公开(公告)号：CN112133808A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202010775492.7

申请日：2020-08-05

Applicant: 清华大学无锡应用技术研究院

Inventor： 周德金 ,  黄伟 ,  陈珍海 ,  闫大为 ,  吴超 ,  戴金 ,  夏华秋

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，本发明涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。

公开(公告)号：CN112076608A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010775497.X

申请日：2020-08-05

Applicant: 清华大学无锡应用技术研究院

Inventor： 周德金 ,  黄伟 ,  朱健 ,  吴超 ,  闫大为 ,  许剑

IPC: B01D53/78 ,  B01D53/58

Abstract: 本发明公开了一种氮化镓生产炉废氨气回收装置，包括热量回收箱、氨气回收箱、抽液泵和储液箱，所述抽液泵的右侧连通有吸液管，所述抽液泵的顶部固定连接有输液管，所述混合吸收层内腔的右侧固定连接有三号机械箱，所述混合吸收层内腔的左侧固定连接有混合池，所述三号机械箱内腔的底部固定连接有抽气泵，本发明涉及废气回收利用技术领域。该氮化镓生产炉废氨气回收装置,通过混合池和抽气泵的设置，使得氮化镓生产炉废氨气回收装置在进行使用时，可以通过抽气泵配合吸气管对废氨气进行有效吸收并通过配合气液混合管提高废氨气和稀硫酸溶液的融合，提高了废氨气的回收利用效率，避免了氨气回收不够充分的问题。

公开(公告)号：CN111968952A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010774407.5

申请日：2020-08-04

Applicant: 清华大学无锡应用技术研究院

Inventor： 周德金 ,  闫大为 ,  黄伟 ,  陈珍海 ,  戴金 ,  于理科 ,  夏华秋

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/40 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板、安装底座，所述散热底板的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层，所述散热底板顶部的四角均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的顶端之间固定连接有顶板，所述顶板上设置有移动散热机构，散热底板上设置有卡紧安装机构，本发明涉及大功率芯片技术领域。该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过驱动电机、驱动轴、转盘、第一齿牙、第二齿牙的配合，便于带动回形框左右往复运动，进一步可带动移动风扇左右运动，能对芯片整体进行散热，且通过移动风扇的左右移动，可防止芯片表面积累灰层，使得散热效果更佳。