有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN102403283B

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201110378797.5

    申请日:2011-11-25

    摘要: 本发明涉及一种有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法,所述结构包括外基岛(1)和外引脚(2),所述外基岛(1)正面设置有芯片(5),外引脚(2)正面通过多层电镀方式内引脚(4),所述内引脚(4)正面延伸到芯片(5)旁边,所述芯片(5)正面与内引脚(4)正面之间用金属线(6)连接,所述内引脚(4)、芯片(5)和金属线(6)外包封有塑封料(7),所述外基岛(1)和外引脚(2)的背面设置有锡球(9)。本发明的有益效果是:它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序,降低了工序作业的成本,而且由于内引脚采用多层电镀方式形成,因此实现了内引脚的高密度能力。

    单面三维线路芯片倒装先封后蚀制造方法及其封装结构

    公开(公告)号:CN102760668A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201210190013.0

    申请日:2012-06-09

    CPC分类号: H01L24/97 H01L2224/73204

    摘要: 本发明涉及一种单面三维线路芯片倒装先封后蚀制造方法,它包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板表面预镀铜材;贴光阻膜作业;金属基板正面去除部分光阻膜;电镀惰性金属线路层;电镀金属线路层;贴光阻膜作业;金属基板正面去除部分光阻膜;电镀金属线路层;去除金属基板表面光阻膜;包封;金属化前处理;电镀金属线路层;去除金属基板表面光阻膜;装片及芯片底部填充;包封;化学蚀刻;去除金属基板表面光阻膜;电镀金属线路层;包封;塑封料表面开孔;清洗;植球;切割成品。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。

    芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构

    公开(公告)号:CN102723281A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201210188607.8

    申请日:2012-06-09

    IPC分类号: H01L21/48 H01L21/56 H01L23/31

    摘要: 本发明涉及一种芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法,它包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板表面预镀铜材;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;电镀惰性金属线路层;电镀金属线路层;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;电镀金属线路层;绿漆披覆;金属基板正面去除部分绿漆;覆上线路网板;金属化前处理;移除线路网板;电镀金属线路层;装片及芯片底部填充包封;金属基板背面去除部分绿漆;化学蚀刻;电镀金属线路层;电镀金属线路层;绿漆披覆;绿漆表面开孔;清洗;植球;切割成品。本发明的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。