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公开(公告)号：CN116844941B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311105350.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片堆叠结构清洗方法及清洗设备，方法包括：S1、根据所述芯片堆叠结构的缝隙参数，确定所述清洗腔内的工作压力；开启真空泵，抽取清洗腔内的气体，以使所述清洗腔处于负压状态；其中，所述清洗腔内容纳有芯片堆叠结构；S2、在所述清洗腔处于负压状态下，并在无超声及无兆声下，控制喷嘴朝向所述芯片堆叠结构喷淋清洗液。本发明的方法，在负压状态下对芯片堆叠结构进行喷淋清洗，使得清洗液能够充分地进入芯片堆叠结构的缝隙里，有利于缝隙内的污染物与清洗液充分接触，提高清洗效果，还能够有效地避免清洗对芯片堆叠结构的表面造成破坏。
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公开(公告)号：CN115370801B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211308043.7
申请日：2022-10-25
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种排气装置。该排气装置包括具有排气组件和排气切换机构的气体切换模块，其中，排气组件包括第一通道和第二通道；排气切换机构包括转动地设置在第一通道的开口上的第一叶片、转动地设置在第二通道的开口上的第二叶片，及具有第一配合件、第二配合件和用于驱动第一配合件和第二配合件同步运动的第一驱动件的第一控制组件。本发明的排气装置通过第一驱动件驱动第一配合件和第二配合件同步运动，使第一叶片和第二叶片同时转动，从而使第一叶片和第二叶片中的一者盖设到相应通道的开口上以使相应通道的开口关闭，另一者对应的通道的开口打开，从而实现仅需要一个驱动件即可实现两种气体的排气切换，以及两种气体的分别排放。
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公开(公告)号：CN114823430B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210737933.3
申请日：2022-06-28
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆清洗的设备及方法，设备包括工作台、设置在工作台上的载台及清洗喷射装置，清洗喷射装置包括喷嘴架、固设于喷嘴架上的喷嘴主体，以及分别与喷嘴主体相连通的第一流体管、第二流体管第三流体管。其中，喷嘴主体具有分别沿上下方向延伸的第一流体通道与第二流体通道，第二流体通道环设于第一流体通道的周部，第一流体通道下端部具有第一出口，第二流体通道下端部具有第二出口。方法依次包括如下步骤：S1、第一出口和/或第二出口喷射水；S2、第一出口喷射氮气与水的混合流体，第二出口喷射氮气或水；S3、第一出口喷射氮气。本发明优化了清洗喷射装置的结构及设备整体的空间布局，结构简单、控制方便、清洗效率高。
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公开(公告)号：CN115370801A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211308043.7
申请日：2022-10-25
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种排气装置。该排气装置包括具有排气组件和排气切换机构的气体切换模块，其中，排气组件包括第一通道和第二通道；排气切换机构包括转动地设置在第一通道的开口上的第一叶片、转动地设置在第二通道的开口上的第二叶片，及具有第一配合件、第二配合件和用于驱动第一配合件和第二配合件同步运动的第一驱动件的第一控制组件。本发明的排气装置通过第一驱动件驱动第一配合件和第二配合件同步运动，使第一叶片和第二叶片同时转动，从而使第一叶片和第二叶片中的一者盖设到相应通道的开口上以使相应通道的开口关闭，另一者对应的通道的开口打开，从而实现仅需要一个驱动件即可实现两种气体的排气切换，以及两种气体的分别排放。
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公开(公告)号：CN114871199B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210811801.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多频率兆声波耦合晶圆清洗设备及其具有的多频喷射装置。其中清洗设备包括清洗模块，清洗模块包括多频喷射装置，多频喷射装置包括第一支架与多频喷射主体，第一支架设于工作台上，多频喷射主体固设于第一支架上。多频喷射主体具有至少两个喷射部，每个喷射部均具有中空的流体腔，不同的流体腔相互独立，每个喷射部还具有喷嘴及兆声波组件，每个喷嘴均与对应的流体腔相连通，且每个喷嘴均沿上下方向延伸并位于对应的流体腔的下方，多个喷嘴的轴心线自上而下逐渐汇聚，不同的兆声波组件用于产生不同频率的兆声流体。本发明能够实现多种频率兆声流体的耦合，在一个工艺过程中去除晶圆表面不同粒径尺寸的颗粒，提高晶圆加工的良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114823430A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210737933.3
