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公开(公告)号：CN106459688B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201580024801.4
申请日：2015-05-11
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J133/04 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生变形。提供一种粘合片，将粘合剂层层叠于基材而得的粘合片，其特征在于，基材显示热收缩性，粘合剂层包含(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂，实质上不包含增粘树脂。此粘合片，在加温后也不会发生变形。另外，由于粘合剂实质上不包含增粘树脂，因此加温后的也不会发生粘合剂层的软化。
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公开(公告)号：CN111972047A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025710.0
申请日：2019-04-09
Applicant: 电化株式会社 , 国立大学法人山形大学
Abstract: 一种有机电致发光显示元件用密封剂，其含有：(A)碳数4以上且20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、和(B)光聚合引发剂，相对于(甲基)丙烯酸酯的亲水性官能团量处于4.80～7.60mmol/g的范围。
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公开(公告)号：CN107614544B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201680029946.8
申请日：2016-05-25
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F2/50 , C08F2/44 , C08F290/06 , C08F299/06 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J11/06 , G02F1/1333
Abstract: 提供固化后也在表面保持粘接性的组合物。含有下述(P)、(C)～(E)的组合物。(P)聚合性乙烯基化合物、(C)光聚合引发剂、(D)二羧酸二酯、(E)增粘剂。包含该组合物的粘接剂组合物。进而可以含有(F)硫醇、(G)抗氧化剂。(P)聚合性乙烯基化合物优选含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯及(B)单官能(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN111345116A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880069222.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 一种有机电致发光显示元件用封装剂，其含有：(A)非环式的碳数6以上的烷烃二醇二(甲基)丙烯酸酯、(B)环状单体、以及(C)光聚合引发剂，(B)环状单体含有环状单官能(甲基)丙烯酸酯和环状2官能(甲基)丙烯酸酯，所述有机电致发光显示元件用封装剂同时满足下述的数式(I)和(III)。8mPa·s≤η≤50mPa·s…(I)γ/2η
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公开(公告)号：CN109689700A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054500.5
申请日：2017-10-12
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 一种组合物，其含有：(A)3官能以上的非环式多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)非环式2官能(甲基)丙烯酸酯、(C)单官能(甲基)丙烯酸酯、以及(D)光聚合引发剂，(A)、(B)、(C)的合计100质量份中，含有(A)3～70质量份、(B)15～95质量份、(C)2～40质量份。该组合物可以用于有机电致发光显示元件用密封剂。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN108884180B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201780017995.4
申请日：2017-03-30
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F291/02 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 提供高温处理后也显示出充分的粘接强度的组合物。一种组合物，其含有：(1)聚合性单体、(2)弹性体、(3)聚合引发剂、(4)还原剂和(5)无机阴离子交换体，所述聚合性单体含有：作为具有芳香族环的单官能的聚合性单体的成分(1‑1)和作为除了(1‑1)以外的聚合性单体的成分(1‑2)。
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公开(公告)号：CN110088159A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780076912.9
申请日：2017-12-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F290/00 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08J7/04 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J109/00
Abstract: 作为固化收缩率小的组合物，提供一种组合物，其含有下述(A)～(D)。(A)具有(甲基)丙烯酰基、且具有二烯系或经氢化的二烯系的骨架的低聚物100质量份。(B)不具有(甲基)丙烯酰基、且具有二烯系或经氢化的二烯系的骨架的低聚物超过700质量份的量。(C)苯氧基亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯。(D)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN102947233B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201180029533.7
申请日：2011-06-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: C03B33/023 , B32B17/10 , C03C27/12 , G02F1/1333 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/10
CPC classification number: B32B37/02 , B32B17/10036 , B32B17/10706 , B32B17/10816 , Y10T156/1044
Abstract: 本发明提供一种透光性硬质基板层叠体的制造方法，其既可减少破裂的危险性，又可实现厚度精度的提高。本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法中，以透光性硬质基板的贴合面相互成为平行的方式对置，在维持平行状态的情况下，使两片硬质基板接近，使用光固化性固定剂进行预贴合，对贴合了的透光性硬质基板实施辊压，然后将固定剂固化。
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公开(公告)号：CN105264034A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031649.8
申请日：2014-06-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J175/04 , C09J183/10 , H01L21/02
CPC classification number: C09J133/08 , C08F2/48 , C08G18/6229 , C08G18/673 , C08G18/73 , C08G18/792 , C08G18/8022 , C08L75/14 , C08L83/00 , C09J4/06 , C09J7/35 , C09J133/06 , C09J133/14 , C09J175/04 , C09J175/16 , C09J183/10 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , C08F2220/1808 , C08F2220/281 , C08F2220/1858 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片，由在基材上设有粘着剂层而成；所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10-5/K以下；所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100重量的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。优选地，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。
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