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公开(公告)号:CN102723283B
公开(公告)日:2013-10-09
申请号:CN201210189893.X
申请日:2012-06-09
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
CPC分类号: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及一种双面三维线路芯片正装先蚀后封制造方法及其封装结构,所述方法包括以下步骤:取金属基板;金属基板表面预镀铜;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀惰性金属线路层;电镀金属线路层;去除光阻膜;包封;塑封料表面开孔;挖沟槽;电镀导电金属;金属化前处理;电镀金属线路层;化学蚀刻;电镀金属线路层;涂覆粘结物质;装片;金属线键合;清洗;植球和切割成品。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。
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公开(公告)号:CN102723289B
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201210190012.6
申请日:2012-06-09
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
CPC分类号: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种芯片正装单面三维线路先封后蚀制造方法,它包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板表面预镀铜材;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;电镀惰性金属线路层;电镀金属线路层;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;电镀金属线路层;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;覆上线路网板;金属化前处理;移除线路网板;电镀金属线路层;涂覆粘结物质;装片;金属线键合;包封;金属基板背面去除部分绿漆;化学蚀刻;电镀金属线路层;绿漆披覆;绿漆表面开孔;清洗;植球;切割成品;本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。
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公开(公告)号:CN102403283B
公开(公告)日:2013-08-07
申请号:CN201110378797.5
申请日:2011-11-25
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/56
摘要: 本发明涉及一种有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法,所述结构包括外基岛(1)和外引脚(2),所述外基岛(1)正面设置有芯片(5),外引脚(2)正面通过多层电镀方式内引脚(4),所述内引脚(4)正面延伸到芯片(5)旁边,所述芯片(5)正面与内引脚(4)正面之间用金属线(6)连接,所述内引脚(4)、芯片(5)和金属线(6)外包封有塑封料(7),所述外基岛(1)和外引脚(2)的背面设置有锡球(9)。本发明的有益效果是:它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序,降低了工序作业的成本,而且由于内引脚采用多层电镀方式形成,因此实现了内引脚的高密度能力。
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公开(公告)号:CN102867790A
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN201210140793.8
申请日:2012-05-09
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC分类号: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及一种多芯片正装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法,所述结构包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)正面设置有多个芯片(4),所述芯片(4)正面与引脚(2)正面之间用金属线(5)相连接,所述基岛(1)和引脚(2)周围区域以及芯片(4)和金属线(5)外均包封有塑封料(6),所述基岛(1)和引脚(2)下部的塑封料(6)表面上开设有小孔(7),所述小孔(7)内设置有金属球(9),所述金属球(9)与基岛(1)或引脚(2)背面相接触。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。
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公开(公告)号:CN102856288A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201210140790.4
申请日:2012-05-09
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50
CPC分类号: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及一种多芯片正装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法,所述结构包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)正面设置有芯片(4),所述芯片(4)正面与引脚(2)正面之间用金属线(5)相连接,所述基岛(1)和引脚(2)周围区域以及芯片(4)和金属线(5)外均包封有塑封料(6),所述引脚(2)下部的塑封料(6)表面上开设有小孔(7),所述小孔(7)与引脚(2)背面相连通,所述小孔(7)内设置有金属球(9),所述金属球(9)与引脚(2)背面相接触。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。
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公开(公告)号:CN102856286A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201210140784.9
申请日:2012-05-09
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50
CPC分类号: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及一种单芯片正装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法,所述结构包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)正面设置有芯片(4),所述芯片(4)正面与引脚(2)正面之间用金属线(5)相连接,所述基岛(1)和引脚(2)周围区域以及芯片(4)和金属线(5)外均包封有塑封料(6),所述引脚(2)下部的塑封料(6)表面上开设有小孔(7),所述小孔(7)与引脚(2)背面相连通,所述小孔(7)内设置有金属球(9),所述金属球(9)与引脚(2)背面相接触。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。
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公开(公告)号:CN102760668A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201210190013.0
申请日:2012-06-09
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
CPC分类号: H01L24/97 , H01L2224/73204
摘要: 本发明涉及一种单面三维线路芯片倒装先封后蚀制造方法,它包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板表面预镀铜材;贴光阻膜作业;金属基板正面去除部分光阻膜;电镀惰性金属线路层;电镀金属线路层;贴光阻膜作业;金属基板正面去除部分光阻膜;电镀金属线路层;去除金属基板表面光阻膜;包封;金属化前处理;电镀金属线路层;去除金属基板表面光阻膜;装片及芯片底部填充;包封;化学蚀刻;去除金属基板表面光阻膜;电镀金属线路层;包封;塑封料表面开孔;清洗;植球;切割成品。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。
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公开(公告)号:CN102723290A
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201210190014.5
申请日:2012-06-09
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
CPC分类号: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及一种单面三维线路芯片正装先封后蚀制造方法,它包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板表面预镀铜材;贴光阻膜作业;金属基板正面去除部分光阻膜;电镀惰性金属线路层;电镀金属线路层;电镀金属线路层;去除金属基板表面光阻膜;包封;金属化前处理;电镀金属线路层;去除金属基板表面光阻膜;涂覆粘结物质;装片;金属线键合;包封;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;化学蚀刻;去除金属基板表面光阻膜;电镀金属线路层;包封;塑封料表面开孔;清洗;植球;切割成品。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。
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公开(公告)号:CN102723281A
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201210188607.8
申请日:2012-06-09
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
CPC分类号: H01L21/48 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311
摘要: 本发明涉及一种芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法,它包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板表面预镀铜材;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;电镀惰性金属线路层;电镀金属线路层;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;电镀金属线路层;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;覆上线路网板;金属化前处理;移除线路网板;电镀金属线路层;装片及芯片底部填充包封;金属基板背面去除部分绿漆;化学蚀刻;电镀金属线路层;电镀金属线路层;绿漆披覆;绿漆表面开孔;清洗;植球;切割成品。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。
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公开(公告)号:CN101958303B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201010273026.5
申请日:2010-09-04
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/31
CPC分类号: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种双面图形芯片正装单颗封装结构及其封装方法,所述结构包括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(环氧树脂)(9),引脚(2)正面延伸到基岛(1)旁边,无填料的塑封料(3)将基岛(1)和引脚(2)下部外围、引脚(2)下部与基岛(1)下部以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体,且使基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸,形成上大下小的基岛和引脚结构,有填料塑封料(9)将引脚(2)正面局部单元进行包覆,在引脚(2)背面设置有柱子(10),柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。本发明装片时可承受超高温且不会因不同物质的不同物理性质而产生引线框扭曲,也不会再有产生掉脚的问题和能使金属线的长度缩短。
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