申请日：2022-06-28
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆清洗的设备及方法，设备包括工作台、设置在工作台上的载台及清洗喷射装置，清洗喷射装置包括喷嘴架、固设于喷嘴架上的喷嘴主体，以及分别与喷嘴主体相连通的第一流体管、第二流体管第三流体管。其中，喷嘴主体具有分别沿上下方向延伸的第一流体通道与第二流体通道，第二流体通道环设于第一流体通道的周部，第一流体通道下端部具有第一出口，第二流体通道下端部具有第二出口。方法依次包括如下步骤：S1、第一出口和/或第二出口喷射水；S2、第一出口喷射氮气与水的混合流体，第二出口喷射氮气或水；S3、第一出口喷射氮气。本发明优化了清洗喷射装置的结构及设备整体的空间布局，结构简单、控制方便、清洗效率高。
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公开(公告)号：CN220604639U
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202322291847.7
申请日：2023-08-25
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本申请涉及一种半导体工件上料机构，属于半导体制造领域。包括：顶升轴组件，顶升轴组件穿过浸泡半导体工件盒的液体槽底壁，顶升轴组件被配置为通过上下运动，顶升半导体工件盒上下运动；丝杆组件，与顶升轴组件连接，丝杆组件被配置为将旋转运动转换为顶升轴组件的上下运动；动力部件，配置为驱动丝杆组件做旋转运动；其中，顶升轴组件的中心线与半导体工件盒的堆放的中心线重合或趋于重合。本申请的半导体工件上料机构，能解决容易损伤，运动不平稳的问题。
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公开(公告)号：CN219639158U
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202320471887.7
申请日：2023-03-13
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种多级压力管路系统，管路系统包括主路、先导式减压阀，以及用于控制主路中流体压力的支路控制系统，支路控制系统包括支路，先导式减压阀包括主阀与先导阀，主路与主阀相连通，支路的一端与主路相连通，支路的另一端与先导阀相连通，沿流体的流动方向，先导阀位于支路的下游，支路控制系统还包括设置在支路上的调压阀及支路压力监测装置。本实用新型能够在相对简化的结构基础上实现多级压力的控制，同时具有控制精准、响应快速、自动化程度高以及成本可控等优点，在半导体湿法制造工艺中具有较好的发展前景。
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公开(公告)号：CN218379003U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222623620.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种晶圆处理装置，其包括晶圆操作腔体、排液管路及第一阀门，还包括用于监测通过排液管路的第一处的液体流量L1的第一流量监测器和用于监测通过排液管路的第二处的液体流量L2的第二流量监测器，第一处位于第二处的上游，第一阀门设置在第一处和第二处之间，设置在排液管路的第三处的单向阀，第三处位于晶圆操作腔体和第一处之间，以及用于实时接收L1和L2的分析模块，并当L1>L2时其会发出执行信号，以及与分析模块电连接的执行模块，其接收执行信号，并执行防逆流操作，以防止排液管路中的液体逆流回晶圆操作腔体。本实用新型的晶圆处理装置可以避免排液管路上的液体逆流回晶圆操作腔体，避免了工艺液体逆流带来的损失。
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公开(公告)号：CN217726445U
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202222586596.0
申请日：2022-09-29
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种晶圆刷洗装置，包括支撑臂、刷盘组件和与支撑臂连接的液压旋转器，刷盘组件包括含有出口的流出通道，液压旋转器包括流体腔室、上连接部和旋转组件，流体腔室与上连接部固定连接或一体成型，旋转组件设置在流体腔室内，流体腔室的内部设有容纳腔；支撑臂的内部设置有第一流体通道，上连接部的内部设置有连接通道，上连接部开设有多个通液孔，流体可依次流经第一流体通道及连接通道后进入容纳腔，再从流出通道并经出口喷出，旋转组件用于在流体从连接通道进入容纳腔时旋转并带动刷盘组件旋转。本实用新型无需额外设置固定喷嘴、带动刷盘部分旋转的旋转电机，整体结构简单。
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