公开(公告)号：CN118648089A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202380021955.2

申请日：2023-02-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  渡边康贵

IPC: H01L21/301 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明涉及保护膜形成用膜、使用了该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置，上述保护膜形成用膜具有固化性，通过利用X射线光电子分光分析法对上述保护膜形成用膜的至少一个表面进行分析而检测出的磷原子数相对于碳原子、氮原子、氧原子、磷原子及硅原子的总数的比率为0.4原子%以上，上述保护膜形成用膜的固化物的铜箔剥离强度为3.0N/10mm以上。

公开(公告)号：CN116171220A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202180062506.3

申请日：2021-09-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  渡边康贵

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片具有包含粘合剂层(X1)和基材层(Y)的层叠结构，所述粘合剂层(X1)及所述基材层(Y)中的至少任一层是含有热膨胀性粒子的热膨胀性层，所述粘合剂层(X1)的面(SX1)的算术平均波纹度(Wa)为0.090μm以下，所述面(SX1)是与所述基材层(Y)相对的面的相反侧的一面。

公开(公告)号：CN115279836A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180020494.8

申请日：2021-03-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  柄泽泰纪 ,  上村和惠

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/3492 ,  C08K9/02 ,  C08L27/18 ,  C08L37/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的树脂组合物含有(A)热固性成分、(B)粘合剂成分、以及(C)填料，其中，上述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，上述(C)填料含有(C1)表面改性聚四氟乙烯填料。

公开(公告)号：CN114981352A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180009382.2

申请日：2021-01-15

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  柄泽泰纪

IPC: C08L35/00 ,  C08G73/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/103 ,  C08K5/13 ,  C08K5/3492 ,  C08L61/10 ,  C08L79/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂片，其是由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成的树脂片，其中，上述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，上述树脂片热固化后的热扩散率为1.25×10‑6m2/s以上，热固化后的剥离强度为2.0N/10mm以上。

公开(公告)号：CN111918931A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022521.8

申请日：2019-03-12

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  根津裕介 ,  杉野贵志

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/521 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种用于密封电子元件的树脂片，所述树脂片具备由含有热固性树脂、热塑性树脂、无机填料及阻燃剂的树脂组合物形成的树脂组合物层，所述阻燃剂是常温下为液体的芳香族缩合磷酸酯。根据该树脂片，可形成具备优异的阻燃性及优异的粘合力的固化物。

公开(公告)号：CN114846053B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202080086301.4

申请日：2020-12-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 柄泽泰纪 ,  渡边康贵

IPC: C08G73/12 ,  H01L23/31 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/5455 ,  C08K5/548 ,  C09J135/00 ,  C08L79/00 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)硅烷偶联剂，上述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，上述(B)硅烷偶联剂为下述通式(B1)表示的化合物。(R21O)a(R22)3‑aSi‑L21‑NH‑L22‑NH‑R23···(B1)(在上述通式(B1)中，R21为烷基，R22及R23分别独立地为一价的有机基团，L21及L22分别独立地为二价的有机基团，a为1、2或3。)

公开(公告)号：CN118696399A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380021954.8

申请日：2023-02-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  渡边康贵

IPC: H01L21/301 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明涉及保护膜形成用膜、使用了该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置，上述保护膜形成用膜具有固化性，在23～150℃的温度范围的全部温度下的储能模量E’为1MPa以上、并且80℃下的储能模量E’(80)与130℃下的储能模量E’(130)之比[E’(80)/E’(130)]为1.25以上，上述保护膜形成用膜的固化物的铜箔剥离强度为3.0N/10mm以上，上述保护膜形成用膜满足要件(1)。

公开(公告)号：CN118696398A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380021952.9

申请日：2023-02-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  上村和惠

IPC: H01L21/301 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明涉及保护膜形成用膜、使用了该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置，上述保护膜形成用膜是使用树脂组合物形成的，上述树脂组合物含有(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)无机填充材料、以及(D)包含磷原子及氮原子的化合物。

公开(公告)号：CN114945625A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202180009532.X

申请日：2021-01-15

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  柄泽泰纪 ,  上村和惠 ,  垣内康彦

IPC: C08J5/18 ,  C08G73/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/103 ,  C08K5/13 ,  C08K5/3492 ,  C08L35/00 ,  C08L79/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂片，其由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成，其中，所述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，所述树脂片热固化后的热扩散率为1.0×10‑6m2/s以上，所述树脂片的厚度为5μm以上且120μm以下。

公开(公告)号：CN110800092A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201780092553.6

申请日：2017-08-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  渡边康贵 ,  杉野贵志

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其包括：电子零件载置工序，其中，在具备粘着片(12)与固化性的第一树脂组合物层(11)的层叠片(1)上载置电子零件(2)；层叠工序，其中，层叠具备固化性的第二树脂组合物层(3)的密封片；固化工序，其中，得到具备第一树脂组合物层(11)固化而成的第一固化层(11’)、第二树脂组合物层(3)固化而成的第二固化层(3’)、及通过第一固化层(11’)及第二固化层(3’)而密封的上述电子零件(2)，同时剥离粘着片(12)而成的密封体(4)；孔形成工序，其中，形成孔(5)；去胶渣工序，其中，对密封体(4)进行去胶渣处理；及电极形成工序，其中，形成电极(6)。该半导体装置的制造方法使半导体装置的高集成化及高功能化成为可能，同时也可适用于高效率且高成品率的方法。