组合物显示低介电常数和介电损耗角正切的氧化物复合粒子。本发明提供一种氧化物复合粒子，包含二氧化硅和铝的氧化物(单一氧化物或复合氧化物或者该两者)，上述氧化物复合粒子包含10～90质量％的α－方石英的结晶相、50质量％以下的α－氧化铝的结晶相以及超过10质量％的莫来石的结晶相，通过X射线光电子能谱法检测的铝相对于硅的元素比率(铝/硅)为0.1以上。
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