公开(公告)号：CN118103329A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069475.9

申请日：2022-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 冈部拓人 ,  深泽元晴 ,  金子刚 ,  戎崎贵子

IPC: C01B33/18

Abstract: 本发明提供在填充至树脂中时能实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物。本发明为一种球状二氧化硅粒子(X)，其中，在以25℃/分钟的升温速度将球状二氧化硅粒子(X)从50℃加热至1000℃时，从所述球状二氧化硅粒子(X)脱离的水分子的数量为0.001～0.010mmoL/g；比表面积为0.1～2.0m2/g。本发明为一种树脂组合物，其含有所述二氧化硅粒子(X)、及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。

公开(公告)号：CN118103329B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202280069475.9

申请日：2022-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 冈部拓人 ,  深泽元晴 ,  金子刚 ,  戎崎贵子

IPC: C01B33/18

Abstract: 本发明提供在填充至树脂中时能实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物。本发明为一种球状二氧化硅粒子(X)，其中，在以25℃/分钟的升温速度将球状二氧化硅粒子(X)从50℃加热至1000℃时，从所述球状二氧化硅粒子(X)脱离的水分子的数量为0.001～0.010mmoL/g；比表面积为0.1～2.0m2/g。本发明为一种树脂组合物，其含有所述二氧化硅粒子(X)、及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。