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公开(公告)号：CN113493661A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110280524.0
申请日：2021-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂(13)，其为固化性的膜状粘合剂(13)，其中，对于作为多片膜状粘合剂(13)的层叠物且厚度为200μm的第一试验片，根据JIS K7128‑3，将夹住第一试验片进行固定的一对夹具之间的距离设为60mm，将撕裂速度设为200mm/分，并通过直角形撕裂法进行撕裂试验时，从第一试验片的撕裂强度达到最大时开始至第一试验片断裂为止的第一试验片在撕裂方向上的位移量为15mm以下。
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公开(公告)号：CN113462335A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110327726.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/04 , C09J167/00 , C09J169/00 , C09J7/30 , C09J7/10
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂(13)，其含有主链具有环结构且玻璃化转变温度(Tg)为140℃以上的树脂(a)。所述膜状粘合剂(13)优选进一步含有由环氧树脂(b1)及热固化剂(b2)形成的环氧类热固性树脂(b)，相对于所述膜状粘合剂100质量％，所述树脂(a)的含量优选为5～20质量％，所述环氧类热固性树脂(b)的含量优选为60～85质量％，环氧树脂(b1)的含量优选为30～60质量％。
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公开(公告)号：CN112930380A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202080005828.X
申请日：2020-03-18
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 田中佑耶
IPC: C09J201/00 , H01L21/52 , H01L21/301 , C09J7/35
Abstract: 本发明提供一种热固性的膜状粘合剂，所述膜状粘合剂在于40℃下保存7天之前且在热固化前、和在于40℃下保存7天之后且在热固化前，满足下述必要条件1)和2)：1)所述膜状粘合剂的80℃下的储能模量G’为3×104Pa以下，2)在对10mm×10mm×20μm的所述膜状粘合剂于80℃下施加1秒钟1.96N的荷载而将其压接在具有线宽/间距(L/S)为100μm/100μm且厚度为10μm的铜布线的玻璃基板的所述铜布线侧而成的部分的中央部1.1mm×5mm的区域中，所述间距部分100面积％中的空气残留率为20面积％以下。
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公开(公告)号：CN113462335B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202110327726.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/04 , C09J167/00 , C09J169/00 , C09J7/30 , C09J7/10
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116814178A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202211522828.4
申请日：2022-11-30
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种支撑片(1)，其具备基材(11)与设置在基材(11)的一个面(11a)上的粘着剂层(12)，粘着剂层(12)为能量射线固化性，通过粘着剂层(12)将支撑片(1)贴附于硅镜面晶圆的镜面时，粘着剂层(12)与硅镜面晶圆之间的粘着力(X0)为5000mN/25mm以下，以130℃对粘着剂层(12)进行加热、使其进行能量射线固化时，粘着剂层(12)的能量射线固化物与硅镜面晶圆之间的粘着力(X1)为400mN/25mm以下。
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公开(公告)号：CN116811389A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202211514045.1
申请日：2022-11-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/30 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/36 , B32B33/00 , B29C63/02 , B29C65/48
Abstract: 本发明提供一种树脂膜形成用复合片(1)或套件，树脂膜形成用复合片(1)或套件具备：具有设置在基材(11)的一个面上的能量射线固化性的粘着剂层(12)的支撑片(10)、与热固性树脂膜形成膜(13)，加热后的所述粘着剂层与树脂膜之间的粘着力(Z2)为8000mN/25mm以上，所述粘着剂层的能量射线固化物与所述树脂膜之间的粘着力(Z1)为400mN/25mm以下。
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公开(公告)号：CN115820153A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211054690.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 田中佑耶
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J163/00 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B7/12 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜，其为固化性或非固化性的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜为固化性时，按照JIS L 1094:2014测定的所述保护膜形成膜的固化物的最大静电压为1000V以下、且静电压的半衰期为30秒以下，所述保护膜形成膜为非固化性时，按照JIS L 1094:2014测定的所述保护膜形成膜的最大静电压为1000V以下、且静电压的半衰期为30秒以下。
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公开(公告)号：CN115181309A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210114400.X
申请日：2022-01-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J7/04 , C08L67/02 , C09D133/08 , C09D163/00 , C09D5/20 , C09D7/62 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种抑制了因清洗助焊剂导致的保护膜与芯片之间的剥离的保护膜形成膜、具备该保护膜形成膜的保护膜形成用片及保护膜形成用复合片、以及半导体装置等装置的制造方法。一种保护膜形成膜，其为用于形成保护膜的保护膜形成膜，其中，浸渍于2‑氨基乙醇后的保护膜与硅芯片之间的界面的剪切强度为33N/5mm以上。
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公开(公告)号：CN115141571A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210129766.4
申请日：2022-02-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/24 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J163/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种支撑片(10)，其为用于工件或将工件分割而成的芯片的加热的支撑片(10)，以传送方向(MD)或垂直方向(CD)中的任一方向的拉伸模式对样品尺寸为长20mm、宽5mm的支撑片(10)进行热机械分析(TMA)时，130℃下的位移量(A130)为500μm以下，从23℃升温至130℃时的每1℃的平均位移量(A23→130)比从130℃缓慢冷却至50℃时的每1℃的平均位移量的绝对值(|B130→50|)小。
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