公开(公告)号：CN101316673A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044694.2

申请日：2006-11-28

Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社

Inventor： 加藤敏弘 ,  伊藤研哉 ,  冈田修二 ,  田中新 ,  野村圭一郎

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  C22C19/03 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027 ,  B22F1/0014 ,  B22F9/24 ,  B22F2999/00 ,  H01B1/22 ,  H01C17/06526 ,  B22F2207/07

Abstract: 本发明提供一种镍粉，所述镍粉价格便宜，与树脂混炼的状态下的电阻低，并且耐候性优异，可以长期稳定地作为导电糊料用的导电性粒子和导电树脂用的导电性粒子使用。所述镍粉含有1～20质量％的钴，余量包含镍和不可避免的杂质，并且由一次粒子凝聚而得到的二次粒子构成，平均一次粒径为1.0～3.0μm，一次粒径的标准偏差σ和平均一次粒径d之比σ/d的值为0.4以下，平均二次粒径为5～60μm，震填密度为1.0～3.5g/mL，比表面积为2.0m2/g以下。

公开(公告)号：CN1682324A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821242.0

申请日：2003-09-03

Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社

Inventor： 中川敦 ,  田中新 ,  饭村干夫

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/144 ,  H01C1/1406

Abstract: 本发明提供一种能够避免在铆接、钎焊的连接法中存在的问题的聚合物PTC器件与金属引线元件之间的新的电连接法。因此，本发明是一种使用激光焊接，制造具有(A)(i)具有在层状聚合物PTC元件(12)及(ii)配置在层状聚合物PTC元件(12)的主表面上的金属箔电极(14)的PTC器件(10)，以及(B)与金属箔电极电连接的金属引线元件(20)而成的连接结构体的方法，提供一种其金属箔电极(14)至少由2个金属层形成，在最远离层状聚合物PTC元件(12)处的金属箔电极的金属层(第一层：激光吸收率(b％)(18)与层状聚合物PTC元件(12)之间，存在在金属箔电极(14)的金属层中激光吸收率最小的金属层(第X层：激光吸收率(a％)、b＞a)(16)的方法。