电容式转换器及音响传感器

    公开(公告)号:CN107925827B

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201780002686.X

    申请日:2017-01-31

    Abstract: 本发明提供一种在对音响传感器作用过大的压力的情况下,即使振动电极膜向任意方向发生变形,也能够抑制振动电极膜的过度变形,避免振动电极膜的破损的技术。本发明的电容式转换器具备:背板(37),其以与基板的开口相对的方式配设;振动电极膜(35),其在与背板(37)之间经由空隙而与背板(37)相对地配设,还具备:压力释放孔(35b),其为设于振动电极膜(35)的贯通孔;凸部(37b),其利用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置,在振动电极膜(35)变形前的状态下侵入压力释放孔(35b);压力释放流路,其为通过压力释放孔(35b)与凸部(37b)的间隙而形成的空气的流路,凸部(37b)具有将其前端侧和背板(37)上的凸部(37b)的相反侧连通的凸部孔(37c)。

    音响传感器及音响传感器的制造方法

    公开(公告)号:CN105744388B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201510900818.3

    申请日:2015-12-09

    Abstract: 本发明提供一种不受半导体制造技术的制约、不降低灵敏度、噪声性能,而改善耐冲击性能的音响传感器及音响传感器的制造方法。音响传感器将音响振动转换为振动电极膜和固定电极膜之间的静电电容的变化进行检测,其特征在于,固定板通过半导体制造工艺配设,并且其周围的至少一部分以弯曲的形状构成的框壁与半导体基板直接或间接结合,在框壁的内侧的至少一部分上残留在半导体制造工艺中从固定板的内侧去除的牺牲层,并且该残留的牺牲层的内侧表面的凹凸比在半导体制造工艺中通过从多个音孔供给的蚀刻液去除牺牲层的情况下形成的、音孔的外形的相似形连续的音孔形状反映构造的凹凸小。

    静电容量型传感器、声音传感器及传声器

    公开(公告)号:CN104488290B

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201380038997.3

    申请日:2013-08-12

    Abstract: 在硅基板(12)的上方配置有用狭缝(17)分割开的隔膜(13a、13b)。在基板(12)的上面设置有背板(18),将隔膜(13a、13b)覆盖,在其下面,与隔膜(13a、13b)相对配置有固定电极板(19)。固定电极板(19)被分离成两个区域成为第一固定电极板(19a)和第二固定电极板(19b)。在第一固定电极板(19a)和第二固定电极板(19b)之间,设置有势垒电极(34),将两固定电极板(19a、19b)分隔开。在背板(18)及固定电极板(19a、19b)上,开设有多个声孔(24)。

    电容式转换器及音响传感器

    公开(公告)号:CN107925827A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201780002686.X

    申请日:2017-01-31

    Abstract: 本发明提供一种在对音响传感器作用过大的压力的情况下,即使振动电极膜向任意方向发生变形,也能够抑制振动电极膜的过度变形,避免振动电极膜的破损的技术。本发明的电容式转换器具备:背板(37),其以与基板的开口相对的方式配设;振动电极膜(35),其在与背板(37)之间经由空隙而与背板(37)相对地配设,还具备:压力释放孔(35b),其为设于振动电极膜(35)的贯通孔;凸部(37b),其利用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置,在振动电极膜(35)变形前的状态下侵入压力释放孔(35b);压力释放流路,其为通过压力释放孔(35b)与凸部(37b)的间隙而形成的空气的流路,凸部(37b)具有将其前端侧和背板(37)上的凸部(37b)的相反侧连通的凸部孔(37c)。

    静电电容式换能器及声音传感器

    公开(公告)号:CN107852559A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201780002680.2

    申请日:2017-01-31

    Abstract: 本发明提供在过大的压力作用在声音传感器的情况下,即使振动电极膜朝任意方向变形,都能够抑制振动电极膜的过度变形并避免振动电极膜破损的技术。静电电容式换能器具备背板(37)和以与背板(37)之间隔着空隙与背板(37)对置的方式配设的振动电极膜(35),还具备:压力释放孔(35b),其设置于振动电极膜(35);凸部(37b),其采用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置,在振动电极膜(35)变形前的状态下进入压力释放孔(35b);压力释放流路,其是通过压力释放孔(35b)和凸部(37b)的间隙形成的空气流路,凸部(37b)在背板(37)侧的规定区域具有截面积减小部,与凸状(37b)的比上述规定区域靠前端侧的区域相比,截面积减小部的截面积小。

    声音传感器及麦克风
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102244827B

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201110123632.3

    申请日:2011-05-13

    Inventor: 笠井隆

    CPC classification number: H04R19/005 H04R1/06

    Abstract: 本发明提供一种声音传感器,即使增大背板上的声孔的孔径,固定电极膜也不易发生破损,寄生电阻也难以增大。与膜片(33)相对而覆盖膜片(33)的背板(34)由固定电极膜(40)和板部(39)构成。从固定电极膜(40)延伸出引出配线(44),引出配线(44)与固定侧电极焊盘(45)连接。在固定电极膜(40)的大部分区域开设有开口面积较大的声孔(38a)。在固定电极膜(40)中的引出配线(44)及其附近区域开设有开口面积较小的声孔(38b)。

    声音传感器
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102325294B

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201110120750.9

    申请日:2011-05-11

    Inventor: 笠井隆

    CPC classification number: G01H11/06 H04R19/005 H04R19/04 H04R31/006

    Abstract: 本发明提供一种声音传感器,能够防止膜片的粘附,并且由传感器落下时的冲击也不易使膜片破损。对音压进行感应的膜片(33)与由板部(39)和固定电极膜(40)构成的背板(34)相对,构成静电电容型的声音传感器(31)。在背板(34)上开设有用于使振动通过的声孔(38),另外,在与膜片(33)相对的面上突设有多个挡块(42a、42b)。设于背板(34)的外周区域的挡块(42b)的直径小,设于内部区域的挡块(42a)的直径大。

Patent Agency Ranking