公开(公告)号：CN117043100A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023045.3

申请日：2022-03-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木祐辅 ,  宫田建治 ,  久保渊启 ,  新井贵子

IPC: C01B21/064

Abstract: 一种制造方法，具备下述工序：将含有碳化硼的粒子于氮气环境下进行加压和加热，得到含有碳氮化硼的粒子的工序；将包含含有碳氮化硼的粒子、和含有选自硼酸和氧化硼中的至少1种的硼源的混合物填充至容器中的工序；以及，通过在提高该容器内的气密性的状态下，将该混合物于氮气环境下进行加压和加热，得到氮化硼粒子的工序；相对于混合物中的碳氮化硼1mol，硼源的硼原子的量为1.0～2.2mol。一种氮化硼粒子，其由多个氮化硼片构成，氮化硼片的平均厚度小于0.25μm。一种树脂组合物，含有氮化硼粒子和树脂。

公开(公告)号：CN118103328A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069462.1

申请日：2022-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 冈部拓人 ,  深泽元晴 ,  久保渊启 ,  戎崎贵子

IPC: C01B33/18

Abstract: 本发明提供在填充至树脂中时能实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物。本发明为一种球状二氧化硅粒子(X)，其表面分形维数(surface fractal dimension)为1.0～2.3。本发明为一种树脂组合物，其含有所述球状二氧化硅粒子(X)、及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。上述球状二氧化硅粒子(X)的比表面积优选为0.1～2.0m2/g。上述球状二氧化硅粒子(X)的平均粒径优选为1～30μm。

公开(公告)号：CN117098721A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280022941.8

申请日：2022-03-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木祐辅 ,  宫田建治 ,  久保渊启 ,  宫崎智成

IPC: C01B21/064

Abstract: 一种氮化硼粉末，其为氮化硼粒子的集合体，BET比表面积为4.6m2/g以上，平均孔径为0.65μm以下。一种树脂组合物，其含有该氮化硼粉末和树脂。