公开(公告)号：CN108882132B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201711316970.2

申请日：2017-11-29

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 金炫秀 ,  俞一善

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种麦克风及其制造方法，其中麦克风包括：基板，在基板的中央部形成空腔；隔膜，其布置在基板上以覆盖空腔，并具有以预定间隔形成的第一非掺杂区域；固定膜，其与隔膜间隔开，在固定膜与隔膜之间具有空气层，并且固定膜具有第二非掺杂区域，其向上突出以分离固定膜和隔膜；以及支撑层，其支撑固定膜和隔膜。

公开(公告)号：CN105722002B

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201410738235.0

申请日：2014-12-05

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  金炫秀

IPC: H04R27/00 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明公开了扩音器及制造扩音器的方法。扩音器包括具有穿透孔的基板、布置在基板上的覆盖穿透孔的振动膜、以及布置在振动膜上的第一电极。第一电极包括彼此分离的第一部分和第二部分。此外，扩音器包括布置在第一电极的第二部分上的压电层、布置在压电层上的第二电极、以及固定电极。此外，第一电极的第一部分布置在振动膜的大致中心部分，并且第一电极的第二部分布置在振动膜的边缘部分。

公开(公告)号：CN105611475B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510712591.X

申请日：2015-10-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 梁尚爀 ,  金炫秀 ,  朴相奎 ,  俞一善

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R17/02 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03

Abstract: 本发明提供一种无需单独电路就能够提高灵敏度的麦克风。所述麦克风包括音频检测模块，包括：振动膜，其配置成通过从外部引入的音频而振动，从而输出电容信号；和压电元件，其配置成通过音频的声压输出压电信号。半导体芯片，包括：放大器，其配置成电连接至所述音频检测模块以从所述音频检测模块接收电容信号和压电信号，并且配置成将所述电容信号和所述压电信号放大成电信号。所述放大器包括：输入端，其配置成接收所述电容信号的输入；第一电阻器，其连接至所述输入端并且连接至所述压电元件；输出端，其配置成将所述电容信号和压电信号放大和输出为电信号；以及第二电阻器，其连接至所述输入端和所述输出端并且连接至所述压电元件。

公开(公告)号：CN105704629A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201410710074.4

申请日：2014-11-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  金炫秀

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R17/02 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种麦克风及制造该麦克风的方法。所述麦克风包括具有贯通孔的衬底、设置在衬底上以覆盖贯通孔的振动单元和设置在振动单元的上方并与振动单元间隔开的固定电极。另外，振动单元包括设置在所述贯通孔上的第一部分和第二部分，以及设置在衬底上的第三部分。另外，第一部分与第三部分彼此间隔开，并且第二部分连接在第一部分与第三部分之间并包括第一压电部和第二压电部。

公开(公告)号：CN104752172A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410397404.9

申请日：2014-08-13

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/185 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/308

Abstract: 一种接合半导体衬底的方法，包括：在第一半导体衬底上形成对准键；在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽；分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层；以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底，其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时，对准键定位于对准槽。

公开(公告)号：CN119370116A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202311697906.9

申请日：2023-12-11

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社 ,  韩国科学技术研究院

Inventor： 金东求 ,  李将贤 ,  权大圣 ,  金炫秀 ,  俞一善 ,  李炳喆 ,  赵诚勋 ,  白承协 ,  金珉奭 ,  郑秀永

IPC: B60W50/08 ,  B60W50/14 ,  B60W50/16 ,  B60R16/00 ,  B60R16/023 ,  G06F3/01

Abstract: 本发明涉及非接触式接口装置及其控制方法，其可以将用于驾驶员和乘员操作车辆的各种装置的操作系统菜单显示为全息图，使用户能够通过使用用户的手指等以非接触的方式操作显示的操作系统菜单，并且为用户提供非接触式操作的触觉反馈，使得用户可以识别是否操作了菜单。

公开(公告)号：CN106211015B

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201510474037.2

申请日：2015-08-05

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  金炫秀

IPC: H04R31/00 ,  H04R17/00 ,  H04R19/04

Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其制造方法。麦克风包括：包含穿孔的基板；振动膜，设置在基板上并且覆盖穿孔；固定电极，设置在振动膜以上并且与振动膜间隔开；固定板，设置在固定电极上；以及多个进气口，设置在固定电极和固定板中。振动膜包括定位在穿孔以上的多个狭缝，并且多个狭缝的全部面积是振动膜的全部面积的大约8％至大约19％。

公开(公告)号：CN104752172B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410397404.9

申请日：2014-08-13

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/185 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/308

Abstract: 一种接合半导体衬底的方法，包括：在第一半导体衬底上形成对准键；在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽；分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层；以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底，其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时，对准键定位于对准槽。

公开(公告)号：CN105611475A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510712591.X

申请日：2015-10-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 梁尚爀 ,  金炫秀 ,  朴相奎 ,  俞一善

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R17/02 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03

Abstract: 本发明提供一种无需单独电路就能够提高灵敏度的麦克风。所述麦克风包括音频检测模块，包括：振动膜，其配置成通过从外部引入的音频而振动，从而输出电容信号；和压电元件，其配置成通过音频的声压输出压电信号。半导体芯片，包括：放大器，其配置成电连接至所述音频检测模块以从所述音频检测模块接收电容信号和压电信号，并且配置成将所述电容信号和所述压电信号放大成电信号。所述放大器包括：输入端，其配置成接收所述电容信号的输入；第一电阻器，其连接至所述输入端并且连接至所述压电元件；输出端，其配置成将所述电容信号和压电信号放大和输出为电信号；以及第二电阻器，其连接至所述输入端和所述输出端并且连接至所述压电元件。