公开(公告)号：CN105812014B

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201510727921.2

申请日：2015-10-30

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 金辰 ,  朴俊奎 ,  权纯明

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/3822 ,  H04L12/40

Abstract: 本发明提供一种控制器局域网(CAN)收发器电路，包括第一开关部分电路、第二开关部分电路、接收部分电路、发送部分电路、电源电路、CAN‑低(CANL)线路和CAN‑高(CANH)线路。所述第一开关部分电路连接在电源电路和发送部分电路之间，并且所述第二开关部分电路连接在电源电路和接收部分电路之间。

公开(公告)号：CN105676123B

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201510783738.4

申请日：2015-11-16

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴俊奎 ,  权东浩 ,  权纯明 ,  金辰 ,  金勇澈 ,  申基荣

IPC: G01R31/34

Abstract: 本申请涉及用于空气调节致动器的电机的失速诊断装置，其包括：电阻器，其从车辆的供热通风与空气调节系统的第一门致动器连接至地面；电阻器连接电路，其从VCC电源端子连接至电阻器；开关，其设置在电阻器连接电路上；第一电路和第二电路，其从电机连接电路和电阻器连接电路分支，电机连接电路从VCC电源端子通过电机驱动器连接至第一门致动器的电机；电流感测电路单元，其包括连接至第一电路和第二电路的输入端子，并且电流感测电路单元输出对应于电机连接电路与电阻器连接电路之间的电压值的电流信号；控制器，其用于控制电机并且确定电机是否失速。

公开(公告)号：CN104752172A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410397404.9

申请日：2014-08-13

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/185 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/308

Abstract: 一种接合半导体衬底的方法，包括：在第一半导体衬底上形成对准键；在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽；分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层；以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底，其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时，对准键定位于对准槽。

公开(公告)号：CN103853224A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310516889.4

申请日：2013-10-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 权纯明 ,  朴相奎

IPC: G05F1/567

CPC classification number: H02J4/00 ,  G05F3/242 ,  Y10T307/549

Abstract: 本发明提供一种电流生成电路，其包括生成具有负温度系数的第一电流的第一电流源和生成具有正温度系数的第二电流的第二电流源。补偿电路使用接收第一电流的第一晶体管和形成为镜像结构的第二晶体管、接收第二电流的第三晶体管和形成为镜像结构的第四晶体管生成共同电流。此外，该补偿电路使用形成为至少一对镜像结构的晶体管提供共同电流作为输出电流。

公开(公告)号：CN105812014A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201510727921.2

申请日：2015-10-30

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 金辰 ,  朴俊奎 ,  权纯明

IPC: H04B1/40

Abstract: 本发明提供一种控制器局域网(CAN)收发器电路，包括第一开关部分电路、第二开关部分电路、接收部分电路、发送部分电路、电源电路、CAN-低(CANL)线路和CAN-高(CANH)线路。所述第一开关部分电路连接在电源电路和发送部分电路之间，并且所述第二开关部分电路连接在电源电路和接收部分电路之间。

公开(公告)号：CN104752342A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410433157.3

申请日：2014-08-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/77

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/31144 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83902

Abstract: 本发明提供一种接合半导体基板的方法，其可包括：在第一半导体基板上形成对准键；在第一半导体基板和对准键上形成绝缘层；在绝缘层上形成第一金属层图案和第二金属层图案；在第二半导体基板上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准凹部；分别在第一突起和第二突起上形成第三金属层图案和第四金属层图案；以及接合第一半导体基板和第二半导体基板，其中当接合第一半导体基板和第二半导体基板时，对准键位于对准凹部。